如主题一所述，移动支付中的现场非接触式交易，手机中有一块支付芯片。
实际上，这种支付芯片将嵌入手机主板中。
有时支付芯片内部会有一个安全芯片（简称SE）。
当然，从外面是看不出来的。
如果没有安全芯片，支付芯片一般会与SIM卡关联。
，让SIM卡实现安全芯片功能。
本文重点讨论第二个话题，可穿戴设备中的支付芯片。
这里所说的支付芯片就是这种带有SE的广义一体化芯片。
这两年可穿戴设备的种类有很多。
4月份推出的Apple Watch受到了苹果粉丝的追捧，迅速提升了智能手表的普及度。
Apple Watch具有NFC近场支付功能，网上有很多拆解爱好者。
这款手表被拆解为八个部分，这也方便我们研究Apple Watch中的支付核心。
本课题也将以Apple Watch为例，基于现实中拆解的电路板以及以往相关产品的研发经验，分析可穿戴设备中支付芯片的结构。
将Apple Watch拆开看一下它的主板，如下图1和图2所示。
图1：手表外观 图2：拆解后的手表主板如下图所示。
主板左上角是手表运动传感器，是Invensense的MP67B芯片。
该芯片用于感知用户何时佩戴手表进行支付。
目前，动作并不是移动支付的核心。
主板右上角是手表内移动支付的两颗芯片。
比较小的芯片是射频信号放大芯片，它与非接触式天线相连，对发送和接收的射频信号进行放大。
需要这种芯片的原因之一是手表的尺寸较小，而基于13.56MHz频率的标准RFID卡天线的尺寸一般大于手机的尺寸以及手机中大量的金属部件手机对射频天线的效果也有影响，所以这个射频信号放大芯片的作用就凸显出来了。
该芯片由近场射频领域知名的奥地利公司AMS提供，型号为AS。
另一款较大的芯片是NFC核心支付芯片，由NXP提供，型号为PN65V。
该芯片内部由NFC射频控制工作芯片和SE安全芯片组成。
该芯片实现了主题1中支付芯片的五个重要功能，即构建射频通道、进行交易、存储数据、下载卡和确保安全。
图3：支付芯片在手表主板中的位置。
下面两张图分别是AS和PN65V芯片的正面和背面。
图4：NFC射频前端芯片外观 图5：核心支付芯片外观 以上以这款手表为例，描述了可穿戴设备如果具有近场移动支付功能，一般都具备的芯片结构。
不同的终端可以选择不同的芯片厂家和型号。
当然，芯片的稳定性和成熟度，尤其是非接触射频的性能，都是影响芯片选择的因素。
这将在后续专题中具体分析。