文章|半导体行业面貌 2022年，半导体行业景气由盛转衰。
缺芯涨价变成了“降价去库存”。
寒冷天气的蔓延，让芯片行业冰冻。
时间进入2023年，疫情正走向“阳康”。
许多人预计消费电子产品将是最有希望首先受益的电子领域。
新能源市场持续渗透，国产半导体积极布局汽车、工控等市场。
商业化进程也有望加速。
ODM厂商表示：“消费电子产品肯定会复苏，但过程可能不会那么快。
预计2023年第二季度和第三季度可能会出现同比大幅增长。
”中长期来看，半导体行业市场需求持续增长、升级的趋势没有改变。
尽管以智能手机为代表的消费电子需求减弱，但各类微创新层出不穷、折叠屏手机新品频出、海外新兴国家5G加速渗透等因素有望成为催化剂以回收消费电子产品。
此外，数据中心、人工智能、自动驾驶、元宇宙等领域的创新进一步增加了对高性能计算芯片的需求。
2023年消费电子的发展方向是什么？等待修复 2007年至2017年是全球手机行业快速发展的十年。
2017年，全球消费电子出货量达到15.6亿台的历史峰值。
这一数据比2007年的1.24亿倍增长了数倍。
十倍。
经过十几年的快速发展，智能手机行业已经相对成熟。
产品、技术、市场格局基本稳定。
大多数国家的智能手机普及率也很高。
因此，2017年之后的近几年行业出现下滑，这是行业经历快速发展后的自然下滑。
其次，近年来手机行业销量持续下滑，也有行业客观因素的影响。
2019年之后，手机的性能已经不错，能够满足大多数人的日常工作、生活、娱乐需求。
此外，自2019年底5G手机推出以来，一直没有刺激人们换手机的因素。
5G超级应用尚未推出。
使用4G手机上网和使用5G手机上网的网络流畅度没有明显差异。
在之前3G手机向4G手机切换的浪潮中，出现了微信、手游等超级应用。
同时，4G网络比3G网络更加高效。
有了明显的好转，带动了行业更新换代周期的不断延长。
此外，新冠疫情导致的整体经济疲软和人们消费能力下降也在一定程度上加速了消费电子行业的下滑，但新冠肺炎并不是行业下滑的根本原因。
因此，决定消费电子行业能否复苏的因素有很多。
从投资角度来看，半导体投资的逻辑标准依然是稀缺性。
我们看好高端芯片的发展，在成熟工艺下看好特种工艺产品和难度大的芯片，比如硅光、高端传感器、高端模拟芯片等。
全球领先晶圆代工厂台积电预测，这一行业库存周期预计将持续至2023年上半年；周期性较强的存储行业普遍预测2023年价格将止跌反弹。
通常当各大存储厂商削减资本支出时，股价往往会触底回升；从近期存储价格走势来看，渠道市场跌势已逐渐收敛。
另外，以MLCC（积层陶瓷电容）为代表的被动电子元件价格底部区间已经显现，预计2023年将温和复苏。
根据TrendForce预测，消费现货市场库存将在第一季度耗尽。
2023；工控MLCC价格环比维持不变，价格降幅或控制在正常季节性波动范围内。
随着后疫情时代宏观经济复苏，库存水平逐渐下降，此前高位的晶圆成本有所松动，优质超跌消费设计公司有望受益于行业周期性拐点；同时，服务器DDR5升级，市场渗透率持续提升，国内服务器主芯片厂商有望迎来机遇，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）等高端芯片也持续提升国产化率。
各大厂商纷纷推出新产品，刺激2023年全球芯片产业面临的市场压力。
一方面，全球经济进入下行周期，欧美等主要经济体陷入衰退的概率加大。
企业和个人消费需求仍难以提振。
另一方面，库存消化和清理需要时间，芯片供过于求的局面短期内难以改变。
摩根士丹利预计，到2023年第二季度，全球晶圆产能利用率将下降至70%至80%，直到下半年才能恢复到90%。
然而，市场不会摧毁所有希望。
近年来蓬勃发展的5G、自动驾驶、数据中心、人工智能、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将形成未来半导体需求的强劲力量。
今年的CES（国际消费电子展）将于近日举行。
全球科技巨头齐聚一堂，大动作必将刺激市场。
英特尔：发布第13代英特尔酷睿移动处理器家族。
作为该系列的旗舰产品，性能出色的英特尔酷睿i9-13980HX将成为英特尔首款用于笔记本电脑的24核处理器。
英特尔发布了第 13 代英特尔酷睿 H 系列、P 系列和 U 系列移动处理器，适用于新款发烧级笔记本电脑、轻薄笔记本电脑和物联网设备。
英特尔Evo平台新认证规范揭晓，包括真实应用场景下的超长电池续航时间，并带来全新英特尔多设备协作技术（Intel Unison）。
此外，英特尔还推出了完整的第13代智能英特尔酷睿桌面处理器家族，包括专为主流台式机、一体机、小型台式机和物联网设备设计的65W和35W处理器。
全新英特尔? 处理器 N 系列也已上市，适用于入门级教育计算机以及主流笔记本电脑、台式机和边缘原生应用。
英特尔执行副总裁Michelle Johnston Holthaus表示，第13代英特尔酷睿移动处理器家族涵盖了笔记本电脑的各个细分市场，为卓越的平台带来了惊人的可扩展性能。
结合我们行业领先的技术和优秀的全球行业合作伙伴生态系统，我们能够以新颖独特的模式为人们创造非凡的移动体验，让他们随时随地高效游戏和创作。
去年疲倦的PC市场在注入新鲜血液后将掀起新的涟漪。
NVIDIA：发布全新40系列显卡 NVIDIA发布RTX 4070 Ti显卡。
它拥有7680个CUDA核心，频率为2.61GHz，配备12GB GDDR6X显存，支持DLSS 3技术。
看配置，这是之前被迫取消的12GB显存版本RTX 4080 Ti。
官方称，RTX 4070 Ti 的速度是上一代 RTX 3090 Ti 的三倍，同时功耗保持在后者近一半的水平。
另外，此次RTX 4070 Ti并没有公版，英伟达将第三方合作伙伴产品的建议零售价定为6499元起。
除了发布最新的显卡产品外，英伟达还表示将在本季度末推出DLSS 3的重大版本更新。
通过推进DLSS超分辨率、DLAA和最新的DLSS 3帧生成技术迭代，我们可以更好地利用游戏引擎数据，提高快速移动时的UI稳定性和图像质量。
今年，将有33款游戏正式支持DLSS 3技术。
，给玩家更好的游戏体验。
AMD：庞大的产品矩阵 AMD CEO苏姿丰博士在演讲中推出了Ryzen 7000系列移动处理器。
最重要的是，他带来了代号为“龙域”的锐龙7045系列和代号为“凤凰点”的锐龙7045系列。
Ryzen 7040系列，均基于新一代Zen 4架构。
Ryzen 7040系列是采用4nm工艺制造的单芯片。
最多可提供8核16线程的产品。
每个核心配备1MB L2缓存并共享32MB L3缓存。
核显采用AMD最新的RDNA。
3架构，配备多达12个CU（768个流处理器），并集成了收购Xilinx后基于XDNA架构的AI加速引擎。
AMD表示，XDNA架构为多任务AI工作负载提供了四个并发处理流，减少了x86核心和CU的利用率，类似于苹果M2系列芯片的AI引擎。
AMD将使用AI加速引擎来处理各种AI加速任务，例如图像处理，同时还将发布单独的SDK供开发者使用。
智能汽车是主角之一。
高通用一款新概念车来重点强调 Snapdragon 数字底盘解决方案、如何在多元化的生态系统中整合来自不同公司的技术，以及预计将于 2024 年开始量产的 Snapdragon Ride Flex 芯片（SoC）。
Snapdragon RideFlex SoC（片上系统）是 Snapdragon 数字机箱产品组合的最新成员。
Snapdragon Ride Flex SoC 旨在支持跨异构计算资源的混合关键工作负载，通过单个 SoC 同时支持数字驾驶舱、ADAS 和 AD 功能。
为了实现最高级别的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面针对特定ADAS功能实现了隔离、抗干扰和服务质量控制（QoS）功能，并内置汽车安全完整性等级D (ASIL-D) 专用安全岛。
Qualcomm Technologies高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示，Qualcomm Technologies始终走在汽车计算创新的前沿。
随着我们进入软件定义汽车时代，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 重新定义了高性能、高能效混合关键级架构的标准。
高通正在挑起汽车芯片大战。
CTA副总裁Steve Koenig表示，整个科技行业在2023年面临一系列挑战，包括半导体产品需求减少、劳动力短缺、供应链问题以及伴随利率上升的通胀。
在谈到供应链环节时，他还强调了中国在整合产业链方面的相关优势。
今年消费电子能否“解冻”，还需拭目以待。