“今天，我们将5G引入iPhone，这对我们所有人来说都是一个具有划时代意义的激动人心的时刻。”苹果CEO蒂姆库克(Cook)昨天在苹果新品发布会上表示。iPhone12发布后，不少网友认为它并没有太大的创新点。事实上，A14仿生芯片和对5G的支持是iPhone12最大的亮点。A14仿生芯片已经在9月份的发布会上在iPad上亮相，而这一次，苹果也称其为历史上的又一个里程碑的iPhone。A14是全球首款采用5nm工艺的手机芯片，集成118亿个晶体管，采用全新的6核CPU和苹果最新的4核GPU，运算速度和图像处理速度提升50%。与竞争智能手机相比，iPhone12拥有最快的CPU和GPU速度。A14仿生芯片的性能和实力可以通过跑分直观的得到，那么iPhone12的5G水平如何呢？苹果首款5G手机怎么样？大约一年后，iPhone支持3G、4G和5G。2008年6月，苹果推出了第一款3G手机iPhone3G，而2007年6月，全球3G用户已经达到2亿。根据全球供应商协会（GSA）的数据，2007年12月，190个3G网络覆盖了40个国家和地区。2012年9月，苹果首款4G手机iPhone5发布。同年4月，三星先于苹果推出首款4GLTE手机GalaxySAviator。再往前追溯，2010年6月推出全球首款4G手机HTCEvo4G，2020年10月苹果推出首款5G手机，其竞争对手华为、三星、OPPO、vivo等均已上市2019年就已经抢着发布5G手机，从这个角度来看，无论是从3G到4G，还是从4G到5G，苹果都不是第一个“吃螃蟹”的，比其他厂商晚了一年左右制造商平均。晚有其自身的优势。敢于尝试的消费者是最先试水的。首批上市的5G手机短板逐渐显露出来，续航短、信号不稳定、频段“阉割”、不够轻薄……后来出击的苹果似乎表现不错在这些方面，具有突出的优势。iPhone12是目前支持5G频段最多的手机。苹果无线技术和生态系统部门副总裁ArunMathias在发布会上表示，苹果从硬件设计入手，定制5G天线和无线电组件，以便准确地确定如何在整个系统中发挥最佳性能。它运行良好，可以覆盖大多数5G频段，同时节省空间。图片来自高通。在全球范围内，5G部署频段为Sub-6GHz和毫米波。美国的毫米波部署较多，而其他国家目前主要部署在中低频段，即Sub-6GHz频段。早在2018年底，工信部就向三大运营商发放了5G系统中低频段测试频率使用牌照。从频段编号来看，中国电信和中国联通的5G频段编号均为n78，中国移动获得的频段编号为n41和n79。此外，中国广电还获得了n79的频段编号。这也意味着一款全网通的5G手机需要同时支持n41、n78和n79。但市面上部分5G手机不支持n79。根据苹果官网的信息，除了上面提到的n41、n78和n79，iPhone12系列手机支持的5GNR频段还包括其他14个频段，远超市面上的主流安卓手机。不过值得注意的是，考虑到毫米波在国内的部署还不成熟，目前只有美版iPhone12支持毫米波。针对5G高功耗问题，苹果官方表示已经为iPhone12系列手机打造了高度集成的完整系统，比如优化了iOS架构，各种APP不用多用也能受益于5G力量。新的智能数据模式可以在iPhone不需要使用5G时自动切换到LTE模式来省电。在重量方面，iPhone12mini也是目前市面上最轻薄的5G手机。不过也有分析人士认为，目前5G网络部署还不够成熟，iPhone12的处境尴尬，就像一辆跑在乡间小路上的法拉利。一方面，根据研究公司IHSMarkit的RootMetrics部门对美国125个地区的5G网络进行的测试，在中低频段，5G速度仅略高于4GLTE，距离实现移动电话运营商承诺的速度还有几年的时间。时间上，在高频段毫米波中，虽然5G网速快了很多，但信号会迅速恶化；另一方面，利用5G提供新功能的应用还没有开发出来，就像在4G时代，移动应用推动了4G的发展。至于苹果首款5G手机是否真的是最强5G手机，最终会走向何方，还需要在终端用户的实际体验中进行评估。回归高通，iPhone12能否解决“信号”问题？除了等待5G网络，等待5G网络的部署更加成熟之外，苹果今年10月才推出首款5G手机的另一个重要原因，就是与高通和解并使用。高通5G基带芯片。我们常说的手机芯片包括负责进程的应用处理器（AP）和负责处理通信的基带（BP）。苹果自研的应用处理器A系列芯片虽然性能强劲，但始终采用其他厂商的基带芯片。苹果最初做手机的时候，从iPhone2G开始，用的是英飞凌的基带。不过当时英飞凌的基带芯片并不先进。诺基亚、摩托罗拉4、5年前开始支持3G的时候，英飞凌还不支持3G。其市场定位只是主流市场的后备低价货源。乔布斯选择英飞凌，一方面是因为其基带单片机集成度高，另一方面是因为苹果刚开始做手机，板子小，其他厂商不喜欢。实际效果可想而知。使用英飞凌的基带芯片，前三代iPhone信号都比较弱。到了第四代，苹果为了改善信号，直接在手机外面包裹了一层天线，才出现了后来的“天线门”事件。2010年，英特尔以14亿美元的价格收购了英飞凌的无线部门。乔布斯当时在评论此事时表示很高兴，但随后结束了与英飞凌的合作，从iPhone4s开始使用高通的基带芯片。需要说明的是，在苹果推出iPhone之前，英特尔有自己的无线设备芯片部门，但在2006年卖给了Marvell。后来在移动互联网时代，英特尔收购了英飞凌的无线部门，以弥补它的错误。2015年9月以1亿美元收购威盛旗下威盛CDMA??2000专利，解决CDMA专利问题。2017年，英特尔推出首款千兆级LTE基带芯片XMM7560，集成CDMA，实现全网通。据悉，该基带芯片在参数上与高通骁龙X16LTE相当。苹果在“享受”高通基带芯片独家供应后不久，一方面觉得高通的专利费太贵，另一方面也不想基带芯片完全依赖高通。2017年开始在iPhone7上混用高通和英特尔基带芯片。当时有外媒报道称，为了让两个版本的性能保持一致，苹果特意限制了iPhone7的网速。-在高通基带版本中。高通是移动通信领域当之无愧的霸主。不仅在智能手机领域占据高端芯片市场，还通过巨额专利授权获取高额利润。然而，其依赖专利许可的商业模式却一直备受质疑。全球多个国家和地区都对其发起了大规模的反垄断调查和诉讼，苹果也在其中。2017年1月，在美国贸易委员会(FTC)宣布将对高通发起反垄断调查的三天后，苹果公司向加州南区联邦地区法院对高通提起专利诉讼，控告高通“垄断无线芯片市场。”并提出了近10亿美元的索赔。同年5月，高通也开始了对苹果的一系列反击诉讼。经过长达一年的官司，双方达成协议，高通向苹果支付费用，以换取苹果在2011年至2016年期间仅使用高通芯片。同时，高通因涉嫌垄断遭到欧盟委员会的反对，并被罚款9.97亿欧元（约合12亿美元）。然而，双方的专利战并未结束。2018年，搭载高通基带芯片的iPhone机型因窗口切换等专利问题在中国被禁，这也导致双方的矛盾升级。后续的苹果手机，即iPhoneXS、XSMax、XR，iPhone11系列的基带芯片别无选择，都搭载了英特尔的基带。不过无论是从参数还是使用体验上，英特尔基带芯片的性能都不如高通。当iPhoneXs/XsMax的LTE/Wi-Fi信号出现问题时，有用户将问题归咎于英特尔基带的使用。在专利方面，无法与高通竞争的英特尔在基带领域投入了大量资金，一直在为大客户苹果研发5G基带芯片。2018年11月，FastCompany援引内部人士的话说，英特尔已经组建了数千人的团队，为新iPhone开发5G基带，但更大的数据量对基带芯片和射频天线造成压力，导致5G的出现。iPhone样机的发热量和电池寿命都达不到要求，苹果只能进一步与英特尔磨合。最终，英特尔在2019年完成了5G芯片XMM8160的研发，但英特尔当时表示，该芯片要到2020年才会开始出货。按照苹果的手机发布计划，首款5G手机将在2020年发布。2020年9月，最终结果为苹果与高通于2019年4月17日在美国加州圣地亚哥联邦法院达成和解，苹果向高通重新支付专利费。同日，英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。这也意味着，苹果首款5G手机iPhone12是与高通重造后第一款使用高通基带的手机。但是另一个问题出现了。一直不愿意在某项技术上被一家公司长期“垄断”的苹果，面对可能只有高通作为选择的基带芯片，会走上自主研发的道路吗？苹果自己设计基带芯片的可能性从苹果的发展历程来看，苹果似乎热衷于走自主研发的道路。2010年开始使用自主研发的A4芯片。GPU方面，在与Imagination成功合作的同时，从2013年开始布局自己的GPU自研计划，召集业内相关人才组建团队，甚至向Imagination伸出援手。2017年，苹果宣布在未来两年内放弃所有Imagination技术，自行研发GPU。最后的结果大家有目共睹。如今，集成最新自研GPU的A14仿生芯片，在图像处理速度上位居智能手机领域第一。今年7月，苹果正式宣布两年内将Mac电脑从英特尔X86平台迁移至自研ARM处理器的迁移计划。首款搭载苹果自研处理器的Mac可能会在今年11月发布。苹果的这些举动，似乎预示着未来的某一天，苹果也将推出一款自研基带芯片。此外，2019年7月，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务。库克在评论此次收购时表示，此次收购将使苹果的无线技术专利组合超过17000项。长期战略中对核心技术的占有和控制，无一不透露着苹果自研基带的野心。此前，有分析人士指出，如果苹果自主研发基带芯片，将从多方面受益。最大的影响当然是减少对高通的依赖。根据分析师的推理，如果苹果在2024年推出自研5G芯片组，假设每部iPhone能够节省5美元，每部iPhone售价740美元，出货量达到2.3亿部，那么苹果的整体毛利可能会增加约12亿美元。在与高通签署的协议中，苹果需要至少在未来四年内采购高通的5G基带，其中：2020年6月1日至2021年5月31日，部分苹果产品需要使用高通的X55基带芯片；2021年6月1日至2022年5月31日，苹果部分产品需要使用高通X60基带芯片；2022年6月1日至2024年5月31日，苹果部分产品需要使用高通X65或X70基带芯片。这意味着，如果苹果自研基带芯片，至少要在4年后才会推出。不过，有分析人士认为，苹果自研基带芯片需要约1000名顶尖人才和工程师，至少需要5年时间。最大的难点是专利问题。苹果更有可能的策略是将现有的基带芯片集成到自己的A系列芯片中。自苹果手机推出以来，苹果的创新能力是有目共睹的，其大部分产品和技术都被视为行业的风向标。或许四年后苹果真的可以用上自研基带。本文转载自雷锋网。如需转载，请在雷锋网官网申请授权。
