乐视VR头盔真机拆解评测！虚拟现实的颠覆者今年让我们感到匆忙。
岁末年初，VR行业的战火不但没有停止，反而愈演愈烈。
北京时间1月7日零点，Oculus Rift终于在官网开启预售，售价为美元。
继推出超级头盔后，乐视网还在上月底推出了简化版的LeVR COOL1超级头盔。
目前，对于VR这个充满想象力的行业，各大厂商和投资者都在使出浑身解数，花费大量资金，试图在即将爆发的VR行业中分得一杯羹。
今天我们就通过拆解来回顾一下乐视第一代VR产品——超级头盔。
这款头盔采用Type C接口，内置5.5英寸锐暗渐变效果，充分展现时尚科技内涵，让您使用头盔观看时仿佛置身影院。
大约1-寸图像就这么生动地呈现在眼前，想想就有点震撼了，我们来看看这款头盔的官方拆解图吧。
头盔的结构从右到左比较复杂，主要是主框架、主电路板、液晶屏、光学镜片组、其他固定框架和附属电路板，下面我们将这些部件一一拆解展示。
使用工具小心地撬开前面板，注意不要划伤面板和固定卡扣，面板内侧的金属涂层不仅增加了渐变装饰的反光效果，也有利于内部导热。
中间的蓝色小方块是散热硅胶垫，可以将主芯片的热量传导到前面板内侧的金属涂层上。
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实际使用中，前面板还是感觉有点烫。
如果功耗和散热控制不好，可想而知，在这样的热源下观看电影需要一定的耐心。
拆掉前面板后，超级头盔就出现了。
核心电路呈现在你的面前。
可以看到PCB的做工不错，整体布局规整，元件焊点光亮干净。
左上方黑色的是TYPE C to Micro USB3.0线，用于连接主板。
提供MHL信号和工作电源。
底部的红白黑排线是耳机音频输出接口。
右侧排线插座为侧按键板接口。
为了匹配乐视自家手机的TYPE C接口，头盔配备了Micro USB 3.0接口。
主板通过这条 TYPE C 转 Micro USB 3.0 线与外界连接。
下图中左边的黑色FPC排线是液晶显示屏的接口排线，右边的彩色排线是头盔侧面按钮面板的接口排线。
我们来仔细看看电路板上使用的主要芯片。
我们先看下图中央最显眼的芯片。
它是XILINX公司生产的可编程SoC XC7Z，内置Dual ARM？皮质？ -A9 MPCore？与 CoreSight？该处理器支持NEON和单双精度浮点计算，主频最高可达MHz。
配备4Gb SDRAM，即四颗美光MT41K64M16TW-DDR3L，其中两颗在背面。
根据丝印无法确定右侧两颗芯片的具体型号。
据推测，它们也是两块RAM芯片。
左上角的是Silicon Image公司的SiI，这款芯片可以解码手机输入的MHL/HDMI信号。
输入格式最多可支持p60和3D p30。
并且可以输出I2S数字音频。
这个芯片下面是NUCSD4AN0，是NUVOTON生产的32位微处理器，采用ARM？皮质？ -M0内核，内置68KB Flash ROM和20KB SRAM。
我们看一下PCB的背面。
右下角的是TI出品的ACI音频处理芯片。
它包含四个高功率输出驱动器和两个全差分输出驱动器。
高功率输出驱动器可以驱动各种负载配置，包括最多四通道的单端16Ω耳机使用交流耦合电容模式，或16Ω立体声耳机使用无电容输出配置。
立体声音频 DAC 支持 8 kHz 至 96 kHz 的采样率。
ACI 在这里太过分了。
左上角的是winbond生产的W25QFVFG，一款容量为M位的串行FLASH。
首先拆掉电路板周围的螺丝，然后拔掉Mico USB3.0线、耳机音频线和按键条，然后将电路板向左翻转。
需要注意的是，此时液晶屏的接口线仍然连接在主板背面的插座上。
小心撬起接口排线后，就可以将电路板从头盔上取下来了。
电路板下方是主要的黑色电路固定支架，松开孔内的四颗固定螺丝即可将其取下。
现在可以看到液晶屏的主要部分了。
液晶屏采用铝框固定，也起到了散热的作用。
松开上面的固定螺丝就可以取出来了。
铝制框架重量轻且坚固，有助于散发液晶屏幕产生的热量。
从液晶屏背面的产品编号LSR1SX08可知，这是一款夏普公司生产的5.5英寸a-Si TFT-LCD液晶屏，分辨率为(RGB)x，像素密度为DPI，颜色为16.7M（8位），采用LED背光，液晶屏的正面看起来有点奇怪，不是吗？表面的黑色阻挡膜上只有两个略呈方形的孔，主要是为了防止。
左右画面之间的光串扰起到将左右眼视频内容完全分离的作用，这种显示方式将图像的水平分辨率降低到全屏水平显示效果的一半。
因此，如果想要获得4K屏幕的效果，就需要关注屏幕的分辨率，这对液晶屏工作时的显示效果提出了新的挑战。
左右眼图像是头盔的光学部分，观看时，液晶屏幕上的图像确实让您感觉自己身处剧院。
透镜的原理与放大镜类似。
我们的眼睛看到的是液晶屏上放大的图像。
由于这个部分比较娇嫩，很容易灰尘进入，影响观看效果。
这就是结局。
下面是修复后头盔的实物图。
从左边的文字可以看出，这款头盔在技术上是靠头盔顶部的功能按钮来支撑的。
头盔底部的瞳距调节滑块可以独立调节左右眼距眼镜中心的距离。
至此，我们就完成了超级头盔的拆解。
可以看出，这款头盔的外观设计非常酷，不受限制。
大多数VR眼镜的全黑外观设计在电子元件的选用上也毫不含糊，基本上都是来自全球顶级一线厂商的芯片。
然而，还应该指出的是，因为它们是可编程的。
SoC芯片的功耗比较大。
此外，还存在头部跟随功能不足、长期佩戴舒适度不足等问题。
这也反映出VR行业仍处于比较早期的阶段。
相关产业成熟、市场形成后，肯定会有相应的定制芯片来解决和改善一系列问题。
尽管VR的道路依然充满坎坷和坎坷，但我们有理由相信VR的未来是光明的。