【.com快译】据外媒报道，三星电子计划明年初在得克萨斯州奥斯汀工厂投资10亿美元，配备以期进一步发展推动工厂手机芯片生产线的进一步完善。三星仍在收拾GalaxyNote7的零件，但它仍决定在德克萨斯州奥斯汀的工厂投资10亿美元。三星表示，这笔投资将用于扩大电子半导体的制造。该工厂还将为三星的下一代旗舰提供更多的组件和芯片。这笔投资将于明年初投产，将用于扩大电子半导体制造。三星在其智能手机中使用Exynos芯片，也在存储、内存和电池中使用半导体。GalaxyS7手机中的大部分组件都是在三星工厂生产的。在电池问题导致部分手机过热和爆炸后，三星的Note7已经停产。但这显然并未阻止三星扩大其移动芯片生产。虽然最近三星的生产速度有所放缓，但这显然无法阻止其扩大移动芯片生产。芯片制造商也在投入更多资源为物联网设备制造芯片。三星供应ArtikIoT芯片，其中包括该公司生产的处理器、内存和无线组件。许多其他竞争对手在美国设有制造工厂，例如英特尔和GlobalFoundries。英特尔最近签署了一项生产基于ARM的移动芯片的协议，并将为其在其美国工厂生产的LG手机提供智能手机芯片。10月下旬，三星在官网正式宣布，公司即将推出业界首款8GBLPDDR4DRAM内存芯片。8GBLPDDR4内存芯片采用10纳米工艺制造，内存速度为4266Mbps，是PC中使用的DDR4DRAM典型值的两倍。同一周，三星电子宣布10nm工艺芯片将正式投入量产。这也让三星成为第一家生产10nm工艺芯片的厂商。在公告中，三星还提到他们将在明年初正式发布一款10nm工艺的芯片，但目前还没有提及这款芯片的具体信息。【翻译稿件，合作网站转载请注明原译者和出处.com】
