算力结构改革注入新鲜“血液”。中科御书已完成数亿元B轮融资，建行旗下建信资本跟投，老股东灵骏投资、光环资本、权宗资本连续三轮跟投。过去一年，中科玉树已完成三轮大额融资。本轮融资将进一步加速玉树DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速DPU芯片生态圈建设，为数据中心下一代算力架构变革提供国产核心算力基础设施，持续保持DPU赛道领先地位。DPU芯片龙头企业国家特小巨人企业中科玉树是国内DPU芯片龙头企业。创始团队在计算机体系结构领域拥有近20年的技术积累，自主技术占比高。公司凭借技术创新获评第四批国家专精特新小巨人企业。继2021年发布行业首个DPU技术白皮书后，中科御数将于2022年发布行业首个DPU评测技术白皮书，推动DPU行业标准化。在技??术领先、DPU芯片产品成熟度、DPU商业市场应用、DPU生态建设、DPU标准推广等方面，中科玉树遥遥领先于行业。第二代DPU芯片K2有望在近期发布。目前，中科御数第三代DPU芯片的研发迭代已经接近尾声。第二代DPU芯片K2已于今年年初投产，有望于近期发布。这也是中国最具功能性的定义。完成第一个DPU芯片。与大多数DPU厂商的FPGA加速卡方案不同，K2芯片具有成本更低、性能更好、功耗更低、自主可控性强等巨大优势。在技??术路线上，中科御数于2018年创新提出“软件定义加速器”技术路线，采用自研敏捷异构KPU芯片架构，解决专用处理器设计碎片化问题。该技术架构具有软件定义可配置性、设计周期短、性能更好、计算高效等优点。目前已开发积累了100多种功能芯。适配国内生态产品解决方案已大规模商用得益于中科玉树自主研发的软件开发平台HADOS，玉树产品灵活性高、稳定性强、兼容性好，全面兼容国内各种操作系统和国外。大大降低应用软件的开发难度。在商业拓展方面，中科玉树聚焦“纵向深耕、横向拓展”战略，产品及解决方案已实现规模化商业化。2022年上半年的订单是2021年全年的两倍。金融计算领域是中科玉树垂直深耕的重点领域之一。随着高频量化交易的日益繁荣，交易系统对延迟性能的要求也越来越极端。目前业界纯软件加速方案遇到了瓶颈。中科玉树研发的软硬件一体化加速平台具有超低时延、高吞吐量、低抖动、高稳定性、高安全性等优势，尤其在超低时延领域，玉树产品的实测平均值在业务环境中仅需1.12微秒，创下全球最快超低时延记录。同时，中科宇数的产品和解决方案拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。基于现有的技术储备和生态布局，中科玉树有望推出业界最早的云原生服务网格综合加速解决方案。与现有方案相比，时延性能可提升5-10倍，为实时性要求极高的高阶工控、车路协同等应用场景提供技术支持。算力网络是数字经济时代的核心生产力。在东数西算的国家战略布局下，作为下一代算力基地的基础设施，中科玉树的DPU可以保持应用算力的指数级提升，通过DPU网内计算的支撑，同时拓展基础算力管道，通过数据面代理赋能Serverless服务和云原生应用，助力算力基础实现新的技术突破，降本增效，大幅优化能耗。投资者看好中科玉树的发展潜力。金融街资本董事长程瑞奇表示：“DPU是面向数据中心的新型算力基础设施，中科玉树拥有行业领先的技术和产品优势，率先实现商业化，希望这本轮融资将助力中科玉树加速DPU芯片的研发量产和市场拓展，继续领跑DPU赛道。”建信股权首席投资官李锐指出：“数据中心市场已成为全球半导体产业的重要增长点，东数据、西计算等大型项目的实施进一步增加了对数据中心的需求。”DPU等核心芯片，作为科研院所孵化的DPU芯片公司，中科宇数技术实力雄厚，在产品迭代和商业化方面处于领先地位，在落地等方面处于国内领先地位，并拥有巨大的发展潜力。”
