当前位置: 首页 > 科技观察

达摩院预测的2023年十大科技趋势,你看中了哪些?

时间:2023-03-20 19:45:38 科技观察

一个世纪以来,数字技术的演进推动了人类科技进步和产业发展。我们目前正经历着数字技术发展最快的阶段。数字化、网络化、智能化使得数字世界与物理世界的融合与协作更加紧密。随着技术的不断进步,以GPT系列模型为代表的大模型都展现出了超强的性能,而后续的ChatGPT更是让人惊叹。这个模型可以用来聊天、搜索、写代码、调试……人工智能的发展正在从文本、语音、视觉等单一模态智能向融合多模态的通用人工智能发展。不仅如此,今年AI界也出现了很多引人注目的研究,比如谷歌发布的PaLM和Pathways,OpenAI推出的InstructGPT,DeepMind一直致力于强化学习的研究为科学征服游戏和AI……那么2023年,科技圈有哪些值得关注的技术?今天,达摩院发布了2023年十大技术趋势,涵盖了生成式AI、Chiplet模块化设计与封装、新型云计算架构等技术。快速概览如下:具体来说,大家关注的大型多模态预训练模型是今年达摩院技术趋势预测的重点之一。基于多模态的预训练大模型将实现图形、文本和音频的统一知识表示,成为人工智能的基础设施。目前,技术上的突出进步来自CLIP(匹配图像和文本)和BEiT-3(通用多模态基础模型)。基于多领域知识,构建统一的、跨场景的、多任务的多模态基础模型成为人工智能的重点发展方向。大模型作为未来的基础设施,将实现图像、文本、音频的统一知识表示,向能够推理、回答问题、总结和创造的认知智能演进。云计算一直是数字时代技术创新的中心:基于云定义的可预测网络技术将从数据中心本地应用走向全网推广;由云而生的云原生安全技术将推动平台化、智能化云也在重新定义计算架构,从以CPU为中心的传统架构向以云基础设施处理器(CIPU)为中心的新型架构演进。未来,由云定义的软硬件融合,将在系统层面实现深度融合。云原生安全芯片领域在算力需求飙升和摩尔定律放缓的夹击下寻求突围。达摩院预计,存储计算一体化、chiplet模块化设计封装将取得长足进步:基于SRAM、NORFlash等成熟存储器的存储内部计算有望在智能家居等场景实现规模商用可穿戴设备;chiplet互连标准的逐步统一将重构芯片研发流程。Chiplet模块化设计和封装有望重塑芯片产业格局。基础技术的迭代演进,必然催生新场景、新产业。今年最有前景的趋势是计算光学成像、数字孪生城市和双引擎智能决策。计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限,帮助人类触摸看不见的东西;智慧城市在精准测绘、生成渲染、模拟推演等关键技术上实现全面突破,将从单一场景向大范围城市数字孪生演进。协助人类更全面地了解和管理城市;智能决策系统实现了运行优化和机器学习的联合驱动,将为人类提供电网调度、港口吞吐量管理、机场停机安排等实时复杂问题的更多有价值的信息。优化的答案。大规模城市数字孪生向立体化、无人化、全球化方向演进。最后一种是生成式人工智能(GenerativeAIorAIGC),这是一种利用现有文本、音频文件或图像来创建新内容的技术。过去一年,其技术进步主要来自三大领域:图像生成领域,以DALLE-2和StableDiffusion为代表的扩散模型;基于GPT-3.5ChatGPT的自然语言处理(NLP)领域;代码生成领域基于GPT-3的Copilot。现阶段的生成式人工智能通常用于生成产品原型或初稿,其应用场景包括图形创作、代码生成、游戏、广告、艺术图形设计等。未来,生成式人工智能将成为流行的基础技术,极大地提高了数字内容的丰富性、创造性和生产效率,其应用边界也将随着技术进步和成本降低而扩展到更多领域。以上是达摩院发布的2023科技趋势。你最看好哪个方向?