“一直有传言说华为在做人工智能芯片，现在我想说……传言是真的。” 10月10日的发布会上，华为董事长徐直军轮流从口袋里掏出“升腾”芯片，引发热议。 这几天，华为的AI芯片在网络上越来越火。据说他们“攻破了又一座让国人耻辱的城市”、“实现弯道超车”、“与英特尔抗衡”……这些评价准确吗？ 华为的AI芯片确实很优秀 电脑和手机普遍使用CPU，因为它们面临的任务多种多样，能力相对一般，就像全能冠军一样。
而人工智能计算则需要更有针对性的芯片。机器学习的一个特点是，刚计算出来的数字往往会再次进行结算，通过一轮轮的迭代来突出关键细节。这种计算不需要太多的数据缓存单元，也不需要复杂的逻辑控制，只要有足够的计算单元即可。
最好统计一次从内存中读取数据所花费的时间，并统计几轮。 图形处理单元（GPU）比CPU更适合这种类型的计算，并且经常用于AI“神经网络”中。 NVIDIA是第一大GPU厂商，近年来受AI趋势的影响，非常受欢迎。曾几何时，计算能力的需求比较稳定，大家都用英特尔的标准芯片。
由于AI市场前景看好，且算力严重短缺，各大厂商纷纷开始研发自己的芯片，以期在NVIDIA的手中分一杯羹。谷歌、Facebook、亚马逊、阿里巴巴等都在研发AI芯片，华为是后来者。 “AI芯片可以分为两类，一类是训练，一类是推理。”电子创新网创始人、半导体技术专家张国斌表示。
所谓训练，就是把大数据“喂”给机器，让它慢慢学会识别、区分物体；所谓推理，就是让训练好的机器去工作。 在推理芯片上，华为之前发布的麒麟芯片已经实现了手机推理，而不是提交到云端。
张国斌表示，华为在手机推理领域已经领先世界。 在训练芯片方面，Nvidia仍然遥遥领先。不过，华为此次发布的“Ascend 910”将用于服务器，是目前密度最高的单芯片，密度是英伟达同类芯片的两倍。
徐直军表示，华为计划打造的升腾Plus系统将连接1024颗AI芯片，成为全球最大的分布式训练系统。 张国斌指出，由于华为的新芯片不对外销售，仅供个人使用，因此很难与英伟达公开销售的产品进行比较。
而且英伟达技术强大，针对各种场景进行了优化，所以不可能说华为仅靠一颗芯片就能打败英伟达。 华为更注重“达芬奇”而不是芯片 华为的突破将显着提升其AI芯片地位。
张国斌表示，今年5月，研究机构Compass Intelligence编制的全球AI芯片公司排名中，英伟达、英特尔和恩智浦（NXP）位列前三。 华为排名第12位，已经是中国最强的AI芯片厂商。 Ascend 910和310的发布将导致这一排名发生较大变化。 “我估计华为会升至前三。
” 然而，芯片是一个太大的产业，AI芯片占比还不到1/100——根据Allied Market Research的数据，2017年AI芯片的市场规模约为24亿美元。 。
2017年全球芯片产值突破3900亿美元（预计2018年将大幅上升）。该行业排名前两位的企业三星电子和英特尔年销售额均超过600亿美元。 2017年中国进口了2600亿美元的芯片。 在华为自己看来，推出两款新芯片的意义不能脱离其“达芬奇”架构来讨论。
达芬奇就是所谓的“全栈、全场景AI解决方案”。你可以把“全栈”系统想象成一个全能医生：任何前来寻求帮助的客户都能得到满意的服务。
此次发布的芯片（以及后续将推出的各种设备和软件）只是故事的一部分。 华为的业务广度和研发实力，让其特别钟爱“全栈”。业界普遍认为，华为重视达芬奇是其运营AI的自然之道。 徐直军表示：“达芬奇可以覆盖从极低功耗需求到极大算力需求的一切，我们还没有看到市场上有任何其他架构可以做到这一点。
” 是的 专业分析师指出，华为AI战线的跨度只有谷歌等公司能够媲美；与Nvidia和Google的竞争系统相比，达芬奇有其独特的优势。提供包括芯片在内的整个系统的华为，未来或许在AI市场拥有较强的竞争力。
“7纳米”并不代表全球第一 “升腾”被微信朋友圈转发的重要原因是它是为数不多的7纳米工艺芯片之一。事实上，华为早前发布的手机芯片麒麟980就已经是7nm级别了。 “华为确实很强大，目前能设计7纳米芯片的大公司只有4家。
”张国斌表示，“苹果可以做到；高通也快推出了，但还没出来。” 张国斌表示，从已经发布的产品来看，华为手机芯片麒麟980比苹果更强——苹果芯片没有基带，所以说华为手机芯片排名第一是没有问题的。
世界。 不过，华为在手机芯片上的突破并不意味着中国芯片产业将摆脱“卡脖子”困境。 市场研究机构IC Insights发布，2018年上半年，全球前15大半导体厂商中没有一家来自中国大陆——三星排名第一，英特尔第二，SK海力士第三，台积电第四，其次是美光和博通、高通、东芝/东芝存储、德州仪器、Nvidia、西部数据/闪迪、英飞凌、恩智浦、意法半导体和联发科技。 7家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于韩国，2家位于台湾，1家位于日本。
芯片分为设计、制造和封装三大领域。例如，英特尔和三星都是设计和制造；联发科和威盛只设计不制造；台积电只为别人生产。 张国斌表示，中国近年来非常重视IC设计。
这样的公司有1,400家。其他国家加起来虽然没有中国多，但水平并不能说是最高的。
另外，张国斌表示，做芯片就像装修房子一样。除了好的设计图纸外，还需要一支高水平的施工队伍。 “建设”是中国芯片产业的软肋。 中国最好的芯片制造公司，拥有成熟的28纳米工艺，比台积电的7纳米落后三代；在封装（晶圆、引脚等工艺的激光切割）市场，最好的公司是在中国台湾和美国。
“这意味着，如果我们面临禁运，像台积电这样的公司将不再加工我们的芯片。即使华为能够设计出最好的芯片，也无法制造它们。”张国斌说道。