2020年以来，芯片领域发展不断。国际方面，美国对我国芯片制裁的持续打击，带来了国内市场的开发热潮。新公司数量和融资金额屡创新高；收购的爆料激起了“一潭春水”。对于全球芯片的发展，2020年是不平凡的一年，2021年显然充满机遇与挑战。那么2021年行业又会呈现怎样的发展呢？让我们来看看即将过去的一月份的情况。高通推出骁龙4805G芯片1月4日，芯片制造商高通推出骁龙4805G芯片，为廉价的5G智能手机提供动力。据悉，骁龙480芯片采用三星8nm工艺打造，集成X515G调制解调器和射频系统，支持5G毫米波和Sub-6GHz网络。ASML完成第100台EUV光刻机出货最新数据显示，ASML于2020年12月完成第100台EUV光刻机出货。据业界估计，ASML今年（2021年）EUV光刻机产能将达到规模为45至50个单位。台积电拟赴日建先进封装厂1月5日消息，全球晶圆代工龙头台积电继赴美建5nm晶圆代工厂后，正计划在日本建设先进封装厂.据悉，这将是台积电首个位于海外的封测厂。为建设上述先进封装厂，台积电将与日本经济产业省签署谅解备忘录，双方各出资50%组成合资企业。韩国1月5日发布《人工智能半导体产业发展战略》韩国政府于2020年10月12日发布《人工智能半导体产业发展战略》，计划人工智能半导体全球市场份额达到20%到2030年，培育20家创新型企业和3000名高级人才，将人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”的目标。重夺光刻机业务，佳能将推出新光刻机据1月7日消息，日本佳能曾是最大的光刻机制造商之一，但逐渐没落。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月推出新光刻机“FPA-3030i5a”，抢占高功能半导体市场。英特尔考虑将部分芯片生产外包据1月11日消息，英特尔考虑将部分芯片外包给台积电，以利用后者最先进的工艺，如7nm、5nm等。报道中提到，虽然英特尔还没有最终决定如何实施，但也希望在内部促成此事，从而缓解目前的压力。除了台积电，三星也在积极接触英特尔。集成电路正式成为我国一级学科。1月12日消息近日，国务院学位委员会、教育部正式发布关于设立“交叉学科”类、“集成电路科学与工程”、“国家安全研究”一级学科的通知.集成电路专业正式设置为一级学科，设置在我国新设立的第14个学科门类——交叉学科门类下。我国芯片自给率5年内将达到70%1月13日消息，国务院日前发文《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到到2025年我国芯片自给率将达到70%，这已经成为无数人的焦点。数据显示，我国2019年芯片自给率仅为30%，五年内自给率翻一番以上，难度很大。高通斥资约90亿美元收购一家芯片公司1月14日消息，高通达成协议，以14亿美元（约90亿元人民币）收购成立仅两年的芯片初创企业NUVIA。NUVIA的目标是打造高性能的ARM服务器芯片，与英特尔至强、AMD骁龙等x86对手竞争，是高通目前业务中相对较短的一块板。苹果计划今年开始风险生产3nm芯片1月16日，苹果芯片代工厂台积电高管证实，公司将按计划在2021年开始风险生产3nmAppleSilicon芯片，并在下半年量产。2022年，根据此前的报道，苹果已经买下了台积电全部的3nm产能。联发科发布天玑12005G芯片1月19日，联发科发布了2021年首款天玑5G芯片，这款全新的联发科天玑系列代号为MT6893（或命名为天玑1200），基于6nm制程工艺。该芯片采用全新ARMCortexA78架构设计，主频高达3.0GHz，由四片CortexA78+四片CortexA55组成，GPU为Mali-G77MC9。寒武纪正式发布首款AI训练芯片1月21日，寒武纪正式发布首款AI训练芯片思源290和玄思1000智能加速器。该芯片采用台积电7nm制程工艺，集成460亿晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合人工智能计算加速任务。目前，寒武纪思源290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴适配，并已实现规模出货。新华章公告称，已完成数亿元A+轮融资，资本、希昊资本跟投，高瓴资本、高榕资本、五元资本、大树长青、上海玉涵等老股东跟投。本轮资金将继续用于吸引和激励全球研发人才和跨境研发人才。三星计划斥资数百亿美元在美国建厂。1月25日，三星将投资170亿美元（折合人民币约1101亿元）在美国建设芯片代工厂。它的地址可能位于亚利桑那州、得克萨斯州或纽约。此举或与台积电此前在美国亚利桑那州投资兴建新厂有关。特斯拉与三星联合研发5纳米芯片1月26日消息，据韩国媒体报道，特斯拉与三星达成合作，双方将共同研发一款全新的5纳米芯片，用于全自动驾驶。同时有消息称，特斯拉新芯片有望在2021年四季度进入量产。上海力争2021年实现12nm工艺量产1月26日消息，在2021年上海两会上，报道称上海市发改委上报披露了多项重要信息。其中，在集成电路方面，上海力争12纳米先进工艺集成电路量产，但报道并未提及具体情况。这个12nm工艺应该是上海中芯南方在14nm工艺的基础上改进的新工艺。
