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高通手机芯片 Snapdragon 8 Gen 3 承诺 CPU 速度提升 30%

时间:2024-02-23 22:10:05 数码发展

高通发布了一款手机芯片:Snapdragon 8 Gen 3。

该芯片将于 2024 年出现在大多数旗舰 Android 设备中,并承诺性能提升 30% 左右。

首先是新的“1:5:2”核心排列。

与通常的 1 个大核、3 个中核和 4 个小核(分别用于单线程性能、多核和后台处理)不同,Snapdragon 8 Gen 3 具有 1 个大核、5 个中核和 2 个小核核心。

小核心。

高通表示,大核心是 3.3 GHz Arm Cortex X4,但没有确认任何其他 CPU 核心型号。

五个中核的运行频率并不相同,其中三个运行频率为 3.2 GHz,两个运行频率为 3.0 GHz。

CPU 性能声称速度提高了 30%,效率提高了 20%。

该芯片采用4纳米工艺制造。

高通一向对GPU细节轻描淡写(尽管这是高通芯片的强项之一),今年高通发来的文件中甚至没有Adreno GPU的型号。

然而,它的速度应该提高 25%,效率提高 25%。

高通谈论了该芯片在视频游戏中的照明功能,支持虚幻引擎 5 流明和更好的光线追踪。

如果这款芯片上有意义的细节让人感觉轻松,那是因为高通在演示中花了很多时间谈论人工智能功能。

该公司完全接受了生成式人工智能的炒作,并希望人们能够在微型电池供电的手机芯片上运行 Llama 2 和 Stable Diffusion 等人工智能模型。

如今,这并不是任何人试图做的事情,因为人工智能模型非常大,因此在云中效果最好。

如果你能找到在“Hexagon”DSP/NPU 上本地运行的东西(例如相机处理或 Snapchat 滤镜),高通表示它“速度提高了 98%,效率提高了 40%”。

该公司创建了一些演示,展示您可以使用这个新功能做什么,例如从视频中删除对象。