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中国可穿戴产业链分析! MEMS厂商抢先

时间:2024-05-22 13:48:44 科技赋能

可穿戴设备热潮席卷整个行业,为产业链带来金矿挖掘机会。

下游产品巨头微软、谷歌、苹果的成品已经引起人们的关注,种类繁多,特点各异。

但目前我国的主要产品来自上游和中游,从地域上看,主要集中在华南地区。

上游侧包括MEMS传感器及传感配件、柔性概念组件、FPC和“电子皮肤”柔性屏、非晶合金、电池、处理器和存储等;中游端包括语音控制与交互技术、骨传导耳机、无线通信模块、移动医疗组件等。

据统计,可穿戴设备上游共有9家主要上市公司。

其中包括生产MEMS传感器和配件的歌尔声学、水晶光电、苏州固泰和汉威电子;德润电子和丹邦科技,生产柔性概念组件;安泰科技和云海金属,生产非晶合金;德赛电池,配有电池、处理器和存储器。

  MEMS传感器的核心作用。

目前的智能手机功能丰富,但屏幕较小,需要手持操作,限制了其在驾驶场景中的使用。

可穿戴设备将为此提供解决方案。

智能眼镜可以输出大图片,智能手表则有合适尺寸的输入触摸屏。

最重要的区别是它们可以通过人体自然地获取信息,并且佩戴在人体上更加方便。

因此,人体工学触摸屏和人体信息采集传感器的灵活设计在产业链中显得尤为重要。

对此,申万分析师杨少华认为,MEMS传感器是可穿戴设备产业链中的金石,也是产业链上游技术的核心。

因为MEMS传感器作为智能的“核心材料”,具有很高的附加值,是人机交互的重要基础。

它们可以说是可穿戴技术创新和未来发展潜力最重要的方向,也是信息化的硬件基础。

MEMS全称为微机电系统,主要包括传感器和执行器。

这些原本用于汽车、智能手机和平板电脑的传感系统将强势进入可穿戴设备领域。

据了解,与传统传感器相比,MEMS传感器尺寸和重量小型化,成本低、功耗低、易于量产、智能化。

因此,从行业角度来看,MEMS创新应用将是可穿戴设备发展的源泉,也是产业链上游技术的核心。

未来传感器的研发方向主要是朝着各种传感器功能的充分集成。

国内MEMS传感器及配件厂商主要包括歌尔声学、水晶光电、汉威电子、士兰微和金龙机电四家企业,占上游企业的44.4%。

歌尔率先涉足MEMS传感器领域。

歌尔表示,公司很早就开始研发MEMS产品。

目前MEMS麦克风产品已推向市场,主要出口国际市场。

公司已布局可穿戴设备、智能电视等领域,未来有望进入大客户智能手表、智能眼镜、智能电视相关模组供应链。

公司主要客户苹果公司下半年将频繁发布新品,包括廉价版iPhone、iPhone5S和9.7英寸iPad等。

晶晶光电表示,公司不仅专注于光学配件,但也在开发自己的可穿戴“视频眼镜”。

公司通过与以色列视频眼镜设计公司合作完善了产品,水晶光电近期拟收购专业从事反光材料研发、生产和销售的高新技术企业夜视丽%股权。

此次收购也意味着给眼镜公司带来帮助。

汉威电子和士兰微均及时捕捉市场热点,积极研发可穿戴应用传感器和加速度传感器。

还有一个不得不提的上游产品——芯片。

北京君正年抓住了可穿戴设备的机遇。

随着市场的兴起,可穿戴设备成为公司重点推广的新市场,并推出了成熟的智能手表解决方案,已应用于盛大果客智能手表GEAKWatch和智能设备ZWatch。

柔性概念组件的“温柔力量” 智能手环和智能手表的外形都是弧形的,所以如果设计能够贴近人体工程学,那就是柔性概念组件的作用。

柔性概念组件是指“电子皮肤”的FPC(柔性电路板)和柔性屏幕,它们是柔性电子的重要体现。

作为重要的电子产品,可穿戴设备因其智能化和便携性,无疑对柔性材料和技术提出了更高的要求,而柔性屏幕的触觉灵敏度关系到人机交互效果。

未来,降低成本、提高耐用性和小型化将是进一步发展的方向。

国内涉足柔性概念组件的厂商主要有德润电子、丹邦科技、中晶电子等。

据了解,三星2018年发布的Galaxy Round配备了柔性AMOLED屏幕,虽然可以弯曲,但无法折叠。

现在该产品可以同时多次弯曲而不影响图像质量。

此外,三星移动副总裁还透露,三星可折叠柔性屏将于2020年正式投放市场,LG·G·Flex也是一款独特的产品。

乍一看,这是一款巨屏手机,与市面上的几款巨屏手机非常相似。

但它与其他产品的不同之处在于它配备了曲面屏幕。

将手机正面握住,屏幕沿机身纵向弯曲,手机上下两端略微向上倾斜。

这块6英寸曲面巨屏的垂直延伸给人一种震撼的视觉效果。

可折叠柔性屏可能是移动显示领域的一场产业革命。

以丹邦科技为例。

公司全年业绩没有增长,很大程度上受到产能瓶颈的制约。

公司上市前几年,COF软封装基板和COF芯片封装产能分别为8万平方米和1万片,产销率分别为0.26%和0.48%,供不应求。

投资项目建设期为3年,建设期第三年开始投产。

今年是生产年。

投产后第三年即可投产。

达产后,COF软封装基板产能将增长%,COF芯片封装产能将增长%。

非晶合金的耐腐蚀性对于暴露的可穿戴设备来说,一个非常重要的要求是外壳处理材料的耐刮擦性和轻质性的结合。

新型微结构金属功能材料非晶合金具有优异的磁性、耐蚀性、耐磨性、高硬度和高强度。

参与该产品的歌手主要是日本的Calendar Metal和国内的安泰科技。

云海金属还参与研发和生产。