进入2021年，芯片领域将继续动荡。一方面，缺芯狂潮席卷各方，令市场企业忧心忡忡；另一方面，产业改革的号角已经吹响，各国也在不断发力布局。在此背景下，2021年芯片研发将何去何从？今天，我们不妨看看9月份的产业发展是什么样子的！、苏州裕泰微电子股份有限公司进行工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司注册资本由778.13万元增加至812.24万元。这意味着小米再次投入芯片相关业务。vivo正式公布自研芯片V19月2日，vivo正式公布了vivoX70系列首发的自研芯片V1。据悉，vivoV1是一款影像芯片。据vivo常务副总裁胡柏山介绍，vivoV1不仅是一款特殊规格的集成电路芯片，更是vivo多年来芯片战略的具体落地，可同时服务于用户在以下应用领域的需求：摄影和录像。大宇半导体完成近亿元融资9月3日，专注于AIoT芯片及解决方案的芯片设计公司大宇半导体宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东蓝浦资本继续增资。本轮融资将进一步支持大禹半导体在AIoT芯片上加速产品升级，深化技术布局，扩大市场份额。中芯国际斥资570亿元在上海建厂9月4日，中芯国际在港交所公告，公司与上海自贸试验区临港新片区管委会斥资约88.7亿美元美元（约570亿元），共同规划建设月产能10万片的12英寸晶圆代工生产线，专注于为28纳米及以上技术节点提供芯片代工服务。紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台9月9日，继T618和T610推出后，紫光展锐也正式发布了新一代八核架构4G芯片平台T616和T606。据介绍，展锐T616是八核LTE平台，成像能力进一步提升，而T606更注重性能与能耗的平衡。此外，两款芯片均支持UFS2.1快速闪存接口，带来更高效的数据存储。芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资9月15日消息，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息技术（上海）有限公司完成近5亿元B轮融资。B轮融资。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、雅昌投资跟投。此外，老股东锋锐资本、辰道资本、华瑞资本继续跟投。上海通用五菱芯片亮相9月15日，2021世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用“五菱芯片”亮相。上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业共同打造开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化进程。欧盟公布欧洲芯片法案9月15日，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩宣布了欧洲芯片法案，旨在为先进芯片制造打造“生态系统”。”，寻求维持欧盟的竞争力和自给自足。长期困扰全球的半导体短缺问题凸显了欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。黑芝麻9月获得两轮融资22日，据媒体报道，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻宣布，已于近期完成战略轮和C轮两轮融资。据悉，战略轮投后估值及C轮融资近20亿美元（约合人民币129亿元）至此，黑芝麻智能正式跨入“独角兽”行列，佛山打造百亿级高端电子芯片产业基地9月23日，广东省佛山市禅城区又一工业地块成功出让，土地出让项目将建设企业集团总部及生产基地建设面积约35万平方米，建设成为高端电子芯片产业基地。总投资超过100亿元，其中一期投资40亿元，二期投资60亿元。十亿。
