进入2021年，芯片领域将继续动荡。一方面，缺芯狂潮席卷各方，令市场企业忧心忡忡；另一方面，产业改革的号角已经吹响，各国也在不断发力布局。在此背景下，2021年芯片研发将何去何从？今天，我们不妨来看看刚刚过去的7月份，产业发展到底长什么样子！闻泰科技收购英国芯片厂商NWF7月5日晚间，闻泰科技正式发布公告，宣布与NewportWaferFab（NWF）的母公司NEPTUNE6LIMITED及其股东通过签署收购协议。公司全资子公司安世半导体。通过本次收购，Nexperia将持有NEPTUNE100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF100%股权。中国移动成立子公司进军物联网芯片。7月6日，中国移动旗下中移物联网全资子公司新盛科技正式独立运营，进一步进军物联网芯片领域，拟以科创板上市木板。企查查APP显示，该公司成立于2020年，注册资金5000万元。其经营范围包括智能车载设备制造；智能车载设备的销售；随缘科技发布第二代人工智能训练芯片7月7日，随缘科技在上海发布了第二代人工智能训练产品——“Sensei2.0”芯片、基于随思2.0加速卡的“云随T20”训练和“云随T21”》培训OAM模块、“御算TopsRider”软件平台和全新的“云穗集群”。嘉楠科技发布AI芯片看智K5107月9日，在2021世界人工智能大会上，首家区块链公司、比特币矿机厂商嘉楠科技发布AI芯片看智K510。嘉楠科技表示，通过采用RISC-V开源架构，K510具备高度可定制性。目前该芯片可用于无人机高清航拍、高清全景视频会议、机器人、STEAM教育、辅助驾驶场景以及工业和专业相机。英特尔计划斥资1300亿美元建芯片工厂7月12日消息，芯片制造商英特尔表示，公司计划投资200亿美元（约合1296亿元人民币）在欧盟多个成员国建设芯片工厂。该公司目前正在游说以争取欧盟对该项目的财政和政治支持。国轩高科为大众开发标准电池7月12日，国轩高科宣布与大众汽车以在线合同形式达成战略合作框架协议。据介绍，此次合作将涉及两点。一是国轩高科将与大众集团共同推进后者萨尔茨吉特工厂的电池工业化生产，国轩高科将提供相应的技术支持；另一个是合肥国轩也与大众汽车（中国）达成协议，为其常规量产车型开发第一代标准电池。腾讯招聘多个职位进军芯片设计领域7月14日，据相关消息报道，腾讯一直在招聘芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等职位，准备进军芯片设计行业。岗位招聘岗位职责为：负责AI芯片及通用处理器或细分领域的需求分析，主导AI、处理器芯片架构设计、竞品分析及规范定义。GlobalFoundries于7月20日投资10亿美元扩大产能建设新工厂据外媒报道，继上月22日宣布投资40亿美元在新加坡建设芯片工厂并投资斥资10亿美元扩建德国工厂产能，芯片世代GlobalFoundries宣布将扩建位于纽约州的马耳他工厂产能，并计划在那里建设新的芯片工厂。vivo自研芯片曝光：代号“月影”7月21日消息，vivo即将加入自研芯片大军，该芯片已经非常接近量产，即将上市。内部代号“月影”，下一代旗舰vivoX70系列或将登场。从目前已知的信息来看，vivo芯片并不是集成的SoC芯片，而是一颗旨在提升影像能力的芯片，类似于ISP芯片。星云智联完成数亿元Pre-A轮融资7月26日，DPU芯片开发商珠海星云智联宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由老股东CDHVGC（CDHInnovationandGrowthFund）领投；现有投资者高瓴资本和华登国际继续投资；BAICapital、复星、华金投资、金浦投资、嘉御基金、松禾资本、沃府资本等多家知名投资机构纷纷跟投。新驰科技完成近10亿元B轮融资7月26日，新驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由国成装备基金、通达资本旗下云汇资本共同领投，中银国际、上海科创基金、张江浩恒等新股东跟投；加码后，宁德时代也通过辰道资本持续重仓。中创投、凡卓资本担任本轮融资的财务顾问。中科御数完成数亿元A轮融资7月27日消息，自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科御数宣布完成数亿元A轮融资，领投由华泰创新领投，老股东国新思创跟投。据介绍，中科御数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片及后续研发迭代。
