华为被逼到墙角，“备胎”来到了前台。5月15日，美国商务部宣布，将华为及其70家关联公司列入“实体清单”进行管控。这意味着，未经美国政府许可，美国企业不得向华为供货。在半导体和高端设备高度依赖全球供应链的背景下，华为面临着供应链“断供”的风险，这可能会阻碍华为继续为客户提供产品和服务。对此，华为创始人任正非5月18日在深圳公司总部接受日本媒体采访时表示，华为将继续研发自己的芯片，以减少禁产带来的影响。他还指出，即使高通和其他美国供应商不提供芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。其中一个“备胎”就是华为的半导体旗舰海思。5月17日凌晨，一封来自华为旗下半导体公司海思半导体总裁何庭波的内部信充斥网络。何庭波在信中表示，华为在多年前就做出了极限生存的假设。期待有一天，所有来自美国的先进芯片和技术都无法使用，华为将继续为客户服务。她宣布，此前为公司生存而打造的“备胎”一夜之间全部“转正”。海思，这个原本在华为内部极其低调的部门，在华为陷入巨大的生存危机之际，挺身而出，为华为业务的正常发展保驾护航。海思总裁何庭波。海思发展历程海思的前身是华为于1991年成立的ASIC（超大规模集成电路）设计中心。当时，华为创始人任正非聘请了徐文伟（现任华为董事、战略部总监）。研究院）来自港资企业亿利达。许文伟来到华为后，成立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。开始华为的芯片业务。电信设备中芯片的成本占比很高。通用芯片价格高，没有产品差异化。经过价格战的“暗杀”，企业的利润空间已经微乎其微。这就是华为决定研发自研芯片的背景。1991年，华为第一颗具有自主知识产权的ASIC正式流片。这是一款用于交换机的多功能接口控制芯片。这是华为芯片业务的起点。有了自己的芯片，华为的产品成本就降低了。1993年，华为自行设计的带有EDA的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙切换功能。后来，随着华为进入快车道，华为成立了“中央研究部”，其下设立了基础业务部。该部门的目的是为通信系统制造芯片。用任正非的话说，这叫“保驾护航”。2004年，华为决定成立海思半导体，以公司的形式独立开展这项业务。海思的英文名字是“HiSilicon”，大致意思是华为的芯片部门。任正非一直非常重视芯片研发。他曾明确表示，芯片业务是公司的战略旗帜，必须挺身而出，适当降低对美国的依赖。在华为的架构中，一级部门找不到海思，但海思的地位相当于一级部门。海思负责华为所有半导体和核心器件的开发和交付。像华为著名的2012实验室，就是华为的“肌肉秀”部门。海思成立后，徐文伟执掌了一段时间，后来徐直军（现任华为轮值董事长）也执掌海思，随后何庭波成为海思总裁。据前海思人士透露，海思独立发展的另一个背景是华为现在做手机业务，海思可以借此进军消费级芯片业务。2003年11月，华为终端公司正式成立。任正非之前曾说过“谁要做手机谁被炒”，但由于手机市场巨大，任正非冷静思考后决定接受下属的建议，决定做起手机事业.一次会议上，任正非吩咐负责公司财务工作的季平说：“季平，用10亿元做手机。”海思成立后首先进入数字安全芯片市场。海思客户。进入手机业务后，华为并非一帆风顺。只为运营商代工，赚取微薄利润。2008年遭遇金融风暴，一度萌生出售的念头。据说，华为曾经找过多家投资机构，但最终都因为价格没有达到预期而放弃了这个计划。2009年，海思推出GSM低端智能手机方案，将处理器封装成针对假冒手机的方案。该芯片被称为K3V1。本方案采用Windowsmobile操作系统，工艺采用110nm工艺。当时竞争对手已经采用65nm甚至45到55nm，所以海思起家的芯片并不成功。FT中文网2019年的一篇报道提到，根据普华永道（PwC）去年底发布的一份报告，当时中国有500多家设计公司，但其中三分之二不超过50家员工，即使包括海思，2007年的营收也只有1.7亿美元。华为手机业务的转型始于2011年，余承东从欧洲归来，负责华为消费者业务。2012年，海思发布了第二款手机芯片K3V2，号称是全球最小的四核ARMA9架构处理器。随后几年，随着华为手机的火爆，海思麒麟系列也越来越火。2018年，华为推出了麒麟980系列，具备了与苹果A系列芯片、高通骁龙8系列芯片竞争的基础。如今，海思旗下有五个系列的芯片，分别是面向智能设备的麒麟系列；鲲鹏系列数据中心业务CPU；面向人工智能的场景AI芯片组升腾（Shengteng）系列SoC；芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）；其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片）。2019年初，Gartner发布了2018年全球前十大半导体厂商排名，三星继2017年登顶之后，2018年继续以26.7%的增长率领跑，营收达到758.54亿美元。根据芯榜公布的2018年国内半导体设计企业营收排名，海思2018年以501.18亿元（折合73.9美元）的营收表现不俗，但与国际巨头仍有较大差距。海思半导体总部位于中国深圳，在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区设有办事处和研究中心，拥有7,000多名员工。海思官方介绍：经过20多年的研发，海思建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多项开发流程和法规。海思已成功开发200余款具有自主知识产权的机型，申请专利8000余件。海思女掌舵人何庭波何庭波分管海思和2012实验室两大研发重点部门，是华为研发体系中举足轻重的人物。但她本人非常低调，很少出现在媒体面前，喜欢称自己为“芯片工程师”。华为官网显示：何庭波1969年出生，毕业于北京邮电大学，硕士。1996年加入华为，历任芯片业务总工程师、海思研发管理部负责人、2012实验室副总裁。现任海思总裁兼2012实验室总裁。何庭波曾在给新员工的寄语中自我介绍。她最初加入华为在深圳工作，从事光通信芯片方面的工作。后来为了发展3G，华为认为无线很重要。1998年，何庭波到上海组建华为无线芯片部，做3G无线网络芯片。几年后，华为派何庭波去硅谷工作两年，“我在硅谷工作了两年，让我看到了半导体设计的很多差距，后来海思积极吸引了很多全球人才，我当时在硅谷，也跟一段经历有关。此次美国商务部对华为实施出口管制，何庭波在5月17日致海思员工的内部信中表示，华为有能力继续服务好客户，“这是历史的选择。”一夜之间，我们所有的备胎都变满了！多年的苦心经营，一夜之间兑现了公司持续服务客户的承诺。是的，这些努力是为了扭转局势。于继道保证了公司大部分产品的战略安全和大部分产品的持续供应！”“今天，这个最黑暗的日子，是海思每一位平凡儿女成为时代英雄的日子！”何庭波内部称，信中写到，麒麟芯片与华为手机的共同成就2018年，华为手机销量2亿部，销量全球第三；从营收结构来看，消费者业务有已经占到了华为总营收的一半，数据是48.4%，这是麒麟系列和华为手机相互成就的故事，借助华为手机的畅销，海思的麒麟芯片也开始了获得知名度；而麒麟芯片本身也给华为手机带来了差异化的竞争力，手机芯片的核心主要有两块，一块是应用处理器(AP)，包括CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)；另一个是基带处理器（BP），负责通信信号处理。近年来，各芯片厂商纷纷开发SOC芯片集成电路芯片，结合射频等核心部件，形成整体解决方案。海思麒麟系列是SOC芯片。海思麒麟系列芯片的突破口还得是余承东。在美国商务部将华为列为“实体清单”后，余承东在朋友圈评论称，“消费级芯片从来就不是备胎，一直当主胎。即使早期的K3V2竞争力被严重不足，华为消费者业务品牌和运营最困难的时期，我们一直坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用和培育自己的芯片，同时继续使用部分美国芯片和组件。”2012年，海思发布了K3系列的第二款芯片K3V2，号称全球最小的四核ARMA9架构处理器。同时，高通APQ8064和三星Exynos4412已经采用了28和32nm工艺。K3V2工艺为40nm，发热量大，游戏兼容性不强，未被市场认可。不过，任正非一直坚称自己的手机搭载的是K3V2芯片，华为的D系列、P系列和Mate系列都搭载了这款芯片。这也是任正非先吃自己狗粮的理论。但正是这种大规模使用和持续改进，让海思的芯片不断进步。2014年9月，华为在柏林发布了搭载麒麟925的Mate7。这款手机迎合了消费者对大屏手机的需求，最终出货量突破700万台，开始扭转华为低端的印象。终端手机在消费者心目中的地位。2015年11月，华为发布了麒麟950SoC芯片。该芯片已应用于华为Mate8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标准全网通版等手机。2016年4月，华为发布麒麟955SoC芯片，引领华为P9系列成为华为销量过千万的旗舰手机。2017年9月2日，华为在全球发布麒麟970，这是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台，采用台积电10纳米工艺。搭载该芯片的华为Mate10系列全球出货量已达1000万台，创同期华为Mate系列出货量新高。2018年，华为发布了麒麟980芯片，采用7纳米工艺。半年后，同样采用7纳米工艺的高通骁龙855正式发布，两者性能不相上下。经过十多年的发展，海思麒麟芯片已经成为华为手机竞争力的重要武器。再加上华为近几年积累的拍照优势和软件系统优化，使得华为手机的销量一直保持高速增长。2019年Q1，华为手机销量超越苹果，跃居全球第二。备胎计划还是有不足的。招商证券分析师方静在接受澎湃新闻采访时表示，为应对美国出口管制，华为短期内增加了库存。预计采购库存足够6-12个月；一方面，华为加大了对海思的研发投入，力争全面替代其芯片。另一方面，一直在寻找潜在供应商，要求部分供应商进行产业转移，放宽对国内供应商的认证资格条件。据了解，华为已要求台积电将部分芯片生产转移至南京，同时也希望日月光、京元电子等台资企业将生产基地转移。5月17日，余承东还透露，除了自研芯片，华为还拥有操作系统的核心能力。据了解，2012年，华为开始研发自己的操作系统，可用于手机、平板电脑和个人电脑。即便如此，华为的供应链依然存在短板。方静表示，从拆解角度分析华为手机业务的自给率，主要体现在射频芯片领域的差距，严重依赖美国厂商。华为此前采购了Qorvo和Broadcom这3家美资企业的产品；IDT的产品，虽然IDT去年被日本瑞萨收购，但同样受到美国禁令的影响。图中红字为美国公司。图片来自招商证券研报射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，但模拟芯片一直是中国的软肋，主要是模拟芯片更依赖研发人员的经验，而中国是后来者，经验较少.2017年国产射频芯片市场份额仅为2%。微捷创芯2018年进入华为供应链。方静表示，在基站领域，射频芯片的门槛很高，芯片自给率极低。据产业链验证，海思已经开始射频收发器的研发，但前期测试结果相对不理想。除了海思之外，金卓网络的RFTransceiver芯片在国内还在研发中，目前还处于FPGA的早期验证阶段。华为自从做芯片设计工具EDA（ElectronicDesignAutomation）以来，也一直是美资公司。在集成电路发展初期，集成电路的设计完全可以靠人工完成。但是，随着摩尔定律的推进，要完成每平方毫米数亿个门级电路的芯片设计，就需要借助EDA辅助工具进行芯片设计。目前，全球有三大集成电路EDA公司，分别是Synopsys、Cadence和MentorGraphics。这三个公司在EDA行业的市场份额几乎是垄断的，而且都是美国公司。方静表示，根据产业链的研究，由于EDA许可授权是多年的，海思使用EDA还是很正常的，这和华为手机使用的安卓操作系统是一样的。去年底，华为公布了供应商名单。核心供应商共有92家，其中美国33家，中国大陆25家，日本11家，台湾10家。据媒体报道，高通、英特尔、GF、ARM、安森美半导体、泰瑞达等公司均收到邮件，要求其终止与华为的交易并暂停现有订单。
