报道称，今年年底，苹果将成为第一个使用台积电3nm流片工艺的客户。
第一款产品可能是M2 Pro芯片（也可能用于Mac Pro等新产品）。
报告指出，英特尔将在明年下半年扩大采用3nm生产处理器芯片，AMD、Nvidia、高通、联发科、博通等将在2023-2024年逐步完成3nm芯片设计并开始量产。
TrendForce此前表示，英特尔Meteor Lake核显订单推迟，对台积电的扩产计划造成很大影响，导致今年下半年到明年第一波3nm工艺只剩下唯一的客户。
苹果的产品包括M系列芯片和A17 Bionic芯片。
因此，台积电决定放慢扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而造成成本压力。
对此，台积电已正式通知设备供应商调整明年的设备订单。
集邦咨询预计，此举将影响明年部分资本支出规划，导致台积电明年的资本支出规模低于今年。