近日，有网友爆料华为最新申请的专利——MODE BOOST。
据悉，这项技术是荣耀9X秘密策划的“全画幅挑战计划”“荣耀9X”中的一项配套技术，这项技术对于荣耀9X“全画幅挑战”计划的推进起到了很大的作用。
9X的“全帧挑战”就是为了实现类似HDR效果的游戏效果，带来“豪华”的游戏体验。
可以说，未来手机是否支持“全帧挑战”将成为流畅体验的标准。
这项技术的曝光，进一步夯实了荣耀9X“全画幅”挑战计划，荣耀9X之所以能挑战全画幅，与它所搭载的麒麟芯片有很大关系。
众所周知，一款手机的性能与手机芯片有很大关系，荣耀9X搭载的麒麟在核心架构上拥有两颗独家定制的旗舰级Cortex A76大核。
最新一代ARM，具有顶级性能的CPU架构。
这也是移动SOC实力的象征。
毫不夸张的说，现在A76大核的芯片就是旗舰芯片，其余的都是“低端旗舰”。
两颗独家定制A76大核的支持，意味着麒麟将速度更快、性能更强、功耗更低、能效更高。
而且，除了2个定制的A76大核之外，麒麟还拥有6个Cortex A55小核。
实现了大小2个核心的搭配。
在该架构下，Kirin可以根据负载由轻到重，逐步组合核心调度方式。
例如：音乐、视频、导航等轻量级应用以及轻载游戏调用一些A55小核；通话、电子书、浏览器、网购、社交应用、短视频等应用、相机和中等负载的游戏调用一些A55小核和一些A76大核。
而且，麒麟还搭载了荣耀自研的达芬奇架构NPU。
达芬奇架构不同于以往的二维计算模型。
它基于高性能3DCube计算引擎加速矩阵运算，大幅提升单位功耗的AI算力。
NPU处理AI任务时，其性能和能效远高于CPU和GPU。
这也让麒麟在AI跑分上排名全球第一，荣获地球最强大脑的称号。
高强度操作手机会出现发热问题。
一旦手机温度过高，手机芯片就会触发保护机制，降低手机性能，从而减少热量，降低温度。
针对这个问题，近日有媒体透露，荣耀9X将搭载荣耀自主研发的手机散热新技术——空调级液冷。
而且，这项技术已经在化芬神机营秘密测试过了。
可见，荣耀9X不仅在性能上做到了极致，还将在手机散热方面发起新的革命。