进入2021年，芯片领域将继续动荡。一方面，缺芯狂潮席卷各方，令市场企业忧心忡忡；另一方面，产业改革的号角已经吹响，各国也在不断发力布局。在此背景下，2021年芯片研发将何去何从？今天，我们不妨来看看刚刚过去的八月，产业发展到底长什么样子！华为哈勃投资了OLED显示驱动芯片厂商。查App显示，OLED显示驱动芯片开发商北京欧瑞德微电子科技有限公司日前发生工商变更，其股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业、宁波汉澜企业管理合伙企业等。同时，公司注册资本由3765万元增至约5706.28万元，增幅约51.56%。8月2日，新驰科技与上汽零梁宣布达成战略合作。未来，双方将面向新一代汽车电子架构，在联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入研究。合作。当天，双方还举行了“芯片联合创新实验室”揭牌仪式。未来，实验室将整合双方研发力量，实现优势互补，共同助力上汽全新一代汽车电子架构的量产。三星超越英特尔成为全球第一大芯片厂商8月3日消息，据国外媒体报道，三星电子今年第二季度营收超过英特尔，成为全球第一大芯片厂商。三星电子报告第二季度收入为197亿美元，高于英特尔的196亿美元。自1980年代以来，英特尔一直主导着半导体市场。爱芯科技获数亿元A+轮融资8月5日消息，AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成A+轮融资，融资总额为数亿元。元，本轮融资将用于产品研发、市场拓展、产品量产和业务落地等后续发展。据悉，本轮融资由微豪创新和美团联合领投，纪源资本、美团龙珠、丰源资本跟投。原股东继续投资。聚芯微电子完成数亿元C轮融资8月10日消息，模拟及混合信号芯片设计公司武汉聚芯微电子有限公司（PolycoreMicroelectronics）宣布完成数亿元C轮融资融资。本轮融资的投资方包括小米长江产业基金、哈勃投资、华业天成资本（老股东增持）、恒信华业。泰科发布全新天玑系列5G移动芯片8月11日，联发科宣布发布两款全新天玑5G移动芯片：天玑920和天玑810。天玑920采用高能效6nm工艺，性能强悍，功耗低；天玑810同样采用6nm工艺制程，支持最前沿的拍照功能和暗光环境下的降噪技术。百度7nm工艺AI芯片实现量产8月18日，在2021百度世界大会上，李彦宏宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑酷睿2实现量产。据悉，昆仑酷睿2采用7nm工艺制程，搭载自研二代XPU架构。与第一代相比，性能提升2-3倍，适用于云、端、边等多种场景。等诸多场景大显身手。特斯拉发布自研芯片用于自动驾驶训练8月20日，电动汽车制造商特斯拉在“AIDay”活动上发布了自研电脑芯片，用于训练其Autopilot系统。Autopilot硬件高级总监GaneshVenkataramanan表示，D1芯片是特斯拉Dojo超级计算机系统的一部分，采用7纳米工艺制造，处理能力为每秒1024亿次运算。九大芯片厂商库存在今年二季度创历史新高。据日经新闻统计，截至6月底，全球9大芯片厂商（不包括Fabless）总库存为647亿美元，创历史新高。这九家芯片厂分别是：台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。从细分领域看，逻辑和汽车芯片库存领涨。厚墨智能完成3亿元Pre-A轮融资8月24日，基于集成存储计算技术的大型计算芯片公司厚墨智能于近日宣布完成3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国、和宇资本、中关村启航、沃府资本、华清晨睿跟投。现有投资者红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投和IMOVentures均继续跟投。
