OFwee可穿戴设备网讯：封测大厂日月光近期将召开说明会。
会前，业界传出好消息。
日月光采用系统封装（SiP）技术，并结合HEC的组装电路板（PCBA）产能，成功拿下苹果iWatch内置SiP模块的大订单。
日月光表示，SiP封装技术将在可穿戴设备市场占有一席之地，但不会对单个客户订单发表评论。
去年，日月光依靠SiP高端封装技术赢得了苹果WiFi模块和指纹传感器（Fingerprint Sensor）的大额OEM订单。
去年第四季度，封测业务合并营收环比增长0.2%至1亿元，其中EMS业务第四季度集团合并营收环比增长13.1%。
季度营收达到6400万元，双双创历史新高，表现好于预期。
根据法人测算，日月光去年每股净利润预计为1.9至2元。
尽管日月光去年底因污水排放事件而被主管部门勒令暂停K7厂镍生产晶圆工艺生产线，但日月光表示正在尽力与主管部门沟通，希望在最短的时间内拥有K7工厂的晶圆生产线。
进程恢复。
法人预计，日月光应能在本季度中下旬顺利复工，对集团综合营收的影响仅为2%至3%。
法人预计，日月光封测行业第一季度营收将下滑10%左右。
随着EMS业务进入淡季，集团综合营收将较上季度减少约15%至20%。
然而，第一季度将是今年收入最差的一年。
触底后，营收将逐季增长，直至年底，得益于二季度后手机芯片和ARM应用处理器的出货量增强，以及SiP模组新订单的到来和量产出货。
除了日月光有望承接台积电委托的苹果20纳米A8处理器封测订单外，今年SiP模组订单并未减少。
例如，WiFi模块因客户需求旺盛而扩大了产能。
今年的出货量将至少比去年增长20%，指纹识别传感器模块的订单猛增。
随着主要客户将指纹识别功能引入其各个产品线，预计今年的出货量将比去年增长2至3倍。
此外，包括苹果iWatch在内的可穿戴设备是今年的主流。
由于可穿戴设备体积小、强调高集成度、且薄短短，SiP模组自然成为最佳解决方案。
据了解，日月光与汇电在技术和产能方面合作，成功拿下iWatch内置SiP模组独家代工订单，并确认年内量产出货；而英特尔针对可穿戴设备和物联网SD卡大小的Edison芯片的设计也采用了SiP技术，也有望赢得日月光的大额OEM订单。