全球芯片短缺的“蝴蝶效应”来自北极的寒潮进一步加剧了全球芯片短缺。近期，受美国南部暴风雪等极端天气影响，德州电力系统大面积瘫痪。为确保相关部门有充足的电力供应，当地能源部门已要求州首府奥斯汀的所有芯片制造商停产。自上月中旬起，三星在奥斯汀的两家半导体制造工厂被迫停工，而根据三星给客户的通知，这两家工厂最早可能要到5月份才能恢复生产。据悉，三星奥斯汀工厂的产能主要包括14nm和28nm，占三星总产能的28%，是该公司的半导体制造中心。除三星外，主要汽车芯片供应商恩智浦和英飞凌半导体，以及芯片代工上游企业Qorvo、德州仪器、伟创力等德州主要半导体工厂目前也处于关闭状态。值得注意的是，在疫情导致消费者和相关企业需求发生变化的背景下，仅德克萨斯州的一场暴风雪就足以引发全球芯片短缺的“蝴蝶效应”。首当其冲的是汽车行业。去年四季度以来，奥迪、大众、福特、丰田等众多全球汽车品牌纷纷发声。由于相关车用芯片紧缺，各大企业不得不宣布延期交货，甚至被迫减产。研究公司IHSMarkit预测，汽车芯片短缺可能导致今年第一季度全球轻型汽车减产近100万辆；而咨询公司AlixPartners认为，由于芯片短缺，2021年整个汽车行业可能面临610亿美元的亏损。汽车行业之所以首当其冲受到这一轮芯片缺货的影响，主要是因为全球汽车市场在疫情初期陷入低谷，导致各大车企减少汽车芯片订单，众多汽车芯片供应商也减产甚至停产。但随着疫情期间人们对手机、电脑等电子设备需求激增，相关企业对消费电子芯片的需求也随之增加。因此，一些汽车芯片供应商趁机将生产线转产消费电子芯片。直到去年下半年，以中国为代表的全球汽车市场快速复苏。当时，汽车芯片供应商的产能已经无法满足各大车企日益增长的芯片需求。另一方面，与车用芯片相比，由于消费电子芯片的生产要求较低，利润较高，产线再次转为车用芯片生产的难度会更大，对于芯片供应商而言，维持目前消费电子产品的生产芯片似乎是一个更明智的选择。在这种错误的供需失衡中，这就是汽车行业核心集体短缺的原因。尽管如此，以消费电子芯片为主要需求的手机行业依然没有逃脱芯片的命运。在近日的红米K40发布会上，小米中国区总裁卢伟冰表示，“今年的芯片情况不是简单的不够，而是极度不足。”提到了“骁龙888芯片供不应求”的情况。此外，据消息人士透露，上周刚刚发布的魅族18旗舰系列，其收到的骁龙888芯片也只有几十万量级。手机芯片的短缺也影响了终端的销售。以小米11为例，虽然距离发布已经数月之久，但目前该产品在小米官网、京东、天猫等官方销售平台均显示缺货。同时，小米经销商也透露，由于货源紧张，小米11的渠道价格正在被各方抬高。随着当前新机发布潮的到来，以及骁龙888等热门芯片的紧缺，各大手机品牌推出的“限售”、“限时”策略不再是所谓的“饥饿”营销”。而且确实是无奈之举。面对手机行业芯片供不应求的现状，小米、魅族等手机品牌的芯片供应商高通也承受着不小的压力。据供应链消息人士透露，高通全线物料交期已延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交期更是达到33周以上。高通CEO阿蒙也因此彻夜未眠，并表示芯片供应危机可能会持续到2021年底。其带来的“效应”也开始显现——除了导致汽车、手机、游戏等相关产品的生产供应进度全面推迟。除了后者，还进一步推动了芯片乃至整个产业链的价格上涨。作为全球最大的芯片代工厂商，台积电去年的业绩数据也因为订单紧缺而表现不俗。财报显示，公司2020年总营收攀升至3098亿元，同比增长25%，创历史新高；全年实现净利润1198亿元，同比增幅高达50%。今年以来，台积电正式取消对苹果、高通、AMD等大客户“每12英寸晶圆产品优惠3折”的优惠政策，此举被业界解读为“变相降价”增加”，这似乎很好理解，毕竟这是近十年来台积电首次取消大客户的批量折扣。此外，全球最大的两家汽车芯片供应商恩智浦和意法半导体也在近期通知客户，其芯片产品的价格将上涨10%至20%。据不完全统计，目前已有超过21家芯片企业集体涨价，涨幅大多在10%至20%之间。其中，日本半导体厂商瑞萨电子的部分产品价格涨幅甚至高达100%。业内分析称，2021年芯片价格将延续上涨趋势，涨幅将从20%起步，对于急需的客户，涨幅甚至可能达到40%。除了芯片，本轮涨价还蔓延至行业全产业链。去年下半年以来，从上游原材料设备到下游封装测试，相关半导体企业也纷纷宣布涨价。截至目前，全球已有超过40家上游半导体厂商宣布涨价。不难猜测，由于芯片制造成本的不断增加，以及目前供不应求的市场形势，芯片相关产品的消费者最终无疑会为这一轮涨价买单。随着芯片在汽车、5G手机、游戏、工业设备等产品中的普及，市场对芯片的需求肯定会进一步扩大。面对当前全球核心短缺问题，扩大芯片产能似乎是缓解这一供需矛盾的唯一途径，这从各大半导体厂商和多国政府近期的动作便可见一斑。为了推动3nm乃至1nm等先进制程的研发，台积电预计今年资本支出将增加至280亿美元，较去年的170亿美元增长超过60%，再次创历史新高。三星方面也制定了一项总支出约1160亿美元的十年计划，以追赶竞争对手台积电；此外，该公司目前正在考虑一项170亿美元的计划，以扩大其在德克萨斯州的半导体制造业务。制造业务。在亚洲之外，美国和欧洲也在芯片上动作频频。上月中旬，由英特尔、高通、AMD等芯片厂商组成的半导体行业协会致信美国政府，要求美国政府通过补贴、税收抵免等方式增加对美国半导体行业的资助，以保持美国芯片代工行业的主导地位。政府迅速做出回应，表示将寻求370亿美元的立法来促进美国的芯片制造。此外，他还签署了一项行政命令，要求对包括半导体芯片在内的四种关键产品的供应链进行快速审查。去年底，以德国、法国、荷兰为首的17个欧洲国家宣布，计划在未来两到三年内投资1450亿欧元，建立不包含美国技术的半导体产业链。近日，欧洲17国再次发表联合声明，曝光了自主制芯的最新计划。据悉，欧洲将尝试提前制造自己的芯片，到2030年实现20%的高端芯片本地生产，并有意吸引台积电、三星等芯片大厂的投资。国产芯片的挣扎、狂热和泡沫除了疫情和天气，还有一个因素造成了当前全球芯片短缺——美国政府对华为、中芯国际（以下简称“中芯国际”）等企业的订单）芯片禁令。2020年9月，在美国芯片禁令正式实施前，华为旗下半导体公司海思紧急包机，从台积电等厂运来大量手机芯片。需求延迟，间接引发了这些企业因担心芯片涨价而恐慌囤货的行为……经过这一系列的连锁反应，全球芯片需求缺口也进一步扩大。此外，作为中国大陆最大的芯片厂商，中芯国际去年底被美国商务部列入“实体清单”，对公司芯片产能造成重大打击，也加剧了问题全球芯片短缺。为缓解美国政府的打压影响，在全球芯片产业获得一定的话语权，发起了一场由中国政府、国内芯片厂商和投资者共同参与的“中国芯运动”。在国家相关部门的资金和政策支持下，国内芯片企业注册数量突飞猛进，龙头企业中芯国际也传来喜讯。相关数据显示，目前我国芯片相关企业6.65万家，2020年新注册企业2.28万家，同比增长195%；新注册企业4350家，同比增长378%。上周，中芯国际宣布与荷兰ASML签署采购订单，将以12亿美元的价格采购对方的DUV光刻机。此举将在一定程度上帮助中芯国际14纳米扩产和7纳米试产。此外，中芯国际14nm工艺水平已经赶上平台半导体，良品率超过90%-95%，公司目前产能满载，部分成熟工艺订单甚至排在明年。中芯国际还预计今年的资本支出将达到43亿美元，主要用于成熟制程的扩建和晶圆厂的建设。芯片行业的火热也引起了资本市场的关注和追捧。如今，“人人谈半导体”已成为当前投资环境的主旋律。据云秀资本统计，2020年中国半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元，较去年同期约300亿元的投资金额增长近4倍。2019;而据《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，2020年半导体融资事件共发生458起，共有458家企业获得融资，总金额1098亿元。然而，在国内芯片市场狂热的背后，各种行业乱象以及由此产生的产业泡沫也令人担忧。长期以来，半导体行业以其门槛高、周期长、回报率低等特点，让投资者敬而远之。少了点什么，芯片行业项目爆款、PPT融资等事情也时有发生。投资1000亿元的武汉弘芯半导体晶圆厂项目停工，南京德科玛、陕西坤通、长沙创新等半导体晶圆厂项目“烂尾”，苏州中升弘芯员工集体讨薪……以上都是芯片狂潮后行业泡沫破灭的有力例证。从疫情到暴风雪，从汽车、手机缺芯到半导体行业集体涨价，从国内芯片狂潮到泡沫破灭，这场由芯片短缺引发的全球芯片大战才刚刚开始.
