各种全面屏手机自小米MIX问世以来，各大手机厂商对全面屏的追求一直不懈。首先是以最具代表性的iPhoneX为首的异性全面屏（刘海屏），国内一大批厂商迅速跟进了这一方案；另一种是OPPO、vivo，既没有刘海屏也没有大屏幕。下巴，号称真正的全面屏，屏占比超过93%。那么对于全面屏，各大厂商都在进行哪些技术创新呢？这些变化是改善消费者的体验还是妥协？去除下巴，不遗余力。当国内厂商为iPhoneX的宽刘海屏幕疯狂时，很难。很少有人将下巴的厚度与iPhoneX的正面进行比较，因为iPhoneX采用了一种叫做COP（ChipOnPlastic）的技术。这是为柔性OLED屏量身定制的完美封装方案。在了解COP技术之前，我们需要了解其他厂商采用的技术：COG和COF：在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍采用“COG”（ChipOnGlass）封装技术，即IC芯片直接绑定在LCD液晶屏的玻璃面上。这种封装技术可以大大缩小整个液晶模组的体积，良品率高，成本低，易于量产。问题是玻璃不能折叠卷曲，连接它的电缆注定需要更宽的“下巴”来与之匹配。小米MIX系列液晶屏手机采用这种封装方式。COG与COF的封装区别“COF”（ChipOnFlex或ChipOnFilm）也称为芯片上芯片薄膜。与COG相比，最大的改进是将IC芯片固定在柔性电路板上。连接IC芯片与屏的排线直接折叠，并用一块软性附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与柔性基板电路粘合在一起。更直观的表述是IC芯片嵌在FPC软板上，也就是说贴在屏幕和PCB硬板之间的排线上。三星S9系列以及上一代的S8系列和NOTE8都采用了这项技术。最后是iPhoneX采用的COP技术：简单来说，柔性OLED屏幕的背板并不是LCD特有的玻璃。所用材料与FPC软板相似，富有弹性，可随意卷曲。因此，COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接折回在背板上，从而最大限度地减少屏幕模组对“下巴”空间的占用。COGCOFCOP的区别虽然COP封装技术可以最大限度压缩屏模组，但压缩比越高，成本越高，良品率越低。为了实现iPhoneX的“无下巴”设计，据说早期良品率不到10%，生产10台就要报废9台。综上所述，在进入18：9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍采用COG封装技术；为了追求“短下巴”，业界出现了折叠连接IC和屏排线的COF；短“下巴”，所以利用OLED屏幕的可折叠特性，将整块屏幕向后折叠。至此，各大厂商终于将手机的下巴去掉了，但这也带来了新的问题：为了“窄下巴”，牺牲前置指纹识别，值得吗？对于喜欢前置指纹识别的用户来说，内心肯定是拒绝的。因为他们习惯把手机放在桌子上，不需要拿起，大拇指一按就可以解锁。所以在手机背面开个洞，放个后置指纹，不够美观？这时，苹果想到了一种基于3D结构光的人脸识别技术。没有下巴的指纹识别呢？3D结构光是一个技术术语。传统的RGB摄像头采集环境光、自然光、太阳光呈现的光效，形成二维图像。相比之下，3D结构光可以实现高精度的深度信息采集，快速扫描，根据物体光信号的变化计算出物体的位置和深度，进而还原出整个三维空间。iPhoneX略显保守。虽然缩短了下巴，但额头不能动，所以宽大的“刘海”留了下来。OPPOFindX和iPhoneXOPPOFindX更“激进”一些——因为与iPhoneX相连，“额头的残余”刘海也被去掉了，做了一个机械升降镜头。虽然通过3D结构光技术实现的人脸识别在安全性上没有问题，但也存在一些缺陷：首先，对人脸的曝光率有一定的要求。戴口罩或侧脸时，面目全非；另外，虽然OPPOFindX的识别速度很快，经得起实验室的各种考验，但毕竟是机械结构，难免会遇到一些意想不到的场景，在使用过程中还是存在一些隐患。它。.另一家厂商vivo则相对“中庸”。指纹识别还是有的，同样是前置指纹识别，只不过这次把指纹识别放在了屏下：这个跟指纹签到机的原理差不多，因为我们指纹的指纹是凹凸不平，我们可以通过将光线打在手指上，然后将光线反射到接收器上来获取指纹的图案。原理有点像潜艇在水下的声呐。NEXS屏下指纹识别目前手机的屏下指纹识别方案都是基于OLED屏幕：将接收反射光的指纹识别模块放置在OLED屏幕下方，通过屏幕像素点的光线照射，指纹识别模块，然后识别用户指纹。在笔者的实际体验中，虽然与上一代vivoX21相比，NEXS的识别速度有了质的提升，但与电容式指纹识别相比，还是有一定的差距，而且如果手指潮湿，识别速度会有所下降。效果也会大打折扣。另外，最关键的一点是没有实体按键。如果用户要盲目解锁，必须记住可以解锁的区域，并确保每次都按准确。这显然不如有一个物理按钮方便。“刘海全面屏”难看，让听筒成了问题。当然，iPhoneX去除下巴的努力，普通消费者很难感知——因为iPhone8的下巴只有Home键。反倒是手机的“额头”才是大家比较关心的。毕竟“额头”上有听筒、前置摄像头、光线传感器、距离传感器。听筒是手机中不可缺少的部件。为了隐藏听筒，小米MIX做了一个压电陶瓷振动系统：这种方式和受话器的发声原理一样，都是将电信号转化为机械振动产生声音。两者的区别只是振动材料的不同。小米MIX第一代的压电陶瓷耳机的压电效应，通俗的讲就是某种材料在受到外力的作用下，在某个方向发生形变而产生的内部极化现象。压电效应有正效应和逆效应。简单的说，正作用可以产生电，反作用可以利用电产生形变。利用反向效应向压电材料施加电压，它就会变形。如果我们施加可控的交流电，就可以产生我们需要的形变，而这种形变可以产生振动和声音。事实上，很多材料都具有压电效应，但压电陶瓷相对便宜且稳定。从上面的分析可以看出，这项技术是要更换一种振膜材料。它原本是一个小接收器，但现在整个陶瓷机身或屏幕都可以振动发出声音。不过通过陶瓷中框的震动，一方面通话音质不好，另一方面私密性较差。另一边，vivoNEXS采用微震单元驱动屏幕震动发声，音质还是可以接受的。同时，它还将光线感应器和距离感应器置于屏幕下方，结合算法实现通话时熄屏。至于前置摄像头，则是做成了升降式潜望式结构。OPPOFindXOPPOFindX在双轨潜望式结构的顶部做了一个小开口，对应着它的真耳机——这与目前小米MIX2S的方案是一致的。OPPOFindX在保留极窄边框的同时，也保证了正常的听筒设计。可以看出，为了去除全面屏的刘海，各家厂商也是下了很大的功夫。总结为了实现全面屏，厂商收窄了下巴，牺牲了传统的前置指纹识别，带来了全新的封装工艺，以及人脸识别技术和屏下指纹识别技术。人脸识别技术和指纹识别技术都是用来解锁手机的，各有优缺点，关键是习惯问题。屏下指纹识别技术虽然没有改变用户的使用习惯，但与普通指纹识别技术还是有一定的距离，具体体现在识别速度上。为了“砍掉”额头，NEXS和FindX都选择了机械结构，让前置摄像头模组和光线传感器要么在屏幕下方，要么在机顶。这样设计的好处是，在不影响整体体验的情况下，前置摄像头只在用户自拍时出现，平时可以隐藏起来；缺点是在稳定性方面存在一定的隐患。维修费用。三星S9+、iPhoneX、OPPOFindX、vivoNEXS此外，机械结构也会增加手机的重量和厚度，占用相机的空间，导致手机无法容纳更大的相机模块;最关键的是，带有升降机械模块的手机无法实现三防功能。那么问题来了。现阶段，厂商要想获得真正的全面屏，需要不遗余力地进行设计创新，想方设法改进技术，但带来的是，一些已有的实用功能需要在体验上做出妥协，比如屏下指纹技术，机械升降结构。所以对于用户来说，他们现在要抉择的是，是想要93%以上的全面屏，但在其他体验上做出妥协，还是接受刘海屏、屏占比更低的全面屏？.?相信每个用户心中都有一个合理的选择。为了追求真正的全面屏，厂商们进行了技术进步，比如新的封装技术、屏下指纹识别技术，这些都是我们需要肯定的；不过，机械升降结构，在我看来，目前已经不是什么好计划的无奈之举了。或许未来会像刘海屏一样存在一段时间，但随着技术进一步发展，未来肯定会出现更先进的技术，在不牺牲任何体验的情况下，给用户“全面屏”。
