天风国际分析师郭明錤最新报告称，苹果已经开始为5G做准备iPhone版本将于明年发布。从准备数量来看，9月份有3个新机会发布。 报道指出，苹果仍将在2020年9月发布三款iPhone，全部都支持5G网络。手机主板面积将增加10-15%，文茂和博通将是最大的iPhone。
PA 获胜者。 与iPhone 11系列相比，5G iPhone的SLP（主板）和CCL（上游材料）价格将分别上涨30-35%和15-20%。主要SLP（主板）供应商鹏鼎/振鼎、AT&S、CCL（上游材料）独家供应商台光电是最大的受益者。 由于5G基带的加入，新iPhone将重新设计主板（需要保证更好的散热）。
同时，新机在外观上也有新的变化。这些都会增加5G版iPhone的成本，因此预计苹果将提高新机的售价。 此前，分析机构巴克莱也在报告中指出，他们在研究产业链后得到的信息显示，低价为苹果带来销量的同时，也在侵蚀其利润，因此5G的平均销量iPhone的价格将比现在至少高出150美元（约合人民币1000元）。 根据此前产业链披露，苹果计划2020年全年出货8000万部5G iPhone，新机将采用X55基带（高通采用7nm工艺）。
与现在的X50基带相比，最大的改进就是支持NSA和SA组网。同时，X55也是高通首款支持所有主要频段、工作模式和网络部署的5G芯片。
其最大下载速度为7Gb/s，上传速度为3Gb/s。 郭明錤曾在报告中提到，明年9月仍然会发布三款iPhone，但屏幕尺寸会发生变化，分别是5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。之所以进行这样的调整，是因为他们希望iPhone 11 Pro系列升级版的屏幕尺寸更具差异化，而iPhone 11系列后续版本可以维持目前的尺寸。不过，屏幕材质有望从LCD改为OLED，这取决于JDI、京东方等合作厂商的供货能力。
苹果预计将在2022年或2023年推出自主设计的5G基带芯片。在推出自主研发的基带之前，他们必须与全球主流运营商合作，测试基带的稳定性。这个过程非常耗时。虽然苹果前期使用了高通的5G基带芯片，但不会使用高通现成的RF360。
相反，它将使用自己的 PA/RF 设计。此举可以看作是苹果为自己的5G基带芯片做准备。 此外，郭明池还重申，苹果准备推出iPhone SE2，2020年出货量将达到至少3000万部。 iPhone SE2将于2020年第一季度发布，其外观设计在大部分硬件规格上与iPhone 8非常相似。
比如搭载A13处理器，内置3GB内存，拥有64GB和128GB两个存储版本，并有深空灰色可供选择。 ，有白色和红色可供选择，去掉了 3D Touch 模块。 郭明錤表示，iPhone SE2 的售价预计将与上一代持平，起价为 399 美元起，约合人民币 2800 元，预计将是现有 iPhone 6 和 iPhone 6 的最佳升级版。 6S系列，总共拥有约170-2亿用户。
选择。 目前，上游产业链已准备就绪。
预计从明年1月开始，每月将拥有约2-400万台iPhone SE2产能。预计2020年iPhone SE2出货量将达到3000台以上，超过1万台。