当前，物联网和可穿戴产品正在成为时代最炙手可热的宠儿。
随着苹果、三星、华为等巨头纷纷布局可穿戴和物联网领域，越来越多的可穿戴产品进入了人们的视野，很多人的生活方式也随着可穿戴产品的悄然渗透而改变。
改变。
虽然国内商家推出了很多可穿戴产品，但最关键的芯片大部分都是国外产品。
例如华为Watch采用的是高通芯片方案，在核心技术方面乏善可陈。
ARM阵营的国内IC设计公司也推出了自己的物联网芯片和可穿戴芯片，但都是采购ARM的微结构集成SOC产品，没有自主知识产权。
那么问题来了，哪家IC公司拥有物联网和可穿戴芯片的自主知识产权？国内物联网或可穿戴芯片公司哪家最好？北京君正——一家名不见经传的IC设计公司的产品，可以说是国内为数不多的拥有自主知识产权并批量商用的IC设计公司之一，用于可穿戴芯片和物联网芯片。
一、北京君正的前世今生。
讲述北京君正的前世今生，离不开一个人——倪光南院士。
当时，联想原总工程师倪光南因与柳传志在“科技工贸”、“工贸科技”等问题上发生分歧，被柳传志排挤出联想。
但倪光南并没有放弃自己设计国产芯片的理想。
他带领技术团队寻找投资者，计划重启芯片设计。
后来倪光南找到了李德雷，李德雷出资，国家也提供了配套资金，开始方舟一号芯片的研发。
2016年方舟一号的研制成功，激发了国家对“方舟二号”芯片的信心。
各种国家专项资金都涌入了方舟科技，比如“工程”、工信部（当时可能还叫信息产业部）的科研项目。
。
倪光南还利用自己的人脉关系，吸引了方舟的第一个客户——北京宇星科技公司。
出于对倪的信任，宇星科技投资数百万元，放弃英特尔，加入方舟芯片阵营。
但令倪光南万万没想到的是，李德雷却拒绝供货。
后来，倪光南被李德雷赶了出去……然后，方舟科技巨额的国家补贴研发资金消失了，方舟公司濒临破产……方舟虽然死了，倪光南却通过了方舟芯片项目在培养了团队、培养了一批IC设计人才后，这些人继承了方舟芯的遗产，继续国产CPU的研发和设计，并于2006年成立了北京君正公司。
2、君正的指令集及微观结构君正的mips指令集扩展了MXU多媒体指令集。
该指令集由Google官方开发工具直接原生支持。
今年以来，君正XBurst微结构更新经历了四个阶段：第一阶段基于MIPS II指令集，产品包括Z、Z、Z、Z。
第二阶段基于MIPS II指令集并增加了VPU解码核心。
产品为Z和Z。
第三阶段增加了对MIPS32指令集的支持，并增加了对FPU的支持。
产品包括ZB和Z。
第四阶段重新设计了九阶段流水线（原来是八阶段）并增加了同时多核支持。
产品分别是Z和M。
因为君正认为这四次微观结构更新并不是颠覆性的进步，所以都被称为XBurst。
目前，进一步降低功耗的XBurst0微结构和性能更好的XBurst2已经开发出来，正在准备商用。
XBurst具有相对较高的性能功耗比。
根据爱好者实测，在GCC编译环境下，主频为1G的XBurst SPEC测试分为整数部分。
根据君正官网数据，采用40nm LP工艺技术的XBurst功耗为0.07mW/MHz。
虽然XBurst性能非常有限，但其超低功耗和相对较高的性能功耗比确实是一大亮点。
3、君正发展战略 君正和龙芯均属于MIPS阵营。
龙芯走的是独立路线。
龙芯的指令扩展、编译器开发、微结构设计、SOC集成、操作系统开发、软件生态建设、产业联盟建设都是自己做的。
而且君正在很多方面都比龙芯“灵活”得多。
例如，他们积极联系MIPS公司购买MIPS32指令，共同构建MIPS生态系统。
君正积极与Imagination合作，Imagination引入了Google，君正不仅能够使用Imagination的PowerVR，还获得了原生Android支持。
另一个例子是君正与腾讯的积极合作。
君正智能手表inWatch T搭载腾讯操作系统。
再比如最近与三星的合作，使得君正产品能够支持三星正在推广的Tizen系统。
（英见inWatch T智能手表）这种做法虽然存在依赖国外厂商的风险，但大大降低了技术门槛、资金成本和时间成本，可以实现更顺利的市场进入。
化和商业化。
与坚持独立自主相比，龙芯更加理想主义。
君正显然更加商业化。
也正是因为如此，君正密切关注市场，牢牢把握市场发展方向。
君正芯片广泛应用于MP4、复读机、点读器、学习机、考勤机等产品。
4.君正最新的物联网和可穿戴产品。
虽然国内ARM阵营的IC设计公司也推出了自己的物联网芯片和可穿戴芯片，但它们都采购ARM的微结构集成SOC产品，例如Cortex A内核。
，Cortex M内核，没有自主知识产权。
北京君正是中国最早专注于可穿戴设备和物联网领域的本土IC设计公司之一。
拥有十多年的芯片设计经验和技术积累。
首批推出的国产智能手表包括第一代果壳。
智能手表、图曼第一代、图曼第二代智能手表等均采用英见解决方案。
君正芯片最大的特点是超高功耗和高性价比。
君正XBurst动态功耗是市场同类平台的三分之一。
采用君正芯片的产品待机功耗是同类平台的二分之一。
让我们具体谈谈可穿戴设备和物联网的 M 和 X。
M采用大、小铁芯设计。
该微结构还具有语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，并具有ISP图像处理功能。
内存接口支持LPDDR2。
MBGA封装尺寸仅为7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度仅为0.76mm。
其“娇小的”尺寸使其适合任何可穿戴设备。
M芯片方案的最大优势是电池寿命。
君正玻璃与谷歌眼镜的数据对比显示，君正玻璃在电池寿命、发热、温度、尺寸和成本等方面均更胜一筹。
就智能手表而言，相比一些大品牌，每天必须充电两次。
据商家宣传，采用君正M芯片的智能手表可以2-3天充电一次。
当开启省电模式时，终极状态可以每周充电一次。
目前，inWatch T、锐动X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、中景智能眼镜等产品均采用了M芯片方案。
对于IoT平台，X采用32位XBurst单核CPU，主频1GHz，支持开源Linux 3.10操作系统。
X有四个优点：第一，它集成了双精度浮点单元。
X可以识别机器视觉，可以广泛应用于工业领域。
二是超低功耗，达到可穿戴处理器级别的低功耗。
待机功耗仅为0.2mW，动态功耗为0.09mW/MHz，全速运行时功耗为mW。
三是集成低功耗语音唤醒引擎和多种硬件滤波器，完美支持零接触语音交互，能够准确快速识别用户发出的语音命令并做出相应的动作指令。
第四，硬件层面集成AES和RSA加密引擎，有效保护隐私数据，保证用户信息安全。
其内置的安全子系统嵌入了一个较小的存储空间和一个类似微控制器的芯片，可以独立操作编码和解码。
X在智能音箱、智能玩具、二维码识别、车牌识别、人脸识别、指纹识别、智能空调、智能冰箱、日用小家电等领域具有广阔的市场前景。
根据笔者获得的信息，君正计划以15-20元的价格出售X，搭载X的开源开发板可以卖到15-20元左右。
极低的价格，加上芯片本身集成了RAM，外围电路也比较简单，X甚至可以作为跨界的“超级微控制器”，以几乎相同的价格嵌入目前由STM32主导的轻量化芯片几倍的性能。
市场不对称竞争。
五、结语 篱笆三桩，英雄三帮。
在万物互联时代，任何IC设计公司想要成功，都必须离不开众多的合作伙伴和良好的生态系统。
通过与合作伙伴的互助，北京君正在可穿戴领域和物联网领域构建了从芯片、模组、解决方案、智能硬件、APP到云服务的生态系统。
虽然这个生态系统还处于起步阶段，但也颇具雏形。
有人说：“站在风上，猪也能飞”。