图片来源：pexels-博立文|半导体行业的纵向和横向差异化竞争就是让客户选择你而不是你的竞争对手。
在激烈的晶圆代工竞争中，把握自身优势，站稳脚跟。
当年，台积电在重重困难中选择了“代工”道路，成为一代霸主。
后来联华电子、格罗方德等主要代工企业面对台积电绝对优势的压力，也选择了半导体代工行业的差异化竞争。
成功分得一杯羹。
01 台积电：异路之王 20世纪80年代，台湾电子产业刚刚起步，产业规模远不及日韩。
台湾企业通过为美国企业生产电脑及周边产品，逐渐积累了产业基础。
由台湾工业研究院官方力量起步，实现技术研发、引进、生产后，再转让给其他私营企业。
民间力量推动产业链延伸，直接提升台湾芯片产业整体水平。
其中，台积电曾提出，永远不会与客户竞争业务。
其始终坚持“技术领先”战略，投入大量资金，保持芯片制造技术的绝对优势，成为全球芯片产业链的技术掌握者。
它将继续为美国做出贡献。
Broadcom、Qualcomm、Nvidia 等领先设计公司提供高质量的专业晶圆代工服务。
台湾芯片产业在全球信息技术产业中发挥着不可替代的作用。
1987年，张忠谋创立台积电，这是全球第一家专注于晶圆代工模式的公司。
同时，他定下了“只做代工，不与客户竞争的永续原则”的台积电电讯条款。
台积电成立第一年，没有订单只有投资，导致整个公司亏损经营。
1988年，事情终于有了转机。
英特尔新任CEO受邀参观台积电工厂，并决定将部分工艺落后的芯片外包给台积电。
这为后来的品牌发展奠定了基础。
1990年，台积电终于建成了第一条6英寸1微米芯片生产线。
在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向IDM厂商购买闲置的晶圆产能。
产量和交货时间受到极大限制，不利于产品大规模量产，也可能面临核心问题。
技术泄露的风险。
台积电应运而生，很好地解决了这个痛点。
20世纪90年代，随着个人电脑和通信产业的快速发展，芯片产业也迎来了新的机遇。
美国老牌芯片公司如英特尔、国际商业机器公司、德州仪器、摩托罗拉等都坚持IDM模式，而后来出现的很多芯片设计初创公司只具备设计能力，制造则选择了外包。
1991年成立的博通和1993年成立的英伟达成为美国第一代芯片设计公司的代表。
在台积电的帮助下，他们迅速成为各自领域的市场领导者。
台积电也走上了“代工霸主”之路。
02 联电：没有赢家或输家。
联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司。
作为全球半导体行业的先驱，联华电子引领全球。
是第一家引入铜工艺生产晶圆的公司，生产12英寸晶圆，并生产业界首款65纳米工艺芯片。
它也是第一家采用28纳米工艺的公司。
一家利用纳米工艺技术生产芯片的公司。
这也意味着联电和台积电势必会发生一场“老大哥”之争。
台积电创始人张忠谋与联电创始人曹兴成被称为晶圆双雄。
两者之间的情节不仅是台湾半导体产业竞争的缩影，也是半导体产业化竞争的一个很好的例子。
联华电子起家是将IC设计与生产制造结合起来，也被称为集成元件制造商（IDM）。
曹兴成意识到这种商业模式非常困难。
张忠谋在创立台积电之前，就已经制定了联华电子转型代工厂的计划。
1984年，他甚至飞赴美国向尚未回国担任台湾技术顾问的张忠谋请教。
张忠谋没有同意；没想到，三年后，张忠谋创立了台积电，一家纯晶圆代工公司。
外界称张忠谋为晶圆代工公司。
铸造厂之父曹兴成对此非常不满，认为自己的提议正在实施，导致了后来两人的争执。
直到2000年，“0.13微米”之战彻底拉大了联电和台积电的差距。
届时，台积电在副总裁蒋尚义的带领下，已突破0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、40纳米、28纳米、6纳米等关键节点研发。
finfet，台积电的铜工艺已经领先。
突破。
与此同时，联电的0.13微米铜制程一直无法达到量产水平，联电已经开始“滑铁卢”。
Nvidia总裁黄仁勋表示：“0.13微米之战改变了台积电。
”但这还不是故事的结局。
联华电子并没有消亡，也没有“赢家和输家”的故事。
相反，联华电子现在是全球排名第三的代工厂。
联电输给台积电后，由于高端芯片制造所需的资金投入和研发难度较大，联电无法积累足够的自有资金来形成研发的正循环。
随后又选择联合技术开发利用策略布局新股。
杜阳 对于芯片应用，微芯片设计公司提供多元化的解决方案，以区别于台积电。
现在联华电子主要专注于12英寸晶圆的40纳米以下工艺，尤其是28纳米和8英寸晶圆工艺。
与台积电在最先进工艺的研究上交错，在差异化竞争中掌握了自己的优势。
联华电子的《王者之梦》结束了。
但联电的路依然光明。
03 GlobalFoundries：无论你在哪里失败，都要寻找新的道路。
今年2月，GlobalFoundries公布了2022财年第四季度和2022财年的财务业绩。
财报显示，2022财年第四季度，公司营收同比增长14%至21.01亿美元，高于分析师预期的20.7亿美元，创下历史新高；净利润为6.68亿美元；毛利率为29.6%，调整后毛利率为30.1%；调整后EBITDA（息税折旧摊销前利润）为8.21亿美元，同比增长41%。
本季度，公司营收、净利润、毛利率和调整后EBITDA均创历史新高。
值得注意的是，公司季度营收已连续五个季度创出新高。
回顾历史，GF的道路并不总是一帆风顺。
2018年GF宣布放弃先进工艺研发后，GF战略节节败退，频频爆发。
也频频面临客户质疑，甚至到了不得不“折价”出售Fab10工厂的地步。
2018年初，Thomas Caulfield博士成为半导体供应商GlobalFoundries的首席执行官。
五个月后，他宣布公司将放弃开发尖端7纳米工艺技术的计划，并于2021年底将公司上市。
当时Caulfield在GlobalFoundries半导体技术峰会（GTS）上发表主题演讲时，他把格芯的目标解释得很清楚：成为业界一流的芯片代工厂。
考菲尔德还指出了当今半导体供应链的地理不确定性。
Caulfield提到了格芯的全球代工基地，并表示半导体制造业需要一个全球基地来确保安全的供应链。
“现在只剩下五家铸造厂来扩大其全球基地，”考尔菲尔德说。
他明确希望格芯能够继续扩大其全球基础，并通过公司差异化的半导体平台和不断提高的制造能力保持在前五名的位置。
跻身铸造厂行列。
然而，事情正如考菲尔德所预料的那样。
半导体行业很快出现了好转。
面对全球成熟制造工艺核心的短缺，以及全球半导体强国推动制造流程的努力，GF重拾动力。
随后成功上市并持有大量长期订单。
现在GF面临的情况与以前完全不同了。
放弃最先进的工艺，采用20nm以内的工艺，兼顾成熟度和经济性。
这是GLOBALFOUNDRIES打出的一张很好的“差异化”牌。
04 启示 中芯国际的发展历经波折，是国内半导体产业的缩影。
低谷时，中芯国际产能利用率仅为60%，销售额连年下滑，毛利率仅为15%左右。
2011年，邱慈云接任CEO，接手中芯国际，重点提高产能利用率，提升产品质量和服务，同时推动产品差异化。
在遵循摩尔定律开发先进工艺的同时，他也加大了对成熟工艺的研发力度。
产品多样化。
这一市场策略的实施，帮助中芯国际重拾士气，重新获得客户和投资者的信任，一举走出低谷。
邱慈云表示，“我们行业还是比较薄弱的。
”我国集成电路产业仍面临欧、美、日等国家和地区的技术封锁。
“我们的战略是与国际巨头实现差异化、多元化，而不是直接对抗。
” 有些企业只专注于高端先进工艺，或者只关注低端成熟工艺。
中芯国际以客户需求为导向，“先进工艺和成熟工艺双抓，双手都要有力”，在盈利能力和技术路线之间寻找平衡点。
这一策略也让中芯国际能够在动荡的经济格局和全球半导体行业中生存下来。
在行业增速放缓的情况下，形势逐渐稳定，品牌形象初步树立。
希望未来，越来越多的中国厂商通过差异化竞争，开辟自己的“芯”天地。