数据中心内的互连功能是允许系统和半导体相互通信的关键基础设施。二十年来，互连已被视为理所当然，并被视为每个服务器、存储系统和网络设备的一部分。然而，人工智能(AI)、机器学习(ML)、服务器加速和内存扩展的广泛使用，以及对超大规模、边缘和私有云基础设施效率的追求正在造成颠覆。这些市场因素迫使业界重新设计并在逻辑上分解基于以太网和ComputeExpressLink(CXL)等技术的互连，以创造更好的规模经济和效率。650Group报告《2022-2027年互连半导体市场》预测，到2027年，用于数据中心互连的半导体部分的全球市场收入将达到250亿美元。650Group的技术分析师AlanWeckel表示：“目前存在于不同系统和芯片中的互连技术需要结合在一起，以解决云计算和数据中心计算的可扩展性和可持续性问题。”AlanWeckel表示：“类似于NIC中发生的云中卸载和以太网的规模，这使这些市场的规模翻了一番。我们预计随着新产品和解决方案进入市场，互连市场的增长率将高于整个系统市场，后者的规模到2027年将增长近一倍。”
