2024年的第一天，日本中部和北部地区发生了7.4级地震。
震中位于石川县能登地区。
灾害主要发生在石川县、新泻县和富士县。
此次地震对日本半导体产业造成了一定影响。
日本半导体产业主要集中在九州、本州关东和东北地区，北海道只有Rapidus一家公司。
九州是半导体企业最集中的地区，如东芝、NEC、瑞萨电子、索尼、SUMCO等；东北地区包括邻近仙台和福岛的周边地区，其中瑞萨电子、SUMCO、信越化学）都有工厂。
目前，已在震区设厂的企业包括MLCC主力村田金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SB Technology、KEC、国际电气等。
其中，金泽村田制作所.位于石川县。
不过，地震中心并不在村田主厂区。
业内人士表示，地震对村田的影响应该不大，因为村田在日本多地都有工厂，目前产能利用率尚未满，因此还有较多的裁员空间。
小松村田制作所位于石川县小松市。
它生产用于智能手机的 WiFi 和蓝牙模块。
其主要客户是iPhone。
由于村田集团内部没有同类型工厂，且工厂所在小松市地震烈度为5级，因此可能会影响iPhone零部件供应。
金泽村田制作所位于石川县白山市。
主要生产频率为700MHz~3.5GHz的SAW滤波器，主要应用于手机、GPS等领域。
虽然村田制作所的仙台工厂仍然生产700MHz~2.7GHz的SAW滤波器，但由于金泽工厂生产频率更高的产品，而金泽市的地震烈度为5级，村田制作所的SAW滤波器的全球市场占有率接近50%，地震的影响是不可避免的，会对相关供应链产生负面影响。
有一定的影响。
东芝在石川县新建了一座功率器件晶圆厂，预计2024年进入量产。
地震是否会影响生产工艺还有待观察。
日本是 NAND 和 DRAM 内存的主要生产国。
主要生产中心位于三重县和广岛县。
此次这两个地区的地震烈度分别为2级和1级，对相关晶圆厂影响不大。
Ferrotec 集团的日本子公司 Ferrotec Material Technologies Corporation 宣布将于 2022 年在石川县能美郡川北町建设第三家石川工厂。
该工厂计划生产陶瓷材料及加工品，预计于2024年夏季开始运营。
硅晶圆方面，SUMCO山形县工厂的地震烈度为2至3级，九州和北海道的5家工厂为未受地震影响。
01.对国际合作工厂的影响。
近年来，越来越多的国际制造商在日本设立合资工厂。
此次地震也对相关企业造成了一定的影响。
代工方面，台积电的23A工厂位于九州熊本。
目前已规划工厂1、2。
其中，工厂1预计2024年下半年量产，主要生产12nm、16nm、22nm、28nm工艺的ISP、CIS和汽车产品。
相关芯片。
此次，该地区地震烈度为1至2级，对相关工厂的影响有限。
联电三重县12英寸晶圆厂USJC主要生产40纳米、65纳米和90纳米工艺的逻辑IC和功率器件(IGBT、MOSFET)，约占联电总产能的9%。
此次，该地区地震烈度为4级，对工厂生产造成了一定影响。
封装测试工厂方面，Teraprobe的日本工厂主要生产MCU。
工厂位于九州熊本市，日月光的日本封装测试工厂位于高畠市。
此次地震烈度为4级，影响有限。
在日本，新唐与塔尔合资的TPSCo拥有三个生产基地，分别位于富山县鱼津市、富山县砺波市、新泻县妙高市，包括8英寸和12英寸晶圆厂。
靠近地震中心。
TPSCo主要生产汽车芯片。
其产品涵盖射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感器（CIS）等芯片。
制造工艺为45nm及以上，并提供封装和测试服务。
新唐科技表示，地震的实际影响仍在评估中。
02.总体评价：本次地震主要影响与日本西海岸相关的城市。
日本半导体产业的主要集中在日本东海岸和九州地区。
预计本次地震对日本半导体产业的影响相对较小。
有机构认为，目前，全球半导体晶圆厂产能利用率为50%至60%。
如果最坏的情况发生，日本石川半导体工厂将无法运转，全球其他工厂的产能可以迅速得到补充。
目前各厂家手头仍有库存，因此对整体行业影响有限。
03. 以往地震的影响 日本是一个地震灾害多发国家。
近20年来，发生了多次地震，对其当地半导体产业造成了比较大的影响。
这也是日本发展半导体制造业，尤其是16nm以下先进工艺的隐忧。
2011年，日本福岛发生9级地震。
当时，东芝位于震中附近岩手县的工厂暂停生产。
瑞萨电子的8条生产线被迫关闭，三个月后陆续恢复生产。
日本富士通半导体工厂和摩托罗拉半导体工厂也受到影响。
如此大规模的地震导致很多模拟芯片和器件工厂停产，在当时引发了一波涨价潮。
2016年4月，九州熊本县发生6.5级地震。
当时索尼、瑞萨电子、三菱电机等公司的工厂停产，对当时的全球半导体市场尤其是CIS传感器产生了重大影响。
不少手机厂商纷纷向索尼的竞争对手三星下单抢货。
2021年2月，福岛近海发生地震。
瑞萨电子在毗邻福岛县的茨城县设有工厂。
地震发生后，工厂不得不暂停生产。
在那次地震中，受影响最严重的应用领域是汽车芯片，这使得短缺情况更加严重。
2022年3月，日本发生7.4级地震，宫城县和福岛县受灾严重。
当时，村田制作所、索尼、瑞萨电子、信越等多家工厂停工。
根据半导体的工艺特点，停产后恢复生产时必须重置生产参数。
因此，停产前所有未完成的产品都被丢弃。
这不仅给公司带来损失，而且进一步加剧市场短缺状况，导致价格上涨。
飙升。
当时，福岛县的相关企业主要从事8英寸晶圆的代工和存储芯片的生产，以及硅晶圆的生产。
停产导致相关产品供过于求，导致价格上涨，尤其是用于生产汽车芯片的8英寸晶圆。
生产线方面，地震进一步加剧了全球汽车芯片的短缺。
瑞萨电子位于震中附近的3家工厂生产受到影响，其中2家工厂完全停产，1家工厂部分生产线被关闭。
地震发生后，丰田和日产汽车公司停止了日本北部工厂的运营。
当时，受影响的Naka工厂是瑞萨电子重要的汽车芯片生产基地。
纳克工厂生产的芯片中，三分之二的产品是汽车芯片。
2021年该工厂还因火灾事故而关闭，进一步加剧了全球铁芯短缺的情况。
04.地震会对日本半导体发展战略产生影响吗？在半导体材料和设备方面，日本在世界上具有较强的竞争力和影响力。
据SEMI统计，日本企业占据全球半导体材料市场的52%，而北美和欧洲各占15%左右。
在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，如硅片（信越、胜科）、光刻胶（JSR、东京安佳、富士材料）、光掩模（DNP、日本凸版印刷）、半导体设备方面，VLSI Research数据显示，全球排名前15位的半导体设备制造商中，有7家来自日本，分别是东京电子、Advant、SCREEN、日立高科、国际电气、尼康和大福。
但在芯片制造尤其是逻辑芯片制造方面，日本明显落后于世界其他先进地区。
近年来，日本大力发展本土芯片制造产业，特别是28纳米以下工艺（主要是12纳米、16纳米和22纳米）和最先进工艺技术（2纳米及以下）生产线的建设。
政府给予了大量的政策和资金支持。
日本的半导体基本战略可以概括为“三步走”：1、强化现有半导体制造基础； 2、通过国际合作学习先进的半导体技术，建立日本国内的生产体系??； 3.通过国际合作建立国内生产体系。
最前沿的技术基础。
为了加速日本先进工艺芯片制造能力的建立，日本政府在2021财年追加财政预算6170亿日元，在2022财年追加4500亿日元。
截至2022年9月，经济产业省共批准了3个先进工艺半导体制造项目，主要包括：台积电、索尼和电装位于日本熊本县（JASM）的工厂，主要生产28nm、22nm、12nm、16nm工艺逻辑芯片;铠侠和西部数据位于日本三重县的工厂，主要生产第6代3D NAND Flash；铠侠与美光在广岛县合资建厂，主要生产1β工艺DRAM。
在成熟制造工艺方面，日本政府也非常重视提高本土生产能力，以及配套材料、设备等周边厂商的支持。
其中，针对供应链高度重要的半导体生产设施脱碳更新补贴项目共批准30项补贴（补贴总额465亿日元），覆盖日本81家成熟工艺晶圆厂中的27家。
（覆盖率达到33%），预计将提升日本成熟工艺芯片产能15%以上（相比2019年）。
基于上述标准，日本政府于2023年4月宣布对瑞萨电子（主要针对汽车和工业MCU）和I（生产FC-BGA基板）两家制造商的扩产计划进行补贴，补贴金额合计为56.4%亿日元。
在2nm及更先进工艺的研发和制造方面，日本政府也在大力支持。
运营实体为Rapidus，是多家国内外公司合资成立的。
其主要工作是2nm研发，试图缩短从设计到前端+后端的时间。
制造时间、晶圆厂建设，以及与尖端工艺设计、材料和设备相关的技术研究中心（LSTC，前沿半导体技术中心）建设，以及Rapidus试产和未来量产线。
Rapidus的半导体工厂位于北海道千岁市。
计划2025年完成试生产线建设，2027年左右建成量产线。
在功率半导体方面，日本要大力发展以SiC、GaN、Ga2O3为代表的宽禁带半导体材料和工艺。
在SiC领域，日本罗姆公司在全球范围内具有较强的竞争力。
公司SiC半导体和衬底材料的全球市场份额分为17%和15%。
其他日本制造商在 SiC 方面的进展相对缓慢。
发展需要加快。
这时，政府的政策和资金支持就变得非常重要。
综上可见，日本若想大力发展国内28nm以下工艺的芯片制造产业，需要新建一批硬件水平更高的晶圆厂。
与此同时，为这些工厂提供建设、材料、设备和服务支持的周边企业也将效仿。
它是在日本发展起来的。
这些都会带来越来越多的国际合作，频繁的地震也会对在日本建厂的国际公司产生影响。
由于半导体生产的高精度特性，地震成为日本改善本土半导体供应链的不确定因素。
半导体产品对振动环境控制有着极高的要求。
小级别的地震可能会导致产线晶圆良率下降。
中、大地震会损坏生产设备。
光刻、蚀刻和离子注入等芯片制造工艺对振动非常敏感。
、相关半导体设备的减振台可以减少地震对设备的不利影响，但多频率、高强度的地震会损坏设备。
地震发生后，需要进行设备抢修和生产线调试等工作，完成后才能恢复生产。