在全球应用市场持续低迷的背景下，晶圆代工产能利用率普遍下滑。
从2022年第三季度开始，越来越多的IC设计厂商将削减订单，第四季度削减订单的效果将更加明显。
为了维持代工价格，晶圆代工厂纷纷降低产能利用率。
2022年第四季度，晶圆代工厂产能利用率几乎已经见底，有的甚至低于50%。
2023年第一季度，由于传统淡季，IC设计厂商下单较少，导致晶圆代工厂产能利用率较低。
联华电子一季度产能利用率下降至70%，功率半导体产能利用率预计在60%左右。
业内预计，台积电第一季度平均产能利用率为70%-75%，三星电子12英寸晶圆代工产能利用率约为70%。
01.价格战开始。
在此情况下，为了维持订单量，除了台积电和联华电子外，其他主要晶圆代工厂都发出了明确的降价消息，尤其是三星电子。
三星电子坦言，行业库存调整导致其代工业务产能利用率下降。
在这种情况下，三星不仅没有放弃成熟的制程产能，面对产能利用率下降，还推出了更为积极的低价抢单策略，希望借此扭转颓势。
供应链分析显示，三星的晶圆代工业务原本专注于生产自家芯片。
但目前市场形势不景气，三星自家芯片需求低迷，闲置产能大幅增加。
为了填补产能空缺，降价抢订单也就顺理成章了。
据悉，三星对成熟的晶圆代工工艺大举讨价还价高达10%，并且已经获得了台湾网通芯片厂的部分订单。
三星晶圆代工厂此前报价低于竞争对手。
目前，整体市场需求依然低迷。
如果三星再次降价，将报价大幅下调10%，势必成为IC设计厂商与其他晶圆代工厂商议价的依据。
“你不降价。
” “我要转投三星生产了”，让其他晶圆代工厂承受压力。
近期，三星也更新了最先进工艺芯片信息。
3nm良率稳定，第二代3nm工艺进展迅速，正在台积电也在开发汽车应用的4nm工艺，今年将重点开发2nm工艺，面对三星在先进工艺方面的竞争，台积电积极应对，其3nm工艺包括N3、N3E、N3P和N3X。
指出，虽然库存调整仍在进行中，但观察到N3和N3E都有客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定型数量将是5nm的两倍以上，尽管台积电的N3制程技术大幅提升性能与功耗，初期N3节点成本高昂阻碍商业拓展。
MyDrivers的报道显示，有传言称台积电准备降低3nm生产报价，以激发IC设计兴趣公司。
台积电的 N3E 工艺的生产成本可能会低于其原始 N3，该公司将对其其他 N3 节点（N3P、N3S 和 N3X）收取多少代工费仍有待观察。
降低3nm生产的价格将吸引更多客户使用这些工艺节点。
台积电原来的N3（也称为N3B）据传只有苹果公司使用。
然而，N3 的生产成本昂贵。
据悉，N3采用了多达25层的极紫外（EUV）光刻技术，每台EUV扫描仪的成本为1.5亿美元至2亿美元。
为了给配备此类生产设备的晶圆厂折旧，台积电必须对其N3工艺技术和后续产品的生产收取更高的费用。
有人说台积电每片 N3 晶圆的收费高达 20,000 美元（高于每片 N5 晶圆 16,000 美元），虽然这些报价取决于许多因素，但关键是芯片生产变得越来越昂贵。
成本增加意味着AMD、博通、联发科、英伟达和高通等公司的利润下降，这就是为什么这些IC设计公司正在重新考虑如何创建先进设计和使用领先节点。
据悉，为了刺激合作伙伴使用N3工艺技术，台积电正在考虑降低这些节点的报价。
特别是台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模，制造复杂度较低，因此使用成本较高。
低的。
台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低 N3E 的报价。
AMD 宣布计划于 2024 年在一些基于 Zen 5 的设计中使用 N3 工艺节点，Nvidia 预计将在其下一代基于 Blackwell 架构的 GPU 中采用 N3。
由于成本高昂，N3 的采用预计仅限于某些产品，因此降低报价可能会让 IC 设计公司重新考虑其采用策略。
在成熟工艺方面，台积电的报价具有竞争力。
尽管成熟工艺占营收近50%，但面对行业低迷，台积电所受到的影响仍小于竞争对手。
其他晶圆代工厂，全球先进价格下降了5%-10%，华虹宏力下降了3%-8%。
02. 联电会继续固执吗？针对目前的市场低迷，联华电子实施了严格的成本控制措施，并尽可能推迟了部分资本支出。
联华电子将2022年下半年的部分资本支出推迟到今年，因此去年的资本支出下降至27亿美元。
中长期来看，预计今年下半年成熟工艺的结构性产能短缺将逐渐显现。
当市场需求疲软时，即使降价也无法刺激更多需求。
制造商将选择降低产能利用率并控制产量以维持价格。
联电也这么做。
联华电子联席总经理王石表示，2022年第四季度，由于大部分终端市场需求明显放缓，以及整体行业库存持续修正，联电晶圆出货量较去年同期减少14.8%。
2021年同期，整体产能利用率下降至90%。
但由于产品结构持续优化，平均售价略有上升。
对于降价这个敏感话题，王石表示，联电今年将维持晶圆代工价格稳定。
即使第一季度产能利用率大幅下降，联电也不会降价。
联华电子不降价的底气，源于其丰富的成熟制程产品和市场影响力。
公司大部分生产线都是成熟的工艺。
无论是8英寸还是12英寸晶圆厂，都专注于各种新型特殊工艺。
在技??术方面，尤其是物联网、5G和汽车电子，未来有着巨大的市场和发展前景，比如联华电子的汽车电子业务，过去几年年增长率都超过30%。
包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域，联电都有针对性地强化技术，不断提升市场占有率。
过去28nm HKMG主要用于手机基带和AP芯片制造。
不过，随着先进工艺的逐渐成熟，如14nm、10nm以及最新的5nm工艺，手机处理器正在向这些工艺转移，从而导致28nm。
HKMG的产能利用率下降。
一种解决方案是将更多中小型客户的需求引入28nm HKMG。
对此，联华电子在该线上的产品已超过20种，而且量也在稳步增加。
此外，联华电子的28nm HPC+和22nm工艺也已投入量产。
这样，新客户不断增加，产能利用率提高。
另外，在特殊工艺方面，市场对LCD驱动芯片和OLED驱动芯片有着巨大的需求。
其中大部分采用80nm和40nm工艺。
在此基础上，联华电子将这些芯片的制造引入了28纳米。
2022年，联华电子28纳米和22纳米工艺营收将同比增长超过56%，主要来自OLED面板驱动IC和图像信号处理器（ISP）的强劲需求。
此外，汽车IC业务量将同比增长82%，达到整体业务的9%。
然而，惨淡的市场环境似乎超出了联华电子的预期。
在这种情况下，我们不降价的决心还能坚持多久？ 2023年全年，联华电子预计全球半导体市场（不包括存储器）将下滑1%-3%，其中晶圆代工行业将比整体半导体行业出现更大的调整，下滑幅度约为4%—— 6%。
由于成熟制程比例较高，预计联华电子全年业绩将低于代工行业平均水平，下滑幅度约为11%-13%。
王石表示，2023年全球经济疲软，客户库存天数将高于正常水平，订单能见度较低。
第一季度将充满多重挑战。
这波经济下行预计要到今年下半年才会见底。
他希望本季度能够真正突破底部，然后稳步回暖。
联电预计，受库存调整影响，今年第一季度产能利用率将降至70%，晶圆出货量环比下降17%-19%，毛利率将大幅下降由上一季度的42.9%下降到34%-36%。
%，这将是2021年第二季度以来七个季度以来的最低点。
目前PC、手机等消费电子产品市场持续疲软，库存调整预计将持续。
从目前情况来看，联华电子第一季度代工价格将保持稳定，12英寸晶圆产线的表现仍有望优于公司平均，28纳米产能利用率将高于平均12英寸。
28nm/22nm制程应用，如ISP、WiFi、OLED、驱动IC等，经过库存调整后，下半年需求将有所恢复。
虽然第一季度仍能维持原定价，但第二季度的市场状况很可能会比第一季度更差。
按照目前的定价，联华电子的订单压力将会加大。
由于不少竞争对手采取降价策略，联华电子损失了不少订单。
在这种情况下，联电不太可能长期坚持稳定的代工价格。
业内人士透露，联华电子将从今年第二季度开始降价约5%-10%。
具体情况如何，让我们拭目以待。