芯片战场正在转移？台积电、联发科抢攻可穿戴设备市场

为了快速抢占可穿戴设备商机，各大半导体厂商纷纷进军“人机交互”战场。

工研院指出，台积电已启动特别制程升级行动，攻击可穿戴设备、手机指纹识别、汽车电子等，联发科的GPS芯片应用于运动可穿戴设备。

日月光看好移动设备和可穿戴设备的发展前景，持续投入系统级封装（SiP）等高端技术的研发，以抢占商机。

经济部ITIS计划全面分析主要半导体厂在可穿戴设备领域的布局，并于昨日（15日）发表研究结果。

预计全球可穿戴市场年市场规模将达到1亿美元，出货量达到1.91亿台。