今天，AI芯片初创公司寒武纪完成数亿美元B轮融资。融资历程：2016年4月，获得中科院数千万天使轮融资；2016年8月，获得元和源、科大讯飞、永华投资的Pre-A轮融资。2017年8月，获得1亿美元A轮融资，由国投创投领投，创投、创投、国科投资、中科图灵、元和元电、永华投资共同投资。本轮融资由中国国有资本创业投资基金、国信启图、国投创投、国信资本联合领投，中金资本、中信证券、金石投资、TCL资本、中科院跟投科技成果转化基金。原股东元和元电、国科投资、阿里创新投资、联想创投、中科图灵持续关注支持。据了解，寒武纪B轮融资后，整体估值达到25亿美元。寒武纪在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与同行分享技术成果。寒武纪1A处理器（Campicon-1A）是其首款商用深度学习专用处理器。目前，寒武纪终端ProcessorIP产品已衍生出1A、1H、1M等型号。寒武纪第三代机器学习终端处理器1M，其性能较此前发布的寒武纪1A提升10倍。配置方面，寒武纪1M采用台积电7nm工艺生产，8位运算效率比达到5Tops/watt（5万亿次运算每瓦）。寒武纪提供2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器核心，满足不同场景下不同层次的智能处理需求。寒武纪称，用户可以通过多核互联进一步提升处理效率。寒武纪1M处理器除了像前两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM等深度学习模型，还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速.寒武纪MLU100智能芯片（Campicon-MLU100）适用于视觉、语音、自然语言处理等各类云端人工智能应用场景。可高效完成多任务、多模态、低时延、高通量大的复杂智能处理任务，也可适配寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器，以终端方式提供智能应用体验-云协作。
