彭风云专栏 国产手机品牌小米将于2月28日发布首款手机芯片，引起了大家对国产手机芯片的关注。那么目前国产手机芯片和国外手机芯片有何优缺点呢？在哪里？ 目前全球手机芯片霸主是高通，代表着手机芯片企业的最高水平。在CPU、GPU、基带等方面处于领先地位，尤其是基带技术。它一直是市场的领导者。
领头羊，刚刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。 目前中国大陆的手机芯片厂商主要有华为海思、展讯以及即将发布芯片的小米。其中，技术水平最高的是华为海思。去年年底发布的麒麟960代表了CPU、GPU、基带技术的新高度。
该芯片的CPU和GPU性能可与当时手机芯片领导者高通的高端芯片骁龙821相媲美。这也是国产手机。该芯片在GPU性能上首次赶上高通，有利于华为VR产品的发展。基带支持LTE Cat12/Cat13技术。
值得注意的是，它已经可以支持全网通。 展讯在技术研发方面落后于华为海思和高通。
其目前最先进的芯片是SC9860，具有八核A 53架构，相当于高通和华为海思的中端芯片。基带技术除CD M A外还支持五种模式（T D -LT E/F D D L T E /TD - S C D MA /W CD M A）。
这也是国内手机芯片公司中第二家能够支持五种模式的芯片公司。 SC 9860 支持 L T ECat7 技术。 小米即将发布的芯片只是手机处理器，并没有集成基带。它的处理器也是八核A 53架构，性能估计与展讯SC9860相当，但据说性能与华为海思麒麟960同等处理器一样好，正在开发中。
小米与华为海思、展讯的差距主要在于基带，这也是手机芯片技术难度最大的部分。苹果开发的A系列手机处理器的性能在移动处理器中排名第一，但到目前为止苹果还没有能力开发出一款。你自己的基带就是一个??证明。
台湾联发科是全球第二大手机芯片公司。其处理器性能与华为海思相当。其主要优势在于多核研发。它是第一个开发十核处理器的公司，也是全球芯片公司中第一个开发十核处理器的公司。
三集群架构。但在基带技术研发方面落后于华为海思和高通。令人意外的是，去年在支持LT Ecat7技术的基带研发上却落后于展讯。直到最近推出了helioX 30，才结束了对LT Ecat7或以上版本不支持的情况。
科技芯片的尴尬。 高通是全球手机芯片的主导者。凭借领先的技术优势，一直是三星及国产手机品牌旗舰机的首选芯片供应商。
小米早年的快速崛起得益于高通优先供应其高端芯片。有“表演热”的美誉。
高通的另一张王牌是其专利优势。由于其拥有CDMA技术的垄断专利，所有使用3G技术的芯片公司和手机公司都必须获得其授权。借助这项专利优势和芯片技术优势，其优势地位稳固。
安兔兔数据显示，2016年其在全球新款手机市场的份额高达57.41%。不过，这种专利优势在4G标准中已经被削弱。 华为海思的芯片目前只供应给自家的华为手机。
由于拥有自己的高端芯片，可以按照自己的规划更新手机产品线，并逐渐在国产手机品牌中突围，而华为手机多年来一直坚持只使用华为海思他们的高端手机中的芯片。在大家的相互支持下，才取得了今天的成绩。在华为手机的支持下，安兔兔数据显示，华为海思占据了5.73%的手机芯片市场份额。
ICInsights数据显示，华为海思在全球20强芯片企业营收中排名第19位。 （排除三大半导体代工厂：台积电、格罗方德、联电）。 虽然展讯在技术上相对落后，但由于向全球手机公司供应芯片，因此拥有类似于联发科的交钥匙解决方案（估计华为海思的芯片集成度低于高通、联发科和展讯）。
这可以帮助手机企业降低技术研发的难度和成本，快速推出手机。此外，它还可以以比高通和联发科更激进的价格与客户竞争，使其成为全球第三大手机芯片公司。展讯目前是三星的芯片供应商。在非洲市场占据近40%市场份额的中国手机品牌传音主要采用其芯片，在印度市场也获得了一定的市场份额。
小米即将推出自己的手机芯片。如上所述，这只是一个处理器。由于它刚刚进入这个行业，它的芯片必须安装在手机上才能有完美的性能和改进。
联发科刚推出手机芯片时，花了很长时间与深圳的山寨手机公司合作，逐步解决应用中的问题，使其能够在手机中稳定运行。华为海思从推出首款芯片K 3到推出完美的麒麟920，用了五年多的时间，小米也必须经历这个过程。