2020年以来，芯片领域发展不断。国际方面，美国对我国芯片制裁的持续打击，带来了国内市场的开发热潮。新公司数量和融资金额屡创新高；收购的爆料激起了“一潭春水”。对于芯片发展来说，2020年是不平凡的一年，2021年显然充满机遇与挑战。那么2021年行业又会呈现怎样的发展呢？让我们来看看即将过去的四月的情况。比人科技宣布完成B轮融资4月1日，通用智能芯片设计公司比人科技于近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，比人科技累计融资超过47亿元，创下了该领域融资速度和融资规模的记录，成为成长势头非常迅猛的“独角兽”企业。印度政府大力吸引芯片制造商4月1日消息，据外媒报道，相关消息人士透露，印度将向每家来该国设立制造部门的公司提供超过10亿美元的现金。它正在寻求发展其智能手机组装行业并加强其电子产品供应链。印度政府估计，在印度建立一个芯片制造部门将耗资约5-70亿美元，并且在所有批准到位后需要2-3年的时间。芯源半导体完成近亿美元Pre-A轮融资4月6日，半导体存储技术新锐芯源半导体（上海）有限公司宣布完成近100美元Pre-A轮融资百万。本轮融资由上海联合投资领投，联盛投资、昆桥资本、联信资本等基金跟投。主要用于存储芯片小规模量产线的建设，以及安全存储芯片的铸造和量产。爱芯科技先后完成Pre-A和A轮融资4月7日，人工智能芯片初创公司爱芯科技宣布完成Pre-A和A轮两轮融资，总金额数亿元元。其中，Pre-A轮由启明创投领投，联想之星跟投；A轮由和聚投资领投，荣耀资本、万物资本跟投。本轮融资将用于产品研发、市场拓展、产品量产和业务落地。AMD收购Xilinx交易获得股东批准4月8日消息，芯片制造商AMD和半导体公司Xilinx表示，他们的股东投票通过了前者对后者的收购。不过，该交易仍需获得监管部门的批准。去年10月，AMD宣布拟以350亿美元收购Xilinx。此次收购将以全股票方式进行，预计将于2021年底完成。白宫于4月12日召集20家大公司召开芯片峰会。为应对当前的芯片短缺问题，美国政府召集了谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔等20家公司、英特尔和台积电。某公司CEO召开芯片峰会。白宫希望以此次峰会为平台推销拜登上月底提出的2.3万亿美元基础设施计划。英伟达公布数据中心芯片路线图4月13日消息，在英伟达GTC大会首日，CEO黄仁勋发表主题演讲，介绍了英伟达的AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等其他领域。最新动态。黄仁勋在演讲中表示，数据中心路线图包括三种芯片：CPU、GPU和DPU，其中Grace和BlueField是必不可少的关键部件。隐冠半导体完成1.5亿Pre-A轮融资4月14日消息，隐冠半导体顺利完成Pre-A轮融资，融资金额1.5亿元。本轮融资由冀子投资、上海科创创投集团、浦东科技集团旗下海王知识产权基金、君通资本、大成汇财共同投资。据悉，上海隐冠半导体科技有限公司由复旦大学超精密运动与测试团队于2019年1月正式成立。华为麒麟990A芯片更新曝光4月，华为海思推出了一款新芯片——麒麟990A。据了解，麒麟990A采用华为自研的泰山架构，是一款车规级芯片。4月18日，B站知名爆料人公布了该芯片的详细规格。该芯片大核为泰山V120Lite，小核为Cortex-A55，GPU为MaliG76。清华大学成立集成电路学院4月22日，清华大学宣布成立新学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当天宣读了关于成立学校的决定并讲话，表示集成电路学院是学校实体教研机构，隶属于信息学院。台积电将追加28亿美元投资车用芯片4月23日消息，台积电表示，公司董事会已批准28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求，缓解全球芯片供应挑战，这些挑战已经从汽车芯片扩展到全球半导体行业。新增产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年年中将达到40,000片，提供给全球客户。
