文章|原点3月21日消息，国际芯片IP巨头ARM今日在北京发布全新芯片架构技术DynamIQ，在big.LITTLE架构上做出重大创新，能够在现有移动SOC的基础上，提升人工智能方面的计算性能50倍。
被软银收购后，面对人工智能浪潮的汹涌澎湃，ARM也在这方面加快了步伐。
技术创新背景：数据爆炸对设备算力提出新的挑战。
随着个人智能助理、自动驾驶、MR等前沿领域或产品成为科技界的宠儿，ARM希望其芯片技术能够驱动未来人工智能的具体应用。
，在非云条件下也能高效计算，同时还提供安全保障。
近年来，各种设备产生的数据呈爆炸式增长，总量达到数万亿GB。
这些数据用于深度学习，将极大促进人工智能的发展。
同时，数据的爆炸式增长也对设备的计算性能提出了新的挑战。
新技术DynamIQ：重新设计big.LITTLE架构面对这种情况，ARM此次推出了全新DynamIQ技术，在big.LITTLE异构技术上做出了重大创新。
这项技术有几个亮点： 1、相对以往DynamIQ可以智能容纳4个核心，DynamIQ可以在单个计算集群中容纳8个核心。
同时支持单个计算集群上大小核的混合配置，实现更灵活的SOC设计。
2、ARM对SOC的内存子系统进行了创新，使整个SOC能够受益于更快的读取速度，并且更加节能。
3、基于上述技术创新，CPU大小核的调度切换比以往更加高效，并更好地利用共享内存，让SOC能够针对不同的应用场景快速配置最佳的计算核心，实现最佳的计算性能以及更好的功耗性能。
除了优化一致的性能/功耗之外，这项新技术还使未来的SOC能够承担人工智能的密集计算需求。
图为ARM副总裁兼计算产品事业部总经理Nandan Nayampally，ARM的人工智能切入点：安全自动化系统。
至于DynamIQ如何加速AI，Nandan表示，新技术包括专门针对人工智能的指令集和数据库，可以实现比ARM当今最好的A-73架构快50倍的性能提升。
其专门针对人工智能的加速模块可以实现比当前水平快10倍的响应速度。
人工智能时代，自动化系统有着非常严格的安全要求。
ARM表示，DynamIQ的高性能、高响应速度以及从故障中快速恢复的高弹性可以更好地适应自动化系统的高安全要求。
这将为ARM涉足无人驾驶、无人机、机器人等人工智能各类具体应用产品提供更好的切入点。
Nandan还在现场透露，DynamIQ技术预计将在2020年投入使用。
基于该技术的全新芯片架构将首先应用于需求量大、具有引领潮流效果的智能手机领域，随后将应用于嵌入式应用例如车辆。
ARM官方预测，到2020年，也就是五年后，由于人工智能快速发展所创造的需求，他们所支持的芯片将完成接下来的1亿颗芯片的出货。