随着近年来可穿戴设备的不断流行，核心技术之一就是产品中的芯片，国际上非常著名的公司包括高通、联发科、博通等半导体企业也与时俱进，陆续推出了自己公司的智能手环、智能手表等可穿戴解决方案，今天OFweek可穿戴设备网小编就盘点一下可穿戴设备十大上游芯片厂商。
在世界上。
！ （排名不分先后） 德州仪器 (TI) 德州仪器（英文：Texas Instruments，简称：TI）是全球最大的模拟电路技术元件制造商和全球领先的半导体跨国公司，拥有开发、制造、销售为一体的以销售半导体和计算机技术而闻名，主要从事创新数字信号处理和模拟电路的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器 (TI) 总部位于美国德克萨斯州达拉斯，在超过 25 个国家/地区设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 继续保持半导体销售额前十名的排名。
2017年仅次于英特尔和三星，其次是东芝、意法半导体等。
德州仪器的主要竞争对手包括Microchip Technology、Cypress Semiconductor、Integrated Device Technology、三星电子和Xilinx。
德州仪器 (TI) 在半导体行业拥有最大的市场份额，预计可用市场总额超过 1 亿美元。
根据最新报告，德州仪器拥有14%的市场份额。
据《路透社》报道，在投资者的巨大压力下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器系列。
该项目消耗了大量资金和人力资源，但这些都无法撼动高通等竞争对手的主导地位。
目前，越来越少的手机厂商选择使用德州仪器的OMAP（开放多媒体应用平台），越来越多的公司选择高通，而三星和苹果则拥有自己的专属处理器Exynos和A6。
OMAP 的最大缺点是其芯片组没有 3G/4G 调制解调器。
这样，使用OMAP的芯片组制造商就被迫使用额外的无线芯片，这无形中增加了生产成本和电池消耗。
在中国的发展 TI自2016年进入中国大陆以来，一直密切关注中国市场的发展。
TI的中国发展战略经公司董事会批准，于2018年正式实施。
该战略的目标就是帮助我国建立合理的电子产品结构，提高高新技术产品的设计能力，努力支持我国高新技术产业以世界领先的DSP技术走向世界。
为了实施这一战略，TI除了在中国建立庞大的半导体代理销售网络外，还在北京、上海、深圳和香港设立了办事处和技术支持团队，提供许多独特的产品和服务，包括DSP和模拟。
设备产品、软硬件开发工具以及设计咨询服务。
TI与国内多家知名厂商紧密合作，取得了显著成果。
其中包括推出无线通信、宽带接入和其他数字信息等众多产品。
同时，为了提高我国电子产业的核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业在中国成立了两家合资公司。
2016年。
其中，上海全景数字技术公司专注于宽带产品系统设计，北京长信佳信息技术公司专注于数字终端产品设计。
2016年，TI与国内外16家厂商合作成立凯明信息技术有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为业界提供最先进的解决方案。
TI在积极与国内企业合作开发满足中国市场需求的信息产品的同时，也持续推进数字信号解决方案（DSPS）大学计划，与中国工程学校教育和研究项目合作，并通过建立培训中心、TI中国高校和研究机构掌握最先进的DSP和模拟器件技术，促进产品研究与应用的融合。
目前，TI已在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学建立了DSPS技术和培训中心。
截至年底，TI已在68所大学建立了82个DSPS实验室。
全年至年底，共有41名学生通过成立的DSPS技术中心/实验室学习DSP课程和培训，为中国行业培养了众多DSP专业人才，为中国工程技术教育的发展做出了贡献。
此外，为了加强与业界的密切合作，TI目前已在企业建立了14个DSPS联合实验室，成效显着。
Broadcom 美国博通是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领导者。
它由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士于 2006 年创立。
Broadcom 产品可在家庭、办公室和移动环境中实现语音、视频、数据和多媒体传输。
Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备制造商提供业界最广泛的一流片上系统和软件解决方案组合。
这些解决方案支持 Broadcom 的核心使命：连接一切。
Broadcom是全球最大的无线半导体制造商之一，年营收达36.7亿美元，拥有2项多项美国专利和多项外国专利，以及6项正在申请的专利，同时拥有最广泛的知识财产之一产品组合能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。
在今年的博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官斯科特·麦格雷戈向媒体阐释了博通最新的亚洲和新兴市场战略。
博通将利用创新技术和产品推动亚洲通信的发展。
针对亚洲通信发展趋势，制定了亚洲增长战略，包括五个方面：一是宽带平台领先。
借助中国和印度全面数字化转型趋势的快速发展，推动机顶盒业务的发展和创新；继续增加XPON的市场份额，并在这个增长最快的宽带接入技术领域展现领导地位；提供最好的无线宽带产品，部署VDSL2以提高覆盖范围和投资效率；引领毫微微蜂窝基站的创新，以实现更高性能的家庭移动覆盖。
其次，智能手机领域的领导者（基带和连接）。
推动智能互联设备平台创新；通过与中兴通讯、TCL联合设计，继续保持连接业务优势，并通过与仁宝、Micromax、Karbonn等联合设计，拓展新兴市场的基带设计应用；瞄准快速增长的美元 紧随中国LTE智能手机市场，MLTE单芯片解决方案（SoC）已投入量产；培育40纳米基带平台，推动整个平台的发展，使其更加符合亚太地区合作伙伴的路线图；持续引导行业进入LTE手机领域。
11ac/5G Wi-Fi时代。
第三，物联网和可穿戴设备领域的领先者。
利用 Broadcom WICED 和 WICEDSmart 促进可穿戴设备的发展；利用博通独特的低功耗连接技术，帮助推动亚太地区物联网的发展。
第四，网络和基础设施平台的领导者。
在交换机、物理层、知识处理器等领域提供领先、强大的端到端解决方案；通过推动C-RAN和NFV的演进来支持服务提供商，从而降低设备成本和功耗；在市场大规模采用高速宽带的背景下，我们提供网络创新；利用我们一流的基础设施服务构建从3G到4G LTE的网络；发挥我们在回程链路领域的领先地位，为基站和射频头定制解决方案，加速LTE基站处理器业务扩大其在无线基础设施市场的份额；它凭借支持车内有线连接的强大且经济高效的技术，保持在以太网领域的领先地位。
第五，数据中心领导者。
以业界领先的高密度交换机和物理层产品引领数据中心创新；推动基础设施建设，打造云级网络，提供定制化IT服务；提供一流的可扩展数据中心解决方案，支持SDN、虚拟化和服务交付；为金融、电子政务、能源等领域打造最佳数据中心解决方案。
9。
意法半导体 意法半导体（ST）成立于2001年，是意大利SGS半导体和法国汤姆逊半导体合并后的新企业。
从成立到现在，ST的增长速度已经超过了半导体行业。
总体增长率。
今年以来，ST一直是全球十大半导体公司之一。
整个集团拥有近50名员工，16个先进研发机构，39个设计应用中心，15个主要制造工厂，在36个国家设有78个销售办事处。
公司总部位于瑞士日内瓦，同时也是欧洲及新兴市场的总部；该公司的美国总部位于德克萨斯州达拉斯卡罗尔顿；亚太区总部位于新加坡；日本业务总部位于东京。
;大中华区总部位于上海，负责香港、中国大陆和台湾地区的业务。
自2019年12月8日首次公开发行股票以来，意法半导体已在纽约证券交易所（交易代码：STM）和巴黎泛欧交易所上市。
6月，在意大利米兰证券交易所上市。
。
意法半导体拥有近9亿股公开交易股票，其中约71.1%在各个证券交易所公开交易。
另外27.5%的股份由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团以及Areva和法国电信组成的法国财团；其余1.4%的库存股则由意法半导体持有。
ST的销售收入均匀分布在半导体行业第七个增长最快的市场（前五个市场占年销售收入的百分比）：通信（35%）、消费类（17%）、计算机（16%）、汽车（16） %) %)，工业（16%）。
根据最新的行业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体制造商，在许多市场上处于全球领先地位。
例如，意法半导体是全球最大的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商、全球最大的工业半导体和机顶盒芯片供应商，在分立器件、手机摄像模组等领域跻身全球领先企业行列和汽车集成电路。
意法半导体拥有全球最强大的产品阵容，包括具有高度知识产权的专业产品和多个领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件等。
在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严苛的应用中，意法半导体是使用基于平台的设计方法开发复杂 IC 的先驱，并不断改进这种设计方法。
意法半导体拥有均衡的产品组合，可以满足所有微电子用户的需求。
意法半导体被指定为全球战略客户片上系统（SoC）项目的首选合作伙伴。
同时，公司还为当地企业提供全力支持，满足当地客户对通用器件和解决方案的需求。
意法半导体宣布有意与英特尔和Francisco Partners组建合资公司，组建一家独立的半导体公司。
新公司Numonyx将主要为消费电子和工业设备提供非易失性存储器解决方案。
飞思卡尔半导体有限公司 飞思卡尔半导体有限公司（飞思卡尔半导体，原摩托罗拉半导体部门）是全球领先的半导体公司，为庞大且快速增长的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。
我们还为客户提供广泛的辅助设备，连接各种产品、网络和现实世界的信号（如声音、振动和压力等）。
这些产品包括传感器、射频半导体、电源管理以及其他模拟和混合信号集成电路。
飞思卡尔半导体（原摩托罗拉半导体部门）在微电子领域拥有 50 年的经验。
在全球半导体公司中排名第九，是全球市场半导体产品的重要供应商。
其采用先进技术开发和制造的各类产品覆盖了集成电路行业的各个领域，包括集成电路研发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等，致力于服务汽车电子、消费电子、电子、工业电子、网络和无线市场。
提供广泛的半导体产品。
总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，在全球25个国家和地区设立了设计、制造或销售部门。
飞思卡尔于2015年在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运营部门拥有100名正式员工。
拥有北京、苏州、天津3个研发中心，北京、上海、深圳3个销售办事处。
2016年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始运营，成立飞思卡尔公司，继承摩托罗拉所有半导体相关业务。
目前，飞思卡尔拥有100多名员工，已成为中国优秀的制造中心。
它利用高新技术在中国从事半导体相关软件开发和先进集成电路研发设计以及销售半导体产品。
飞思卡尔在中国多个城市设有分支机构，销售分支机构分布在热点城市。
在苏州、上海、天津、北京设有设计中心。
其在天津还拥有一家大型工厂，主要从事封装和测试。
飞思卡尔的产品主要包括8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器和处理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、 ASIC、手机平台、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器和控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电RF多媒体处理器、传感器。
主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子行业提供产品。
通过嵌入式处理器和辅助产品，我们为客户提供复杂多样的半导体和软件集成解决方案，飞思卡尔称之为“平台级产品”。
飞思卡尔目前在全球拥有10,000家终端客户，其中包括由公司自己的销售队伍服务的许多知名原始设备制造商，以及通过数千个代理网络服务的其他终端客户。
飞思卡尔在全球 30 多个国家拥有 22,000 名全职员工。
2001年，摩托罗拉半导体更名为飞思卡尔半导体。
ROHM罗姆株式会社是全球知名的半导体制造商之一，资本金为86,000,000日元（截至2020年3月31日）。
其总部位于日本京都。
罗姆公司最初是一家位于京都的零部件制造商，在2004年和2010年逐渐进入晶体管、二极管和IC等半导体领域。
两年后，罗姆公司成为第一家进入美国硅谷的日本公司，并在美国开设了分公司。
硅谷的IC设计中心。
凭借当时的企业规模，罗姆凭借被称为“非凡思维”的创新理念以及充满梦想和激情的年轻员工的努力而迅速发展。
如今，它已被其他公司接受为行业惯例。
ROHM 是全球领先的半导体制造商之一。
成立于2000年，是一家总部位于日本京都的跨国集团公司。
“品质第一”是ROHM的一贯方针。
我们始终把质量放在第一位。
无论遇到什么困难，我们都将继续为国内外用户提供大量优质产品，为文化的进步和完善做出贡献。
经过半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络已遍布全球。
产品涵盖IC、分立元件、光学元件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗设备等多个领域。
在世界电子行业，ROHM的众多优质产品得到了市场的认可和好评，成为系统IC和最新半导体技术的领先公司。
ROHM高度重视中国市场，先后在全国设立了多个代表处。
在大连和天津开设了工厂，并在上海和深圳设立了设计中心和质量保证中心，提供技术和质量支持。
作为中国市场的销售基地，罗姆半导体香港有限公司最早于2007年成立。
随后，随着中国电子市场的扩大，罗姆半导体（上海）有限公司于2007年成立， 2008年成立罗姆半导体贸易（大连）有限公司、2008年成立罗姆半导体（深圳）有限公司。
迄今为止，已形成以这4家销售公司和18家销售公司为基础的销售网络。
分公司（分公司分部：北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆）。
此外，作为技术支持基地，上海设计中心于2018年开业，深圳设计中心于2018年开业。
作为生产基地，在天津设立了生产工厂（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）。
晶体管、二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光传感器的生产在天津进行，电源模块、热打印头、接触式图像传感器头、图像链接模块、LED照明模块、光传感器和LED产于大连。
显示器生产作为罗姆半导体集团的主要生产基地，不断向国内外提供高品质的产品。
此外，作为社会贡献活动的一部分，罗姆还致力于加强与国内外众多研究机构和企业的合作，积极推动产学研联合研发活动。
2016年，我们与清华大学签署产学研联合框架协议，积极开展电子元件最前沿技术开发的产学合作。
2017年，罗姆公司捐资（建设费用约20亿日元）在清华大学建设了“清华罗姆电子工程博物馆”，并于2018年4月竣工。
除清华大学外，罗姆还与清华大学进行了产学合作。
西安交通大学、电子科技大学、浙江大学、同济大学等高校，不断结出丰硕成果。
最初，罗姆进入中国市场的目的是为日本、欧洲、美国、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持和产品供应，以拓展业务。
然而，随着中国经济的发展和中国电子市场的增长，为不断增长的中国电子制造商正在建立一个积极的销售体系。
为了快速、准确地应对不断扩大的中国市场的需求，在中国建立了类似于日本ROHM的集开发、生产和销售于一体的一站式体系。
特别是，我们加强了对内陆地区的应对，今年下半年以来，已在西安、成都、重庆、武汉、长春新开了5家分公司。
此外，我们计划未来将每个设计中心的开发人员和FAE数量增加一倍，重点关注本地工程师。