IntelCorporation和AMDCorporation的服务器处理器如今广泛用于各种IT系统，包括融合和超融合基础设施。作为竞争对手，英特尔和AMD致力于开发并确保x86用户采用他们自己的服务器处理器产品，以应对来自AWS等Arm授权商的激烈竞争。英特尔公司和AMD公司去年为其服务器处理器发布了一些产品预告和更新。对于这两家服务器处理器供应商而言，在2021年及以后仍有很多路线图需要实现。英特尔不断发展的数据中心战略今年早些时候，英特尔发布了其第三代至强可扩展处理器IceLake。该芯片基于英特尔首次用于更新其第10代客户端处理器的SunnyCove微架构。该设备基于英特尔的10nm+工艺制造，其第二代采用10nm工艺。该芯片至少包含28个内核，与上一代至强可扩展产品中使用的Skylake架构相比，每时钟指令(IPC)增加了约18%。英特尔声称对SunnyCove微架构进行了几项重大改进，包括：一个新的片上系统架构，具有三个独立时钟的UltraPath互连链路，用于多处理器连接；改进的、容量更大的指令前端和分支预测器；更宽更深的分配队列和执行资源；增强翻译后备缓冲器(TLB)以减少访问内存的延迟；加速加密和压缩/解压缩操作的说明；全新I/O虚拟化设计，为重负载提供高达三倍的带宽，集成PCIeGen4控制器；支持物理内存全内存加密；在电源管理状态之间切换时具有更好的性能和更低的延迟。英特尔在其2020年架构日活动中表示，其名为SapphireRapids的下一代至强处理器将支持DDR5；PCIe第5代；计算ExpressLink1.1；用于加速AI计算的高级矩阵扩展；用于优化流式数据移动和转换。英特尔在6月份表示，预计SapphireRapids将于2022年第一季度投产。预计该公司将在8月份的HotChips2021大会和10月份的英特尔创新大会上提供更多技术信息。AMD并没有放慢脚步AMD继续推出新的客户端、服务器和GPU产品，这些产品有望通过其Epyc服务器处理器中的第三代Zen3内核扩大其性价比优势。与英特尔不同，AMD跳过了10nm工艺节点。该公司一直在使用Zen3的更新版本在台积电的7nm工艺上制造芯片。Zen3具有多项架构改进，包括：通过更大的L1缓存更好地进行分支预测，更快地从错过的预测和算法改进中恢复；通过更大的执行窗口、更低的延迟、更宽的整数执行单元、更快的乘法累加和其他更改，更快的执行引擎；更大的加载-存储带宽、更大的加载-存储操作灵活性以及对TLB的改进。然而，Zen3最大的变化是芯片拓扑结构，其中每个8核小芯片围绕单个32MBL3缓存组织，而不是分为两个4核/16MB缓存复合体。该设计使每个内核可用的L3空间加倍，提高了命中率，并减少了任意两个内核之间的有效内存延迟。总的来说，这些改进意味着与Zen2相比，Zen3的IPC提升了19%，性能提升了24%。Zen3产品采用与现有Epyc机型相同的芯片组封装，8颗8核处理器芯片环绕I/O内存模块。AMD的开发路线图显示，采用全新5nm工艺的Zen4Genoa处理器将于2022年上市。
