截至目前，业界未来新 iPhone 元件谍照均指向 iPhone 8，但 Gaskin 发布的这组图片却针对的是 iPhone 8。 iPhone 7s。此前普遍认为A11芯片将用于今年的高端iPhone，但现在看来A11芯片也将用于iPhone 7s。 Gaskin发布的最新iPhone 7s逻辑主板图与小编之前获得的iPhone 7s逻辑主板图一模一样，也与以往的机型保持一致。
搭载A11芯片，iPhone 7s的性能可以与iPhone 8相媲美。不过，在RAM等其他方面，两款产品可能会有不同的规格。
此外，旗舰手机当然还会配备额外的功能，例如预测性面部识别和先进的增强现实系统等。 与现有的iPhone 7相比，iPhone 7s预计会进行小幅升级，不会有大的变化。
不过，在外壳方面，iPhone 7s和iPhone 8预计都会采用全玻璃设计。有迹象表明，升级后的 iPhone 7s 可能会比当前的 iPhone 7 型号更厚，因为玻璃外壳需要比目前使用的铝制外壳更厚。