5月17日，华为海思总裁的一封信引起轩然大波。 文中的文字充满深情：“年前，在风平浪静的季节里，公司做出了极端生存的假设。预计有一天，来自美国的所有先进芯片和技术都将无法使用。
” ，而华为将继续为客户服务。为了这个他们认为永远不会发生的假设，成千上万的海思儿女踏上了科技史上最悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。
” 这些“备胎”是华为创始人任正非很早就制定的应对挑战的策略。更令人惊讶的是，华为海思总裁何庭波也在文中表示：“今天是一个历史选择，我们打造的备胎全部一夜之间‘变常’了。” 美国商业资讯5月16日工业和安全部工业和安全局（BIS）已将华为列入所谓“实体清单”。外界最关心的是华为的核心供应链是否会受到影响，因为被列入名单意味着未经美国政府许可，华为无法向美国企业提供服务。
购买组件和其他产品。 对此，华为发表声明：“这不符合任何一方的利益，会给与华为合作的美国企业造成巨大的经济损失，影响美国数以万计的就业岗位，也破坏了美国的经济发展。
”全球供应链。合作互信。同时，华为将尽快寻求此事的救济和解决方案，并采取积极措施，减少此次事件的影响。” 同时，多位半导体产业链人士向21世纪经济报道表示导报记者表示，华为在核心零部件上已经有大约半年到一年的库存，从去年开始，华为就已经做好了提前准备库存的准备，以应对今年的挑战，备胎策略还可以帮助华为抵御一些风险。
海思是谁？ 很多人可能对海思比较陌生，它是隐藏在华为背后的半导体子公司，负责华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立，专注于消费电子芯片。从半导体产业类型来看，海思是一家无晶圆厂芯片设计公司，目前是国内该领域的领先者。 根据公开信息，华为研发和生产的主要载体发展的是华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件所、中央硬件所、海思半导体等二级部门。
海思虽然名义上是二线部门，但地位却非常高。在共同研发芯片的合作伙伴中，只有华为坚持下来并做大了。
海思和5G一样，成为华为核心竞争力的保障。 一位华为内部人士对21世纪经济报道记者表示：“海思有着超凡的地位，实际上是一级部门，2012年基本没有控制权。何庭波现在不仅是总裁海思，也是2012年的总裁。同时，她也是华为董事会成员，地位比一些一级部门老总还要高。
” 而海思确实可以支撑其在华为内部的地位。首先，从产品来看，海思拥有六大类芯片组解决方案。
其中，最知名的产品应该是手机处理器麒麟芯片。已经达到7nm了。如今，华为手机每年销量突破1亿部，手机芯片成为海思最大的销售品类。
在无线通信方面，5G基带芯片Balong 5000也已经推出，这也是华为能够与高通竞争的技术领域；在数据中心领域，有基于ARM的服务器芯片鲲鹏系列，今年已推出7nm产品； AI方面，华为去年发布了Ascend 310和910，今年还将推出更多搭载它们的设备；针对视频应用，海思有机顶盒芯片、电视芯片、安全芯片等；针对物联网，海思也推出了PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT产品。 华为在这些芯片上主要是自给自足。
也有出口零件。例如，安全芯片和电视芯片。其中，安全芯片国内市场份额排名第一。 2018年，国内彩电厂商高管告诉21世纪经济报道记者：“华为海思芯片已经占据了国内彩电SOC芯片市场30%的份额，销量达到千万级，份额仍在前列。
” 一位半导体业内人士对21世纪经济报道记者表示：“从技术角度来看，5G基带芯片海思属于第一梯队，麒麟芯片和基带芯片有可能会成为第一梯队。”今年集成到一颗处理器中。同时，华为主推的ARM架构服务器领先于高通。
高通也推出了服务器芯片，但一直没有动静。” 随着各个领域的产品突破，海思的整体营收也快速增长。据ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告显示，海思Q1营收达到17.55亿美元，同比增长41%，增速远高于其他半导体企业，排名升至14日。与去年相比，海思Q1营收为12.5亿美元，刚刚进入前25名。
消除供应链风险 虽然海思强势崛起，但这并不意味着核心环节已经掌握在手中。半导体产业是一个全球性的产业链。例如，海思专注于设计，台积电专注于芯片生产，英特尔则集设计和生产于一体。你知道这一点吗？我，你就在我中间。
此前，华为公布了92家核心供应商。据记者统计，来自中国（包括中国香港和中国台湾）的华为核心供应商有37家。其次，美国供应商共有33家，其中日本11家，德国4家。
虽然华为很多核心技术已经实现国产化，但一些美国供应商仍然是不可替代的。多位半导体产业链人士告诉记者，最关键的是射频芯片，尤其是基站用的射频芯片。
招商电子分析师方景翔向21世纪经济报道记者分析：“为了应对供应链风险，华为做了很多未雨绸缪的准备，储备了近一年的芯片库存，也积极进口国内供应商做后备。“不必太悲观，但也要看到自己供应链的短板。
” “在基站端，只有TI和ADI可以供应中端频率收发芯片。国内厂商也在跟进，但目前比较空白，自给率几乎为0。
”他说。 在手机射频芯片方面，方静表示，国内有很多RF PA公司，如中科汉天下、汇之微、伟杰创新、敏飞翔等；射频开关方面，国内有卓胜微等公司。
但高端产品仍需突破，旗舰机型仍需使用产品来自Skyworks、Qorvo等公司。 在处理器和存储芯片方面，方静认为目前无需太担心，华为的高端机型全部采用自研芯片，而且只有部分芯片低端机型采用高通4系处理器，至于存储芯片，有三星、海力士等日韩厂商，国内长鑫长鑫也在快速跟进，所以暂时不会受到影响。 “国产数字芯片设计能力很强。但模拟芯片更多依赖研发人员的经验，因此存在较大差距。
最核心、最缺乏的就是射频芯片，它是模拟芯片皇冠上的明珠。”他说。
从目前的市场份额来看，射频芯片主要由欧美厂商把持。例如，射频芯片中的BAW滤波器市场主要由Avago和Qorvo控制，占据了近95%的市场份额。
在终端功放市场，市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占据。 据了解，华为也在研发射频芯片，这可能是海思尚未公布的“备胎”。
此外，芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等也陷入卡壳。在这些领域，华为都在发力，并陆续发布研发消息。去年以来，底层达芬奇??架构、AI芯片的推出，以及ARM架构服务器芯片的持续推出，都在不断拓展华为自有的半导体供应链。此外，华为也在培育国内供应链，培育更加多元化的供应商体系。
同时，方静表示，除了芯片之外，设计工具EDA软件也主要采用美国厂商Synopsis、Cadence等，一旦授权到期，芯片设计就会遇到困难。 “国内产业链还需要时间打磨，变得更加完整和独立。如果五年后发生这些事情，情况可能会有所不同，但现在仍然有一些压力，”他说。 此前，华为董事、战略研究院院长徐文伟在接受记者采访时表示，华为的芯片之旅有四个阶段。
“最困难的是决定是否商业化，并在技术上尽力去做。有办法做到这一点。