为了解决5G部署困难的问题，高通推出了新的高通（Qualcomm）仍然按照预定的计划，推出了新一代5G调制解调器和射频系统（俗称基带芯片）：X60。 X60芯片是高通第三代5G芯片，也是全球首款采用5纳米工艺的5G芯片。它还融入了新的载波聚合技术，带来更快的速度和更好的功耗控制。
此外，X60采用的全新载波聚合技术可以灵活支持5G和4G复杂混乱的大量频谱，希望推动5G网络的全球部署。 为什么要推动5G部署？ 科技行业部署5G（第五代移动通信技术）已经有4-5年了。虽然去年5G手机层出不穷，但距离普及还很远。
为什么5G看起来那么近，实际上却那么遥远？ 原因是因为部署5G远比部署4G困难。部署的难点之一是5G频段非常混乱。 过去4G使用低频长波（约1.7-2.2GHz）。为了进一步增加带宽，5G采用了更高的频段，但高频也会带来另一个副作用，那就是传输距离更短。
为了保证足够的信号覆盖，网络运营商部署5G时需要部署比4G时代更多的基站，因此成本远高于4G。 由于高频谱5G基站的部署成本极高，5G技术最初制定时采取了各种权宜之计的解决方案：5G高频段，此外还有高速超高频（3GHz左右）具有大带宽、小覆盖范围-40GHz）毫米波（mmWave），还具有6GHz以下稍低的频谱：Sub-6超高频频谱（约0.3GHz-6GHz）。
Sub-6频率虽然带宽较窄，但频率比较接近4G频谱，因此覆盖范围比较广（上图），可以减少基站数量，降低部署成本运营商。由于历史原因，Sub-6频段进一步分为两种制式：FDD和TDD。因此，目前的5G网络已经产生了毫米波、Sub-6、FDD、TDD等组合下的1万多个频段组合。
然而，某些频段组合很难相互覆盖。手机在传输信息时，数据往往只在同一组合频段被屏蔽，从而阻止我们用完带宽。 如果你还是不明白也没关系。世界各地的移动通信网络信号在大气中的不同无线电频段上传输。
想象一下，每个频段都是一条高速公路，但这些高速公路使用各种标准技术，并且彼此不兼容。 所以如果你的数据包是使用Sub-6FDD频段1传输的，那么所有的信息都会在这条路上传输（如上图）。即使下一个频段有空，你也只能眼睁睁地看着。数据被阻止在同一频带内。
当这条“高速公路”上手机越多、数据量越大时，传输速度就会变慢。这不仅浪费了大气中的无线电资源，也给运营商部署带来了困难。 什么是“载波聚合”技术？ 但X60采用“载波聚合”技术后，手机传输数据时，X60可以灵活地通过多个频段传输数据。
情况就好像路被拓宽了一样。陷入交通堵塞的汽车可以从不同的车道运输文件（如上图所示）。
“载波聚合”可以让5G在有限基站的情况下传输速度更快，网络的吞吐量也会增加。它可以让更多的设备同时通过5G网络传输更多的信息，也可以通过不同覆盖区域的5G网络传输更多的信息。频段以增加5G覆盖能力。
例如，如果运营商支持4G频谱的动态频谱共享（DSS），X60手机可以直接使用空闲的4G频段来传输5G信号。因此，运营商可以直接在原有的4G频段上布局5G信号。 5G的TDD频段让运营商部署更加便捷、更具成本效益。 不过，虽然按照高通的说法，载波聚合下X60的峰值速率将是X55的两倍，但根据目前官方公布的数据，X60的下行最高速率为7.5Gbps，与之前的相同X55一代。
，也和竞品华为Balong 5000一样。 全球首款5nm工艺5G芯片 此外，高通新一代X60芯片的另一个重要特点是，高通首次推出了5nm工艺5G芯片。 芯片需要纳米级的超精细工艺。
制程越小，芯片尺寸就能进一步缩小，节省手机机身宝贵的空间。此外，更小的制造工艺还可以带来更好的能源效率，让手机能够更快地上网并节省更多电量。 5纳米工艺是最新、最前沿的芯片生产工艺。目前只有台积电、三星等少数晶圆厂可以生产。
去年，台积电7nm产能已经非常紧张，5nm也不容乐观。据消息人士透露，台积电的5nm工艺已经被苹果代工，甚至排挤了华为的订单。目前，高通已经宣布X60已经进入5纳米工艺时代。虽然他们没有透露代工厂是谁，但这也大大增加了媒体报道三星抢了高通5纳米订单的机会。
另一方面，目前还不清楚高通的竞争对手华为和联发科能否在上半年推出5nm工艺芯片。 虽然采用了5纳米工艺，因此占用的电路板面积更小，但未来高通新的骁龙875芯片是否会继续采用目前的“外挂”设计（手机芯片+5G芯片组合） ？利用5纳米带来的工艺优势，X60的功能直接集成到手机芯片中。
近十年来，随着半导体制造工艺变得越来越小，许多芯片公司选择将不同的芯片功能集成到手机的系统芯片（SoC）中，以缩小芯片的尺寸，降低功耗芯片的消耗，进一步降低成本。不过，高通近两年推出的骁龙手机芯片组合全部改用系统芯片+5G芯片组合的外挂式设计，引发了巨大争议。虎嗅作者李耿早前参与了高通的活动，并写了一篇文章解释了高通的意图。
然而，对于插件设计仍然存在挥之不去的质疑。 高通官方并未透露未来的骁龙875芯片是否也会插在X60上，但他们表示骁龙865+X55是作为组合一起设计和优化的。
X60是高通公司的新一代调制解调器和射频系统。目前并不打算与865结合使用。因此，估计未来推出的骁龙875大概率会通过外挂的方式与X60结合使用。
至于这种外挂方式未来如何与联发科天玑1000集成5G基带竞争，我们就留待未来吧。 将于2021年开始出货 此外，X60还融入了许多新技术。
其中包括语音降噪 (VoNR) 技术和新型 ultraSAW 滤波器。另外值得注意的是新型毫米波天线模块QTM35。 与上一代QTM525相比，QTM535据称性能更强，还可以支持全球范围内更广泛的毫米波部署。它还集成了毫米波射频链路上的所有组件。
只需要2-4个这样的模块就可以构建一部支持毫米波的手机。但它比上一代更小，并且易于与全面屏和可折叠手机等新手机设计搭配。
有趣的是，X60芯片不会与骁龙865手机芯片结合使用，而是可以与上一代QTM525天线结合使用。 高通目前计划在2020年第一季度出样X60，搭载X60的手机预计将在2021年初出货。是的，今年的手机仍然无法使用。
你想要的iPhone 12最多只能与上一代X55配对。