VR芯片之战已经开始展开。
预计将开发特殊IC。
虚拟现实（VR）是2019年的热门话题之一，市场上可以看到越来越多的VR设备。
这股热潮背后不乏各大芯片厂商的支持。
在今年的IDF峰会上，英特尔CEO科再奇在主题演讲中重点关注了Alloy项目，力求重新定义集成虚拟现实平台。
高通也长期使用Snapdragon来优化VR，并推出了专用的SDK。
Nvidia、AMD等主要图形处理器制造商加大了对VR芯片的投资。
从某种意义上来说，虚拟现实普及的背后，更像是一场芯片厂商之间的战争。
VR芯片大战一触即发。
VR不仅是硬件设备和软件内容提供商崛起的机遇，也是底层芯片厂商抢占蓝海的绝佳机会。
芯片厂商正在竭尽全力在VR大产业链中寻找一席之地。
ARM首席执行官Simon Segars在接受采访时表示：“为了实现高端VR体验，需要极高的计算能力和图形性能，而这些东西现在仍然非常昂贵。
但我们也看到了智能手机上正在发生的事情， “这类产品的价格下降得很快，高端技术也迅速普及。
同时，VR硬件的一些体验瓶颈也给了芯片厂商更多突破现有的发展机会。
”新技术朝着进一步商业化的方向发展，在最近的柏林消费电子展（IFA）上，高通发布了一款VR一体机参考设计——Snapdragon VR这款设备。
一体机的参考标准，是高通和歌尔合作的，基于高通Snapdragon处理器及其软件开发套件。
今年3月，高通还为开发者推出了Snapdragon开发套件，可以简化开发。
处理，大幅降低渲染延迟，支持立体渲染，以及镜头、色彩、畸变校正等，帮助软件开发者打造更好的VR沉浸体验。
英特尔发布的合金头戴式设备（HMD）利用英特尔的传感和计算技术，让用户剪断“虚拟现实设备的电缆”，实现六个自由角度（6自由度）的任意移动。
结合碰撞检测和防撞分析，用户可以通过身体运动探索虚拟空间。
除了英特尔、高通等领先芯片厂商外，Nvidia、AMD等在图形处理方面对VR投入了大量资金，在传感器方面意法半导体、AWS等也投入了大量资金。
中国芯片制造商也加入了竞争。
瑞芯微推出了RK芯片，全志将发布一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。
未来随着VR市场的进一步发展和全面商业化，VR芯片甚至可能成为继智能手机之后带动芯片行业发展的又一个大市场。
因此，从某种意义上说，当前虚拟现实火爆的背后，是一场芯片厂商之间的战争。
预计将开发VR专用芯片。
然而，纵观市场上的VR芯片，我们可以发现，目前大多数芯片厂商只是基于其针对智能手机和平板电脑的SoC进行优化和推出VR。
专门为VR开发的芯片很少。
市场研究公司Insight 64首席分析师Nathan Brookwood表示，目前大多数虚拟现实头盔芯片都是基于移动设备或PC芯片开发的。
但如果虚拟现实耳机的销量达到数千万台，英特尔、AMD和高通可能会开发专门的芯片。
芯片开发成本较高，只有销量达到一定规模才具有经济意义。
市场研究公司Gartner预测，虚拟现实头盔的销量将从去年的14万台增至今年的1万台，明年将进一步增至1万台。
未来随着VR市场的增长，推出专用芯片也不是不可能。
谷歌的Project Tango设计了一款专门负责3D处理的芯片。
虚拟现实在过去几年中发展迅速。
然而，对于当前的大多数虚拟现实技术来说，如何将真实的身体运动、环境与虚拟的物体、环境和动作结合起来仍然面临着巨大的挑战。
最终，当前的虚拟现实并不是真正的虚拟。
通常需要许多复杂的控制、大量的传感器和摄像机以及手动控制。
相信随着市场的扩大，将会吸引越来越多的技术、人才、资金，VR芯片也将成为重要的主流市场。