4月25日消息，联发科即将发布天玑9200+。
供应链消息指出，天玑9200+基于台积电4nm工艺打造。
该芯片已经开始量产，相关终端将于今年第三季度发布。
据悉，天玑9200+是天玑9200的升级版，CPU部分依然由1个X3超大核、3个A715大核和4个A510小核组成。
超大核和大核均支持64位应用。
压缩和解压效率相比32位有很大的提高。
跑分方面，天玑9200+的安兔兔跑分突破了136万分，超越了高通骁龙8 Gen2移动平台的134万左右安兔兔跑分。
此外，天玑9200+的安兔兔跑分比天玑9200高出近7万分，性能提升明显。
目前共有三个品牌将采用联发科天玑9200+移动平台。
他们是iQOO、ROG和Redmi。
其中，iQOO Neo8 Pro将首次搭载天玑9200+。
新品预计将于6月份正式发布。