据外媒报道，苹果下一款自研Mac处理器预计为M2或M1X，预计由台积电代工。
苹果首款自研Mac芯片M1在11月11日凌晨发布会上推出，采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核处理器图形处理器和16核架构。
对于神经网络引擎，苹果表示其CPU、GPU和机器学习的性能和能效比现有产品有了显着提升。
随着首款自研Mac芯片的顺利推出并纳入MacBook Pro等硬件产品，致力于在两年内将整个Mac产品线切换为自研芯片的苹果也有望在规划中下一代 Mac 芯片。
对于苹果下一代Mac芯片，外媒预计将其命名为M2或M1X。
台积电在 M1 芯片上的先进制造工艺也有望扩展到下一代 Mac 处理器。
Apple 的 A 系列处理器采用“X”命名模式。
苹果推出了适用于iPad产品线的A10X处理器。
不过，考虑到下一代Mac芯片预计将是全代更新，因此短期内不会推出。
从命名上来说，最有可能的是M2。
在制造工艺方面，今年推出的M1芯片采用了台积电的5nm工艺，这是目前最先进的芯片制造工艺。
下一代Mac芯片也有望在制造工艺上进行升级。
如果明年推出，预计将采用台积电第二代5nm工艺，并且该工艺计划明年投入量产。