可穿戴技术和设备在全球范围内掀起了新的应用浪潮。
尽管市场尚未完全启动，但新的创意产品已层出不穷，势头强劲。
在这个阶段，所缺少的只是最后的润色。
为了抓住机遇，半导体制造商纷纷成立专门的技术应用和开发团队，打造自己独特的产品系列，旨在提供超越芯片级别的解决方案，同时建立生态系统来支持各类中小企业和电子企业。
开发商。
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可穿戴设备“繁荣”的背后，主要芯片厂商依然是那些熟悉的身影。
可穿戴市场的企业正在以嵌入式设计平台热情投入可穿戴市场，但主要的芯片制造商仍然是那些熟悉的数字。
iMedia Consulting的报告显示，到2020年，仅中国市场的可穿戴设备出货量就将达到1万台。
但市场需求碎片化，产品还不够成熟，消费者认知度不足，功能未能激发购买欲望。
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这是当前可穿戴市场的真实反映。
总体而言，可穿戴市场仍处于早期阶段。
尽管如此，仍然难以抵挡企业的热情。
从国际科技巨头到中小企业，都看好可穿戴设备市场的前景并积极参与其中。
最引人瞩目的是IC龙头企业在可穿戴设备领域的布局。
由于PC以智能移动设备为主，英特尔希望在移动芯片领域有所作为。
然而，高通、联发科等竞争对手控制了95%以上的智能手机市场份额，英特尔一直无法实现实质性突破。
因此，一方面，英特尔投资紫光，意在借助展讯和锐迪科来“救国”。
另一方面，它也将目光投向了可穿戴设备市场，从行业发展初期就强力介入，避免出现智能手机芯片行业的局面。
扮演奋力追击者的角色。
在今年的CES展会上，英特尔展示了Edison，一款适用于物联网和可穿戴设备的超小型、低功耗新型计算平台。
英特尔表示，Edison开发平台是世界上第一个低成本、高完成度和高通用性的计算平台。
它采用22nm Atom片上系统，包括双核、双线程MHz CPU和32位MHz Quark MCU，支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频WiFi和低功耗蓝牙，同时尺寸仅比邮票略大。
在近日举办的“第四届创客嘉年华”上展示的有英特尔中国研究院研发的可与微信、邮件互动的智能瓷杯、深圳市思力迪科技有限公司研发的可监测环境温度的智能围裙等，两者都是基于爱迪生的原型设备。
今年4月，联发科还推出了可穿戴解决方案Aster，该解决方案在MT芯片上集成了低功耗蓝牙和GSM/GPRS。
该单芯片可以扩展WiFi和GPS，还可以轻松连接传感器。
6月，联发科技发布了Linklt开发平台和MediaTek Labs开发者社区计划。
Linklt开发平台除了以MT芯片为核心的硬件部分外，还包括Linklt OS操作系统和Arduino插件形式的Linklt SDK。
高通也非常重视可穿戴市场的布局。
CEO Steve Mollenkopf 认为，可穿戴设备类似于平板电脑，是智能手机的延伸。
随着可穿戴设备的发展，高通将推出可穿戴参考设计。
高通还提出“数字第六感”是可穿戴设备应用创新的主要方向。
不同平台各有侧重建立嵌入式设计平台，为客户提供成熟的集成芯片解决方案，适应可穿戴设备细分化、碎片化的特点。
从以上可以发现，目前几家芯片厂商在可穿戴设备领域的发展策略非常相似。
他们也在推出类似于联发科的“交钥匙工程”，即建立嵌入式设计平台，为客户提供成熟的集成芯片解决方案。
这是因为可穿戴设备是细分化、碎片化的，很难复制智能手机主芯片的通用化、规模化的局面。
另一方面，创意应用非常适合中小型公司的发展，因此多家芯片厂商一致采取了提供嵌入式设计平台解决方案的策略。
有助于减少目标客户芯片底层的设计工作，使其专注于上层应用和外观创新，降低开发门槛，缩短上市时间。
在没有iPhone这样的大杀手级设备带动普及的情况下，不失为推动可穿戴设备市场规模化发展的良策。
虽然几家芯片厂商的经营有很多共性，但简单分析也可以发现，不同芯片厂商对于可穿戴设备的解决方案有着不同的侧重点。
这符合可穿戴设备细分、庞大、复杂、多变的市场特点。
是一致的。
联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell认为：“可穿戴设备大致可以分为三类：第一类是单应用、单应用可穿戴设备（OAU）。
这类产品专用且相对简单。
可穿戴设备。
有些产品甚至没有用户界面，是专门收集身体相应健康指标或生理指标并将这些信号传输到手机的一类设备。
第二类是简单应用可穿戴设备（SAU）。
这类产品具有用户界面和相对较多的功能。
您可以从应用商店下载一些应用程序，甚至允许用户执行某些自定义操作。
其复杂程度介于第一类和第三类之间。
第三类是多个申请单元（RAU）。
它可以执行更多类型的应用程序，可以运行更多的APP，并且具有非常丰富的用户界面和非常丰富的功能。
“结合以上三类产品，Marc Naddell认为Linklt平台更适合第二类可穿戴设备即SAU的开发。
一个开发平台很难全面、适合可穿戴设备的开发需求。
相对而言，英特尔的Edison平台虽然采用了降频的Atom处理器，但双核、双线程MHz的CPU仍然是可穿戴设备领域的强劲“核心”，当然其功耗也会有所下降。
因此，它更适合在RAU上使用，因为它在WiFi和蓝牙等无线连接方面拥有业界领先的地位，它在可穿戴设备中也充分利用了这一优势，不仅推出了这种产品。
集成WiFi和蓝牙的WICED平台于今年9月推出了新的开发套件WICED Sense，包括最新的WICED蓝牙智能芯片和五个低功耗MEMS传感器以及兼容蓝牙4.1的软件堆栈。
Marvell 还在今年年中推出了三款基于 MB 的设备。
该芯片分别配备了WiFi、蓝牙和ZigBee的单芯片解决方案，提供了更多样化的无线传输可能。
可穿戴设备杰出解决方案编辑选择奖 联发科技的 Aster 系统单芯片??被誉为市场上最小的专用于可穿戴设备的 SoC。
封装尺寸为5.4mm×6.2mm，可以协助开发者社区和设备制造商以实惠的价格、规格齐全的方式开发各种可穿戴和物联网产品和解决方案。
同时推出以Aster为核心的LinkIt软件开发平台。
提供完整的参考设计、高度集成的微处理器和通信模块，提供各种联网功能以简化开发流程，让开发人员更加关注产品外观、创新功能和相关服务，并支持空中传输（OTA）更新应用程序、算法和驱动程序可以通过手机或电脑推送安装和更新到使用联发科Aster的设备（联发科胶囊技术）。
联发科为 Arduino 和 VisualStudio 提供插件软件开发套件（Plug-in SDK）。
此外，第三方合作伙伴还将提供基于LinkIt平台的硬件开发套件（HDK）。
村田制作所的薄膜温度传感器可穿戴设备广泛应用于健康监测，强调对人或物体温度状态的有效监测。
因此，在有限的机身空间内有效提高散热性能，使得热设计成为尤为重要的问题。
村田温度传感器的总长度为10至70μm，厚度约为0.55mm，宽度为3.17mm。
它们可以灵活地布置在复杂的结构和狭窄的空间中，以检测空间的温度。
另外，由于元件热容量小，因此具有优异的热响应性。
与一般温度传感器相比，薄膜温度传感器可以在最短的时间内测量油箱的温度，具有热响应性和热时间常数低于2秒。
电气特性规格：温度范围为-40℃~℃，温度精度±0.4℃（大气温度25℃，单元件），电阻值（25℃）10kΩ±1%，B常数（B25/50）K±1% 。
除了有效检测可穿戴设备的表面温度外，这款新产品还可以检测智能手机或平板电脑的机身部分温度。
英特尔 Edison 英特尔 Edison 模块专为开发小型或可穿戴设备的发明家、企业家和消费产品设计师而设计，由 22 纳米英特尔凌动 SoC 提供支持，包括双核、双线程 MHz CPU 和 32 MHz Quark单片机。
它可以在邮票大小的模块上支持多达 40 个 GPIO、1G LPDDR3 内存、4G eMMC、双频 Wi-Fi 和低功耗蓝牙。
它还推出了第一个适用于可穿戴设备的软件开发套件（SDK）和应用程序编程接口（API），允许开发人员开发适用于iOS和Android的健身和健康应用程序。
现阶段支持使用Arduino和C/C++进行开发，不久的将来将扩展到Python、RTOS和可视化编程。
英特尔 Edison 包括设备之间以及从设备到云的连接框架，以实现跨设备通信和基于云的多租户时间序列分析服务。