随着可穿戴设备不断推动封装和互连技术突破极限，行业专家指出，未来还会有更多有趣的可穿戴设备创新。
高通新可穿戴产品线高级总监 Pankaj Kedia 表示，可穿戴设备是一个多元化的领域，“至少有十几个不同的细分市场”。
“为了实现快速开发，系统级封装 (SiP) 比硅集成更重要。
” Kedia没有透露高通将提供哪些使用SiP的产品，但强调最近针对可穿戴设备推出的Snapdragon和SoC可以连接外部传感器并为不同的通信选项提供支持。
各种版本。
同样，联发科技为可穿戴设备提供三种 SoC，其中一些使用 SiP 技术来支持通信和传感器选项或 4Mb 内存。
联发科高级业务发展总监Cliff Lin指出，采用SiP方式将有助于加速支持不同市场的多种需求。
同时，它还帮助设计人员将多种功能封装到小至 5.4 x 6.2 mm 的设备中（以联发科组件为例）。
“集成化传感器是一个值得观察的发展趋势，标准是达到接近80%的附着率。
”林强调。
例如，联发科最近发布了自己的生物识别传感器，专为心率和其他功能而设计。
。
“我们没有集成 NFC，因为搭售率不高，”高通公司的 Kedia 表示。
“我们跟踪了每个传感器，并且每个传感器都有多个版本，因此我们希望成为一个应用程序商店，而不是预测哪个。
“应用程序最受欢迎。
”他说道，并指出其高端 SoC 还集成了传感器融合中心。
苹果提供了其 Apple Watch S1 模块可穿戴设备中新封装的案例研究。
Chipworks 的一款性能拆解 26mm x 28mm 设备包含 30 个组件和多种封装技术，包括晶圆级封装、叠层封装和 BGA 有趣的是，Apple Watch 中保留了六轴传感器和触摸屏控制器作为外部组件。
为可穿戴设备中的创新封装提供了理想的案例研究，根据Chipworks的拆解分析，这款26毫米x 28毫米的器件集成了30个组件和多种封装技术，包括晶圆级封装（WLP）、叠层封装（PoP）。
）和目标阵列封装（BGA）。
有趣的是，Chipworks 指出，6 轴传感器和触摸控制器并不包含在封装中，而是配置为外部组件。
TechSearch International封装技术分析师Jan Vardaman指出，在设计可穿戴设备时，供应商主要使用各种封装技术来连接不同的控制器、通信组件和传感器，而不是通过SoC集成。
根据需要为智能手表设计提供多种模块选项，例如外部电池或传感器（来源：Blocks）一些创新设计会使用外部互连和新的封装技术，例如初创公司Blocks的智能手表。
Blocks 创始人 Ali Tahmaseb 表示，该智能手表支持外部模块，以使用专有电源和互连来启用外部电池或新功能。
成立三年的 Blocks 即将推出首款由 Snapdragon 驱动的产品。
另外，十香！ Flash是一家由一群摄影爱好者创立的新创公司，为了摆脱存储空间有限的问题，设计了皮带扣式固态硬盘（SSD）。
该SSD可以通过USB 3.0、Lightning和无线方式连接到手机或相机。
Toka!Flash 即将在 Indiegogo 上发起 50,000 美元的众筹活动。
包装NT01P2皮带扣可能成为外部存储的连接SSD（来源：Toka！Flash） 设计服务公司Aricent与其客户合作，打造了一款内置传感器和通信功能的头盔。
这款坚固耐用的头盔可跟踪工人及其工作压力水平，作为数字安全举措的参考。
这种新颖的设计有一天可以实现广泛的互连，连接智能帽子、皮带、鞋子和腕带等。
Aricent副总裁Scott Runner指出，对于用户来说，无线连接非常容易实现，但在设备上添加天线却极具挑战性。
毕竟，必须考虑设备的有限空间、人体周围的干扰和信号衰减特性。
以及运动过程中环境变化等因素。
此外，智能手机中使用的电源管理技术（例如动态频率和电压调节以及大小内核集群的使用）并不完全适用于可穿戴设备设计。
不过，Runner也补充道，可穿戴设备在一些新概念上有望变得更加成熟，例如近似运算和近（亚）阈值运算。