近日，据《华尔街日报》援引消息人士透露，英特尔正在为其基带业务寻找战略替代方案，包括与苹果的合作或其他潜在的收购方交易；不仅如此，苹果其实早在2018年夏天就与英特尔就收购后者的智能手机基带业务进行过谈判，但由于近期苹果与高通达成协议而陷入僵局。对于英特尔来说，其基带芯片业务越来越像烫手山芋。随着移动互联网大潮的到来，进军基带业务，英特尔正式进军基带市场已经是八九年前的事了；而且采用的方法很简单——采集。2010年8月，在宣布以76.8亿美元现金收购安全技术厂商McAfee几天后，英特尔又宣布以14亿美元现金收购英飞凌的无线业务。在如此紧迫的收购节奏下，英特尔进军无线通信市场的野心可见一斑。值得一提的是，iPhone4发布仅两个月，却已经备受关注；同时，前三代iPhone采用了英飞凌的基带芯片，苹果iPhone4的基带开始采用高通和英飞凌两家供应商（但英飞凌仍是主要供应商）。可见，英特尔收购英飞凌的无线业务，显然也是考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。不过，对于此次收购，英特尔时任CEO欧德宁表示，苹果和英飞凌的客户关系并不是此次收购的主要原因，因为技术的长期发展方向更为重要；芯片中集成了3G和LTE技术，以确保其经济和市场地位。即便如此，他在采访中也表示，苹果时任CEO史蒂夫·乔布斯对英特尔的收购非常高兴。技术落后高通，基带困局原本期待与苹果继续合作，但事实证明，从2011年的iPhone4s开始，苹果开始在所有机型中使用高通的基带芯片；即使收购了英飞凌的无线业务，当时的英特尔也搭不上iPhone的快车。幸运的是，英特尔继承了英飞凌的其他客户关系，因此在收购之后，其2G/3G基带芯片仍然可以用于诺基亚和三星的部分机型。例如，雷锋网了解到，在2013年发布的机型中，诺基亚502采用了英特尔XMM2230基带，而诺基亚503则采用了英特尔XMM6140处理器；Intel的XMM6260/63603G基带也用在了手机上。当然，2G和3G基带只是传统，4G才是未来。2013年2月，在当年的MWC上，Intel发布了其4G基带产品XMM7160，支持4GLTE，采用台积电40nmCMOS工艺制造，配套的SMARTi4G收发器采用台积电65nm——虽然这款基带是北美、欧洲、和亚洲通过了各个一线运营商的认证，但是具体应用的并不多。比较出名的产品是三星GalaxyTab310.1英寸版平板电脑，其他一些不太知名的产品也有使用。经过。但与高通基带相比，英特尔无论是在4G市场合作还是在技术上都落后。在合作伙伴方面，高通基带已经拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo等大客户，可以说是如火如荼；工艺方面，高通在2012年推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片并用在了iPhone5上，而Intel在2013年还在使用40nm工艺，自然不会受到很多客户的青睐。2014年，英特尔发布了28nmXMM7260LTE-A基带，三星的GalaxyAlpha国际版成为首款搭载该基带的智能手机。由于高通对CDMA的垄断，这款芯片不支持CDMA网络，无法实现全网通。2014年，在高通MDM9625基带的支持下，iPhone6系列发布，苹果在国内推出全网通手机。在这种情况下，英特尔面向移动市场的移动通信事业部亏损严重，进行了部门重组。尽管如此，Intel依然没有放弃，在2015年春季发布了由台积电代工的28nmXMM7360基带芯片。而也正是这颗XMM7360芯片，让英特尔终于搭上了苹果的快车。搭上苹果快车，迎来高光时刻英特尔与苹果在基带芯片层面再次结缘。背景是苹果希望降低对高通的基带依赖，采取双供应商策略；因此，当苹果打算在2016年推出新款iPhone时，英特尔终于找到了机会。2016年9月，iPhone7系列发布。它在基带上有两个版本，高通的MDM9645（手机型号A1660和A1661）和英特尔的XMM7360（手机型号A1778和A1784）。不过根据相关信号测试，高通基带版iPhone7的性能比英特尔基带版提升了30%。而且在信号比较弱的情况下，高通基带版比英特尔基带版提升了75%。尽管如此，苹果仍然坚持使用英特尔的产品。不仅如此，苹果还刻意限制高通基带的网速，避免用户差异化。iPhone8时代，苹果依然采用双基带供应商策略。具体型号是高通的骁龙X16和英特尔的XMM7480；不过根据CellularInsights的测试，高通的X16还是比英特尔的XMM7480快——当然，在中国市场，国行的iPhone还是使用高通基带的。2017年2月，Intel终于推出了支持全网通的XMM7560基带，这是一款基于Intel14nm制程工艺制造的LTE调制解调器；随着苹果和高通之间的诉讼在全球展开，苹果终于决定在2018年推出一款新机型。这款基带在2019年9月发布的三款iPhone（iPhoneXS/XR/XSMax）上全面使用，包括中国市场。在雷锋网（公众号：雷锋网）看来，此次合作可以说是英特尔基带芯片的高光时刻。当然，在XMM7560之后，Intel也公布了它的继任者XMM7660；如果不出意外的话，2019年的新iPhone都会用到这颗芯片（即使苹果和高通已经恢复合作）。退出5G基带市场，只能寻求交易。事实上，2017年11月，英特尔在发布XMM7660基带的同时，也发布了其首款5G基带XMM8060；这两款5G基带芯片XMM8160在技术上支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时在同一基带芯片上集成了2G、3G、4G标准。当时英特尔还宣布为客户在2020年推出5G手机提供保障——现在，当然不行了。随着苹果和高通恢复合作关系，英特尔正式宣布退出5G智能手机调制解调器市场——实质上是将苹果的5G订单拱手让给高通。从市场情况来看，在失去苹果这个大客户之后，尽管积累了大量的人才和技术，英特尔的基带业务却越来越成为拖累。因此，英特尔寻求交易基带业务无可厚非。据外媒报道，英特尔已收到数家公司的意向书，并聘请高盛管理流程，但仍处于早期阶段。一些知情人士表示，如果达成交易，英特尔可能会获得数十亿美元的收益。早些时候，当被问及是否正在考虑对5G手机调制解调器业务进行交易时，英特尔首席执行官BobSwan表示，公司正在“评估对我们的知识产权和员工来说什么是更好的选择”。就英特尔基带业务的未来而言，MoorInsights&Strategy负责人PatrickMoorhead认为，除了苹果，其他潜在买家可能包括博通、安森美半导体、三星电子或紫光展锐。他还认为，对于苹果而言，虽然苹果与英特尔的谈判陷入僵局，但收购英特尔的调制解调器业务对于苹果自研基带来说仍然是更好的选择，因为这样可以节省调制解调器的开发时间。当然，对于英特尔来说，时间不等人，早点卖掉可以赚更多的钱。本文转载自雷锋网。如需转载，请在雷锋网官网申请授权。
