芯片就像人体的大脑。
特别是对于可穿戴设备来说，芯片不仅决定了设备的运行，也决定了产业国际分工的作用。
虽然目前中国可穿戴设备产业正在蓬勃发展，整个终端产品制造工艺占据了全球80%以上的份额，但对于产业链上游的芯片，我们却有些无奈，尤其是当涉及高端产品。
芯片。
以时下最流行的智能手表和智能手环为例，芯片也面临着尴尬的境地。
目前主控芯片主要包括AP和MCU。
手环采用MCU，手表根据功能复杂程度采用MCU或AP。
没有专门为可穿戴设备定制的主控芯片，只是在原有的平台上进行了优化设计。
随着物联网被重视，可穿戴设备将会被更多人了解，整个行业也会受到更大的关注。
那么，随之而来的芯片问题将成为整个行业企业不得不面对的核心问题。
行业的“缺芯”有点让人痛苦。
可穿戴设备是继智能手机之后最受欢迎的基于移动互联网的智能终端硬件。
无论是谷歌、苹果、微软、英特尔，还是三星、索尼等国际巨头，都纷纷进军可穿戴设备领域。
当然，国内厂商更受欢迎。
除了华强北市场“一枝独秀”的可穿戴设备产品外，一些医疗器械企业和传统实体企业，如华为、中兴、小米、联想、盛大、腾讯，以及佳源、阿里巴巴、李宁等都纷纷都曾涉足这一领域。
各种形态各异的可穿戴设备层出不穷。
行业的受欢迎程度似乎与市场的表现并不成正比。
出现了两极分化的局面，行业内外的抱怨始终多于赞扬。
当然，这种情况的出现是一个行业发展中的正常现象。
一方面是新兴产业的兴起，用户认知和接受还需要时间；另一方面，当然，工业化产品本身需要一个不断完善的过程，而在这个过程中，产业链的各个环节都需要一定的时间来完善和优化。
目前，从可穿戴设备来看，随着产品不断小型化，对低功耗设计要求提出了更高的要求。
但现实是，从芯片设计、产品解决方案、算法到应用服务的整个产业链尚未完善，整个产业链还处于演进阶段。
传统的可穿戴设备产品通常由屏幕、芯片、无线通信、传感器等关键部件组成。
为了从这股浪潮中获得“利润”，大多数初创公司通常会选择供应链整合和组装。
常见的做法是找方案设计师提供产品技术方案，然后采购芯片、传感器、显示器、无线通讯等模块，然后找设计公司设计开发外观，然后定制设计APP，租用APP。
第三方应用程序。
三方服务器拼凑在一起才能完成一个产品。
更简单的办法就是直接找现有的OEM厂商，贴上自己的商标，生产一款可穿戴设备。
这种一体化产品开发方式的结果就是今天大家所认为的：产品同质化，缺乏“痛点”技术。
作为核心部件的可穿戴设备芯片正面临短缺，导致不少厂商转而采用手机芯片，以求快速进入市场。
其结果是，许多迷你版的类似手机的产品是以牺牲产品的美观和性能为代价的。
因为可穿戴设备比手机体积小，而目前的电池技术无法支撑手机芯片的功耗。
虽然可穿戴设备趋势引发的行业热潮吸引了众多芯片厂商的关注，一些国际芯片巨头推出了专属可穿戴芯片，对可穿戴设备的性能起到了缓解和提升的作用，但并不能完全改善并满足可穿戴设备个性化的需求。
一方面，这是由于芯片厂商缺乏行业经验和可穿戴设备的使用经验；另一方面，可穿戴设备应用领域广泛，产品和理念的创新速度超过了芯片的发展速度。
“核心”行动蕴藏着价值潜力。
随着可穿戴设备的不断延伸和应用，市场经验的积累将有效推动芯片的发展。
同时，随着众多国际巨头的进入以及国际芯片巨头的重视，可穿戴设备的“缺芯”问题将逐渐得到解决。
要想快速解决当前可穿戴设备的核心短缺问题，一方面需要各芯片厂商的努力，另一方面也需要给予一定的时间。
在我看来，未来的可穿戴设备芯片将更加小型化、集成化，并且会基于芯片平台进行定制化、个性化。
开源也将是未来芯片的主流。
从整个产业的国际分工来看，基于可穿戴设备产业的芯片是物联网时代新的产业分工机会，蕴藏着巨大的价值潜力。
也是国内企业抓住下一轮商业浪潮和打造核心技术的一次商机。
尽管目前专用于可穿戴设备的芯片并不完美，但许多公司已经在探索、开发和优化自己的芯片平台，打造可穿戴设备专用芯片。
可穿戴设备行业缺乏“芯”是有点痛苦的。
要解决这个痛点，需要更多的企业和资本来帮助推动。
对于行业企业来说，与其为当前终端产品的同质化而拼个你死我活，不如集中精力攻克行业的核心技术环节，而芯片才是真正决定可穿戴设备行业核心价值的东西。