（作者：邵乐峰）手表、手环、眼镜、医疗保健品……似乎一夜之间，我们的生活就充斥着大量的可穿戴产品。
在ABI发布的年度可穿戴设备市场报告中，分析师详细预测了七大类可穿戴设备的出货量，包括可穿戴相机、智能眼镜、智能手表、可穿戴医疗健康设备、活动追踪器、3D设备的年度总出货量运动追踪器和智能服装将高达9万台。
机会在哪里？在这些不同的应用中，哪些产品会更有机会呢？会给半导体厂商带来哪些新机遇？我们先来听听大家怎么说： Marvell无线产品营销总监Kevin Tang：可穿戴设备不必遵循现有设备的形状或形式。
重要的是，从应用程序的角度来看，它带来了便利性和可用性。
手腕式可穿戴设备（手表、手环等）是最常见、最容易使用的。
未来可能会出现更多不同类型和用途的手表或手环，包括平均售价较低的单一用途产品，或者是面向高端用户的具有多媒体功能的多功能产品。
我们认为，最初推动产品量的将是入门级设备，这些设备功能相对简单，价格也很容易承受。
基于MCU的产品将用于功能有限的可穿戴设备，而多核应用处理器很可能用于具有多媒体和图形功能的高端产品，例如手表或眼镜。
每个可穿戴产品都需要无线连接功能，因此我们预计WiFi、蓝牙、NFC和GPS等无线技术将变得更加普及。
在可穿戴设备领域，传感器也将发挥关键作用，对于收集周围环境和关键身体功能的原始数据至关重要。
ARM中国移动营销经理王俊超：可穿戴产品具有多样性的特点，一般可以分为运动健康管理、信息娱乐和医疗保健三大类。
第一个量产的产品应该是用于运动和健康管理的腕带；信息娱乐智能手表将紧随其后，眼镜产品更适合行业应用；目前保健品面临的最大挑战是如何满足相关行业的需求。
认证，这类产品受到尺寸和重量的限制，因此对低功耗、高集成度芯片平台的需求会比较旺盛。
可穿戴产品芯片平台一般由传感器（有的会集成MCU）、蓝牙和主控CPU三部分组成。
对于半导体制造商来说，有不少新的市场机会，包括传感器组合加控制中心Sensor Hub、蓝牙互连技术以及支持操作系统的应用处理器平台。
博通嵌入式无线和无线连接产品组合部门营销总监Jeff Baer：以上面提到的健身手环为例，那些简单、不显眼的设备将有更多机会。
人们在生活中已经习惯了佩戴手表，所以智能手表的出现只是给现有设备赋予了新的价值。
在消费市场和垂直应用中既流行又受欢迎的新型可穿戴设备（如眼镜等）新颖而令人兴奋，其未来的发展将不可估量。
我们的目标是创建一个完全可互操作、高度集成并支持标准软件协议的开放平台。
所有这些因素结合在一起，形成了一个具有内置连接技术和足够处理能力的超低成本、超低功耗单元。
片上解决方案（SoC），从而带来无限可能。
富昌电子亚洲卓越工程部副总裁管世明：未来，每个人可能都会拥有多种不同的可穿戴产品，比如用于语音或图像通信的眼镜，以及用于运动或捕捉身体生理参数（体温、体温等）的手环/手表。
心跳、计步）。
小型化封装、超低功耗以及电池/储能和光/动能转电能技术将更有前景。
可穿戴产品的功能比较简单，芯片本身的面积也不会太大。
然而，由于不同功能的产品的制造工艺不同，为了节省空间，多芯片模块（MCM）封装产品将大量出现，并且需要添加小型化的电感器、电容性和各种MEMS传感器。
另一方面，可穿戴产品体积小、重量轻、功耗低。
如果能够通过小型化机电器件和光电转换元件进行有效充电，提高电池寿命并减少充电次数，肯定会提高用户满意度。
花费。
此外，小型可穿戴产品更有可能与生活垃圾一起丢弃并掩埋在混合垃圾填埋场，因此应关注电池污染问题。
Onsemi半导体公司战略与营销副总裁David Somo：如果智能手表、健康手环和移动医疗设备能够让消费者的生活变得更简单，提高他们的生活质量，它们就有潜力达到市场年销售额规模达数亿。
从IC芯片的角度来看，这些设备的特点是相似的：首先，可穿戴设备需要超低功耗和高能效，超小型电池、微控制器（MCU）和传感器的结合使用将至关重要；其次，他们还需要能够使用无线连接技术，例如低功耗蓝牙；最后，微封装和IC集成技术将使器件特性和功能适应极小的应用空间。
奇妙科技总经理蒋新钦：迎合消费者个人生活需求将是可穿戴产品成功的关键。
一般来说，娱乐休闲类可穿戴产品相对容易设计和推出，但也容易被快速淘汰；医疗保健和生活管理产品更符合消费者期望和多元化需求，但设计和推出难度较大。
芯片的需求趋势将主要基于超低功耗、多样化功能和高可靠性设计。
因此，传感器、信号前端处理、通信和电路保护IC将广泛应用于可穿戴产品中。
然而，如何将这些类型的IC集成在同一工艺上对于半导体制造商来说是一个新问题。
盾泰科技（深圳）有限公司副总经理白培林：可穿戴设备的使用基础是人，所以必须考虑他们的实际需求。
一味追求函数堆叠是绝对错误的。
例如，有些手环具有GPS和联网功能，佩戴可以产生社交效果；运动监测产品可以采集人体的生理参数；智能眼镜更适合专业人士，而且都有明确的市场定位。
但现在整个可穿戴市场仍处于观望和调整期。
产品定位仍存在诸多不确定性，出货量也出现了一定程度的下滑。
从硬件角度来说，低功耗、小体积、高可靠性、无生物毒性是硬性要求。
MCU、无线连接、传感器、触摸IC都将迎来新的机遇，但未来竞争的关键将更多来自软件和生态系统。
与智能手机、平板电脑的触控要求不同，可穿戴产品往往只需要支持单指或两指触控功能，但在防水、功耗、屏幕形状/曲率等方面有着更高的要求。
盾泰非常我们很快会推出小封装、低功耗、适合各种屏幕形状的触控产品，并考虑引入in-cell技术。
IC厂商可以做什么？根据IHS 2020年10月发布的预测，2018年至2020年可穿戴市场将以10%的复合年增长率增长，主要集中在信息娱乐、健康和医疗服务三大类别。
由于各种设备需要集成一种或多种处理能力，对IC芯片的需求不断增长。
高通高级副总裁兼互动平台总裁 Rob Chandhok 表示，凭借高通广泛的可穿戴相关技术，OEM 厂商现在可以在以下三个关键增长领域快速推出成熟的商业解决方案： 信息娱乐（例如 LG G Watch 智能手表）和 Samsung Gear Live 智能手表）、健康追踪器和医疗服务 (Q Life/2net)。
他特别强调了Snapdragon处理器（MSM8x26）的优势。
作为高通最受欢迎和广泛使用的移动处理器之一，许多领先的OEM厂商已将其应用到可穿戴设备中，包括基于Android Wear的产品。
“Snapdragon处理器可以满足用户所需的功能和灵活性，为不同的移动终端——平板电脑、智能手机和可穿戴设备提供性能、功能和功耗的最佳平衡。
同时，进一步优化处理器，使其适用于可穿戴设备所需的独特功耗和尺寸，提供 Android Wear 支持和包括 3G/LTE 蜂窝调制解调器在内的多种配置规格，以满足不同连接设计的需求。
”年内，高通在无线及半导体技术（处理器、调制解调器、传感器、连接技术、软件等）累计研发投入超过1亿美元，涵盖低功耗移动无线连接解决方??案（Wi-Fi、蓝牙、低- 功耗蓝牙、NFC；用于互联终端和支持终端的3G/4G LTE技术），到集成传感器的智能系统，到低功耗Mirasol显示器和WiPower无线充电技术，Rob Chandhok认为这足以展现其在可穿戴设备方面的潜力与该领域相关的技术投资和决心。
软件和系统是他谈到的另一个焦点。
据描述，高通不仅为移动生态系统提供软件开发套件（SDK）以及软件和服务开发所需的各种工具，还可以集成一些独特的技术，例如支持可穿戴产品实现近距离点对点与附近终端的点对点通信。
AllJoyn 开源平台 — 支持集成。
此外，Qualcomm Life开发的2net Hub、2net Mobile和2net Platform技术可以支持来自生物识别传感器的数据的可靠收集和聚合，并将其无缝传输到云端，以便与来自各种系统、应用程序或门户网关的数据集成。
，从而实现随时随地的持续监控。
从芯片角度，王俊超强调，整个可穿戴设备市场发展面临的最大挑战是缺乏专门针对可穿戴应用的芯片设计和优化平台。
这当然也是因为目前市场上此类产品的出货量有限。
，尚未达到规模。
然而，随着市场的不断发展，可穿戴应用专用??芯片和平台将成为市场增长的主要驱动力之一。
根据ARM给出的产品规划，基础手环产品将主要依靠Cortex-M系列MCU进行主控，因为它在低功耗和低成本方面具有绝对的竞争优势，并且可以集成多种传感器。
;在中端可穿戴产品（主要是智能手表）领域，ARM将采取双平台策略：一个基于Cortex-M3/M4，可以运行实时操作系统；另一个基于Cortex-M3/M4，可以运行实时操作系统。
另一个支持丰富的应用操作系统，可以使用Cortex-A5/A7与Mali-平台配对；至于高端眼镜产品，双核Cortex-A7搭配Mali-，其需求类型与低端智能手机平台类似。
众所周知，在智能终端中，嵌入式计算和无线连接技术是两个重要的驱动因素。
Marvell 最近对这两个要素进行了重大整合，推出了一系列针对全系列物联网应用的芯片平台解决方案，包括 MWWi-Fi 微控制器、MB 蓝牙微控制器和 MZZigBee 微控制器，EZ-Connect 软件平台将支持这一最新产品。
无线产品系列，包括软件开发套件（SDK）和应用编程接口（API）。
“开发集成无线微控制器并不像想象的那么容易。
它需要在功耗、性能和尺寸之间取得适当的平衡。
”唐凯文说道。
由于可穿戴设备的便携性，单个产品一次只能由一个用户使用。
根据目前的人口估算，存在着巨大的潜在客户市场。
意法半导体系统与传感器市场经理徐永刚表示，低功耗和可靠性将是可穿戴设备成功的基础。
为此，半导体制造商需要重点关注低功耗处理器、电源管理和低功耗。
寻求功耗无线有线连接、MEMS传感器（惯性传感器、环境传感器、医疗传感器）等方面的重大突破。
在谈论了多种多样的处理器、无线连接和传感器解决方案之后，让我们将注意力转向一项技术：虽然谈得不多，但其实很重要——静电放电（ESD）防护。
可穿戴电子产品由于频繁与人体接触，容易受到 ESD 冲??击。
因此，它们需要额外的 ESD 保护组件，以避免 ESD 冲??击造成硬件或系统损坏。
“用于可穿戴电子产品的ESD保护元件需要同时满足极低漏电流、小封装尺寸、低寄生电容和低钳位电压（ClampingVoltage），因此开发难度很大。
蒋新钦表示，晶研科技凭借自己的专利技术，开发出了极低漏电流（<10nA）和低钳位电压的1.2V ESD保护器件，包括单通道和双通道ESD保护器件。