日常工作学习中，经常会用到各种模块和最小的系统板。采用模块化和核心板设计方法的优点：引出最少的管脚，便于与主控板连接。连接测试；易于与面包板等配合使用，方便快速验证；可重复使用，节约成本；核心板底部仍可放置元器件，节省空间；易损件制成芯板，更换方便，维修速度快；模块化设计，方便后续升级换代；把自己不擅长焊接的芯片，比如BGA、QFN等封装芯片做成模组，然后外包SMT，降低自己的焊接难度……模组有什么好处？欢迎大家在留言区分享！~~~从上面可以看出，使用模组或者核心板还是有很多好处的。我也经常做一些最小系统板，比如STM32的最小系统板，WiFi模块，LoRa模块。,网络模块,USB转TTL串口模块等。自己做的模板怎么用在其他板子上呢？下面给大家介绍一下如何将PCB文件转为封装。如果大家有更好的方法，欢迎留言区交流。为达到目的，将最小核心板的PCB文件打成一个包，方便调用。所需工具及环境AltiumDesigner14.2STM32F103RET6核心板PCB工程文件（本平台自制专用核心板）实现方法一种方法是用卡尺测量，然后将核心板做成如图所示的封装。第三方模块和不提供PCB文件的模块最好使用此方法。但是，这种方法效率低下，封装尺寸容易画错。对于自己设计的核心板，下面介绍一种方便的实现方式。注意：以下操作会修改PCB设计文件。为防止造成不可挽回的损失，请在进行以下操作前先复制一份核心板工程文件，其余操作在新复制的文件中进行。制作核心板的PCB封装，新建空白元件，新建封装，重命名核心板文件并处理(1)去掉覆铜层，切换到上层。铜;切换到下层，同样操作，删除下层铺铜。（2）删除泪珠（3）取消所有布线（4）删除不需要的元件因为我们的目标是保留排针和整个核心板的外框，其他不相关的元件可以删除，但供我们插入时参考核心板，建议留一些丝印确定方向，防止反插。我仍然留下了太多方向标志，事实上，只有一个就可以了。注意：在删除元器件的过程中，注意不要移动排针的位置。将整个核心板PCB复制到封装库中的新元件中。删除封装库中不需要的焊盘和过孔。修改外框。双击外框。在弹出的对话框中，将外框原有图层：Keep-OutLayer改为TopOverlay图层。修改后的效果如下：修改过孔的标识，因为我们核心板上排针的标识是从1-20。在一个封装中，每个焊盘的标识最好是不同的，所以我们需要修改焊盘的标识为1-40。管脚顺序可以自由定义，但建议参考DIP封装的管脚顺序。修改丝印样式，根据需要稍作调整后，最终封装效果如下：注：核心板封装完成后，建议“Ctrl+M”测量是否有间距引脚已更改。制作核心板的原理图包新建原理图包在原理图包库中新建原理图包。绘制新元器件时，建议复制一份引脚数相同或相似的芯片原理图，然后在此基础上进行修改，这样可以减少工作量，提高工作效率。修改后的原理图如下：检查标识比较原理图是否与封装的管脚标识一致。至此，核心板的封装库就制作完成了，其他模块的封装也可以这样制作。这样制作出来的封装库，比自己用卡尺测出来的封装准确多了。可以利用手中的核心板，自己制作底板，尽情发挥吧！~~~本文转载自微信公众号《嵌入从0到1》，可通过以下二维码关注。转载本文请联系嵌入式从0到1公众号。
