据日经亚洲报道，苹果下一代Mac定制硅芯片，暂时称为“M2”芯片，已于4月投入生产。
消息人士还表示，这些处理器的生产至少需要三个月的时间，最早可能在 7 月份开始运送给苹果，以便在 MacBook Pro 中使用。
M2 芯片预计将为即将推出的 MacBook Pro 机型带来显着的性能提升。
由苹果供应商台积电生产的 M1 芯片于去年年底在 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相，与它所取代的英特尔芯片相比，性能和电池效率有了显着提高。
苹果表示，M1芯片拥有8核CPU、最高8核GPU、16核神经引擎、统一内存架构等，使系统性能提升3.5倍，图形性能提升6倍，机器学习能力提升3.5倍。
15次，还有电池寿命。
电池寿命比上一代 Mac 长 2 倍。
下一代芯片预计将实现类似的性能飞跃。
彭博社的 Mark Gurman 早些时候表示，苹果正在开发更高端的 Apple Silicon 芯片，预计将“显着超过”仍配备英特尔芯片的最新 Mac 的性能，并表示苹果接下来的两款 M 系列芯片将优于预期“更加雄心勃勃”。
古尔曼表示，新芯片将比苹果目前在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还表示，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，采用10核CPU，其中8个高性能核心和2个节能核心，可选择16核或32核GPU。
下一代 Apple Silicon 芯片还将支持高达 6?4GB 内存，高于当前的最大 16GB。
这与当前基于英特尔的 16 英寸 MacBook Pro 一致，后者提供高达 6?4GB 的内存。
据说新芯片还支持额外的 Thunderbolt 端口以增强连接性。
据传，新款 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro 型号将采用新设计，屏幕更明亮、对比度更高，取消 Touch Bar，提供更多端口以及用于充电的 MagSafe 磁性连接器。
搭载下一代 Apple Silicon 芯片的新款 MacBook Pro 机型预计将于 2021 年下半年推出，最快可能在今年夏天甚至下周的 WWDC21 上推出。