智能手机应该是现代精密制造和电子芯片行业最高技术成果的体现。在过去的几年里，我有手机和平板电脑的研发经验。手机的设计很深，我自己研究的不够深，但是可以作为入门。而且我也拆过很多苹果手机和ipad，手机拆机文档也很多。本文试图从拆机的技术层面结合原理图的布局来理解这门手艺，试图从另一个角度给大家一些硬件设计。启发。本文主要以比较新的iphone6和iphone6s为例。因为参考资料多，能找到的原理图比较老，主要是iphone4s和iphone5，不过不影响学习。下图是iphone6正面元器件分布图。您可以清楚地看到主要组件和功能介绍。正面包括常用CPU和SIM卡座、基带CPU、摄像头、功放芯片和常用接口等模块。对应的位图比较小，大家看一下，基本可以看出整体布局还是比较紧凑的。和原理图相比，不得不说苹果的原理图还是很详细的，清晰直观。除了我们设计需要的每个页面单元模块的描述和捆扎信息外，电源信号的加粗标记，方便调试和协同设计。另外，整个设计文档思路很清晰，可以替换的材料都在文档中列出，bom变体也很详细。因此，这张图有51页之多。1、电源信号加粗，方便layout工程师。2、页面标题介绍功能模块的信息。3.替代材料信息。4、内存配置信息清晰详细。5.原理图细节也很到位，整体设计也很漂亮，图标对齐，凹凸感明显。看了很多客户的原理图后，常常觉得很不舒服，一点美感都没有。6、器件信息非常齐全，连电容的温度系数信息和材质都标明了。7、对应pcb板芯片型号及供应商分析。红色：A8处理器，编号APL1011橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通都靠它黄色：Skyworks77802-23LowBandLTEPAD绿色：AvagoA8020KA1428JR159(HighBandPAD)蓝色：AvagoA8010KA1422JNO27粉色：TriQuintTQF64101425KOREATO315AppleA7APL0698SoCQualcommMDM9615MLTE模块QualcommWTR1605LLTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS接收器
