对于移动终端行业来说，2019年是稳定与变革的一年。
智能终端产品的硬件结构高度稳定，大部分部件短期内无法实现革命性的技术突破。
他们主要依靠流程进度来提高绩效。
终端组件正式进入基于PC性能的迭代开发阶段。
终端硬件的高度同质化，让龙头企业的竞争压力倍增。
为了保持差异化、追求更高的产品利润，终端企业一方面布局应用和服务，另一方面将希望寄托在人机交互领域的创新和重新定义。
终端。
可穿戴设备就是在这样的产业环境下应运而生，承载着终端行业对未来发展的期待。
硬件服务化增强应用开发者的话语权。
可穿戴设备产业脱胎于智能终端产业。
大部分部件都是同类终端产品的小型化版本，设计和代工模式基本延续。
经过多年的酝酿，可穿戴设备产品形态不断突破的同时，与智能终端基本类似的硬件产业链也已建成。
上游组件、操作系统、开发参考平台等都出现了更加成熟的产品。
可以说，可穿戴设备硬件成熟度的提升就是智能终端组件小型化、低功耗的过程。
同时，与智能终端相比，大多数可穿戴设备仅限于医疗、健康、安全等有限的应用领域。
它们是专有设备，对服务的依赖程度较高。
可穿戴设备让应用突破触摸屏交互的限制，更加贴近人体和现实。
可穿戴设备可以看作是一系列移动应用的API接口，将其从虚拟的互联网传播到现实世界。
这种硬件服务化的趋势，提升了应用开发商在整个产业链的话语权，让可穿戴设备行业延续了移动互联网应用蓬勃发展的格局，在智能终端领域尚未形成寡头垄断的局面。
同时也必须看到，可穿戴行业仍处于服务和应用的探索阶段。
尽管现有设备极大扩展了终端的覆盖范围，方便了用户的工作和生活，但仍缺乏足够规模效应的盈利模式。
许多新创企业停留在试错阶段，其主要盈利方向是获得资本市场的投资，而不是通过自身的服务获得实际的市场收入。
由此可见，可穿戴设备的上游硬件环节是智能终端硬件产业链的延续。
其成熟度提升迅速，有明确的发展路径。
在应用和服务平台方面，可穿戴设备行业仍在寻找杀手级应用，尚未形成有效的盈利模式，仍处于孵化阶段。
性能与功耗的平衡衍生出两条发展路径。
智能终端是多功能的通用设备。
不同配置的终端功能基本相似，包括拍照、音乐、视频等，产品利用性能和做工来拉宽价格区间。
。
相对而言，单个可穿戴设备是具有特定功能和任务的专有设备。
同时，可穿戴设备整体种类较多，需要适应大量不同场景的应用需求。
因此，在评估可穿戴设备的硬件成熟度时，一方面要考虑硬件在单任务条件下的性能和功耗，另一方面还要考虑是否有足够的硬件类型来满足不同场景的需求。
这与目前智能终端基于PC的参数迭代路径明显不同。
硬件成熟度的两个视角对应可穿戴设备硬件的两个基础设施。
第一个是脱胎于智能终端、以现有手机应用处理器（AP）为核心硬件的通用平台。
例如Google Glass使用德州仪器的OMAP，Galaxy Gear使用三星自家的Exynos，两者都基于ARM Cortex-A9架构，是典型的应用处理器。
采用此类架构可以有效利用智能终端现有平台，加速开发。
市场上有终端周边设备可供选择，功能强大，可以完成一系列基于虚拟现实等多媒体内容的交互功能。
缺点是耗电量较高，待机时间较短，少则几小时，多则一天。
第二类是与活跃在工业控制领域的低功耗微控制器（MCU）相结合，基于嵌入式技术，采用成熟的实时操作系统（RTOS），在单一领域完成固定的单一任务。
例如，Nest恒温器、Pebble智能手表、FitBitOne健康追踪器以及高通公司的Toq智能手表都采用了基于ARM Cortex-M结构的MCU产品。
此类架构具有功耗低、响应速度快的优点。
一般可以达到10天以上的待机时间。
但其对虚拟现实等高性能人机交互技术支持较弱，只能完成监控、记录、提醒等功能。
以及其他简单的功能。
不同类型设备的性能要求一般遵循智能眼镜>智能手表>智能手环的顺序。
虽然目前可穿戴设备的研发重点是性能与功耗的平衡，但从智能眼镜的使用情况来看，“增强现实”、“虚拟现实”等颠覆性人机操作技术都不是MCU级别的处理如果设备能够承担起这个重担，企业对可穿戴设备的期望就是引发下一次类似智能终端的革命，这必将拓展各类可穿戴设备的杀手级应用。
未来，随着人机交互技术的进一步发展，智能眼镜等功能强大的可穿戴设备将面临大量的实时数据处理需求，引入AP级处理器已是大势所趋。
可以预见，未来五年，基于更新架构的多核应用处理器将成为市场主流。
专有设计平台促进行业成熟。
目前，大多数可穿戴设备初创企业都面临着选择困难。
AP平台拥有完善的开发环境支持，但功耗管理较弱，且没有考虑可穿戴设备的具体应用场景。
太臃肿了。
MCU平台缺乏成熟的设计平台，硬件调试需要大量的人力物力，增加了企业的开发负担。
STMicro、TI、Freescale等MCU领域领先的半导体公司在电源管理模块、无线通信模块、处理器模块等方面拥有较为完整的产品线，有能力推出针对可穿戴设备的集成参考设计平台。
如果及时推出类似的平台，将会起到类似手机MTK平台的作用，大大加速新公司的产品化进程，使新公司的设计过程更加高效，使他们能够根据市场快速调整产品设计。
状况。
英特尔已经在这一领域布局了自己的计划。
在今年的 CES 上，其公布了一系列可穿戴设备的原型参考设计，特别是基于 Quark 处理器的 Edison 超微计算机，可以有效降低新创公司的开发门槛。
飞思卡尔还在 CES 上推出了 WaRP 平台。
该平台采用开源模式，通过提供严格的硬件设计规范和完整的开发环境聚集开发者，并提供AP、陀螺仪、无线充电模块等各种设备的集成。
可以预见，各大处理器厂商今年将陆续公布高集成度的低功耗硬件平台和参考设计，这将进一步推动整体可穿戴设备市场的规模，加速可穿戴设备的硬件成熟度。
可穿戴设备场景的多样化驱动需求变化。
为了适应行业的不断变化，软硬件创新的重点也发生了丰富的变化。
功耗是当前可穿戴设备的关键词。
成熟的硬件技术和设计平台将为新硬件企业提供实现想法和创造力的平台。
未来，性能更强、形态各异的可穿戴设备将进一步涌现。