2020CCF全国高性能计算学术年会今日正式拉开帷幕。会上，英特尔就推动高性能计算与人工智能进一步融合进行了深度分享，并展示了通过XPU战略构建融合未来的行业愿景，为客户打造更强大的解决方案以数据为中心的计算时代具有多种计算需求。灵活的计算架构为各种工作负载提供领先的性能。英特尔数据平台集团副总裁兼高性能计算总经理TrishA.Damkroger在大会上发表了演讲。英特尔数据平台事业部副总裁兼高性能计算总经理TrishA.Damkroger在大会发言中表示：此次疫情让我们更加清楚地认识到高性能计算在当今社会所扮演的重要角色.随着高性能计算与人工智能工作负载的不断融合，英特尔专注于通过XPU战略将边缘、硬件和软件融入整个生态，引领高性能计算进入更智能的新时代，并推动高性能计算在解决更多重大社会挑战中发挥重要作用。”今天，日益丰富的人工智能用例正在引领我们进入一个进一步强化计算智能的新时代。英特尔意识到，融合高性能计算性能计算与人工智能将是高性能计算产业的拐点，异构性将是加速高性能计算与人工智能融合的关键，为此，英特尔将推出首款10nmIceLake服务器CPU今年，推出基于enhanc的下一代至强可扩展处理器SapphireRapids2021年推出SuperFin技术，更有效支持深度学习加速和高性能计算。与AI工作负载融合。此外，Intel还计划推出基于Xe架构的独立通用GPU“PonteVecchio”。“PonteVecchio”采用7纳米工艺制造，采用英特尔Foveros3D和嵌入式多芯片互连桥(EMIB)创新封装技术，针对高性能计算和人工智能工作负载进行了优化。在高性能计算的多个产品线中，英特尔创造了无与伦比的深度、广度和性能，并在六大技术支柱的引领下，为高性能计算领域带来了全面的加速和提升。其中，英特尔推出的OneAPI及生态系统可以简化跨多种处理器和加速器的开发，支持广泛的行业生态系统采用该技术促进创新，简化应用开发，实现大规模可扩展性。的节点。;英特尔革命性的内存和存储技术可以消除存储瓶颈并为下一代工作流程提供支持。此外，英特尔还通过智能互联技术、更高的平台安全性、创新的工艺和封装技术，以及多种先进架构，为高性能计算和人工智能工作负载的融合提供强有力的支持。长期以来，除了不断推动技术创新外，英特尔始终注重高性能计算人才的培养和发展。自2013年起，英特尔赞助了“英特尔杯”并行应用挑战赛（“IntelCup”并行应用挑战赛——PAC）。大赛旨在普及和培养学生的并行计算思想和并行计算系统能力，提高学生在全球人才市场的竞争力。经过多年发展，全国平行应用挑战赛已吸引全国40多个城市、300多所高校、160多个机构的1200多支队伍参赛，累计参赛人数超过7000人。今年第八届“英特尔”杯全国并行应用挑战赛（PAC2020）期间，来自中科院高能物理研究所、中科院计算中心、浙江大学、中国科学技术大学等12支参赛队伍国内知名高校参赛。进入总决赛，参赛作品涵盖海洋、生物医药、地质、天文、AI深度学习等多个热点领域。挑战赛决赛暨颁奖典礼将于9月28日至30日第16届高性能计算年会期间举行。未来，英特尔也将继续在并行计算领域投入和关注优秀人才的培养，推动中国高校并行计算课程的更新和建设，携手更多中国产业界，学习和研究机构共同推动高性能计算的发展。上了一个新台阶。
