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盘点可穿戴设备行业六大芯片厂商!高通联发科上榜

时间:2024-05-22 12:49:55 科技赋能

OFweek可穿戴设备网:近年来,随着智能手表、智能手环等可穿戴设备的兴起,不少半导体芯片巨头也纷纷进军可穿戴设备行业,推出自己的芯片解决方案。

今天OFweek可穿戴设备网小编就盘点一下已经推出或即将推出可穿戴芯片的六大芯片厂商!   博通(Broadcom) 今年3月3日,高通推出业界首款全球导航卫星系统(GNSS)单芯片解决方案(SoC),专门针对大众市场的低功耗可穿戴设备,例如健身追踪器和智能手表。

6月12日,博通宣布推出其高性价比组合芯片BCM0芯片的新产品系列,可用于先进的可穿戴设备市场和快速增长的入门级智能手机市场。

Broadcom 是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领导者。

它由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士于 2006 年创立。

Broadcom 产品可在家庭、办公室和移动环境中实现语音、视频、数据和多媒体传输。

Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备制造商提供业界最广泛的一流片上系统和软件解决方案组合。

这些解决方案支持 Broadcom 的核心使命:连接一切。

Broadcom是全球最大的无线半导体制造商之一,年营收达36.7亿美元,拥有2项多项美国专利和多项外国专利,以及6项正在申请的专利,同时拥有最广泛的知识财产之一产品组合能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。

在今年的博通亚洲媒体峰会上,博通总裁兼首席执行官斯科特·麦格雷戈向媒体阐释了博通最新的亚洲和新兴市场战略。

博通将利用创新技术和产品推动亚洲通信的发展。

针对亚洲通信发展趋势,制定了亚洲增长战略,包括五个方面:一是宽带平台领先。

借助中国和印度全面数字化转型趋势的快速发展,推动机顶盒业务的发展和创新;继续增加XPON的市场份额,并在这个增长最快的宽带接入技术领域展现领导地位;提供最好的无线宽带产品,部署VDSL2以提高覆盖范围和投资效率;引领毫微微蜂窝基站的创新,以实现更高性能的家庭移动覆盖。

其次,智能手机领域的领导者(基带和连接)。

推动智能互联设备平台创新;通过与中兴通讯、TCL联合设计,继续保持连接业务优势,并通过与仁宝、Micromax、Karbonn等联合设计,拓展新兴市场的基带设计应用;瞄准快速增长的美元 紧随中国LTE智能手机市场,MLTE单芯片解决方案(SoC)已投入量产;培育40纳米基带平台,推动整个平台的发展,使其更加符合亚太地区合作伙伴的路线图;持续引导行业进入LTE手机领域。

11ac/5G Wi-Fi时代。

第三,物联网和可穿戴设备领域的领先者。

利用 Broadcom WICED 和 WICEDSmart 促进可穿戴设备的发展;利用博通独特的低功耗连接技术,帮助推动亚太地区物联网的发展。

第四,网络和基础设施平台的领导者。

在交换机、物理层、知识处理器等领域提供领先、强大的端到端解决方案;通过推动C-RAN和NFV的演进来支持服务提供商,从而降低设备成本和功耗;在市场大规模采用高速宽带的背景下,我们提供网络创新;利用我们一流的基础设施服务构建从3G到4G LTE的网络;发挥我们在回程链路领域的领先地位,为基站和射频头定制解决方案,加速LTE基站处理器业务扩大其在无线基础设施市场的份额;它凭借支持车内有线连接的强大且经济高效的技术,保持在以太网领域的领先地位。

第五,数据中心领导者。

以业界领先的高密度交换机和物理层产品引领数据中心创新;推动基础设施建设,打造云级网络,提供定制化IT服务;提供一流的可扩展数据中心解决方案,支持SDN、虚拟化和服务交付;为金融、电子政务、能源等领域打造最佳数据中心解决方案。

  联发科 4月,联发科在新品牌发布会上展示了其可穿戴芯片解决方案Aster。

该芯片尺寸仅为5×5毫米,包含微处理器、蓝牙等功能。

此外,MTK还在台北电脑展上展示了用于智能可穿戴设备的微型SOC,成为迄今为止最小的Aster。

该微型SOC专为未来智能可穿戴设备而设计,提供超低功耗和稳定的性能。

台湾联发科技是全球知名的IC设计制造商,专注于无线通信和数字多媒体等技术领域。

其提供的芯片集成系统解决方案包括无线通信、高清数字电视、光存储、DVD和蓝光等相关产品。

联发科技成立于 2006 年,并在台湾证券交易所上市。

总部位于中国台湾,在中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典、阿联酋等国家和地区设有销售或研发团队。

联发科技提供创新的芯片系统集成解决方案,包括光存储、数字家庭(包括高清数字电视、DVD播放器和蓝光播放器)和移动通信产品。

是全球唯一一家横跨信息技术(IT)、消费电子及无线通讯领域的IC设计公司,也是全球十大、亚洲最大的IC设计公司之一。

通过持续的技术创新,联发科技成功占据了全球半导体供应链的领先地位,特别是在中国台湾的移动通信行业。

联发科成功的关键因素在于其仍然能够在现有产业链上创造新的经济价值。

例如,在光存储和数字领域,联发科利用创新技术,高度集成芯片,提供完整的解决方案,打破了过去的市场垄断,创造了新的供应链结构。

同时善于利用自有专利技术,通过跨产品线的相互支持创造协同效应,最大化联发科研发投入的经济价值,为客户提供稳定、高性价比的芯片解决方案。

作为客户的最佳战略合作伙伴,联发科技致力于为客户提供高性能、稳定的芯片解决方案。

通过高度集成和深度定制,不仅为客户提供差异化??空间,还显着缩短产品上市时间,与客户共同创造更好的用户体验。

今年以来,联发科在“尊贵计划”中投入了大量资源,致力于为全球客户提供高集成度、低功耗、高性能的手机解决方案。

通过多重硬件测试,我们与客户共同将消费者最关心的通话/接听质量、待机时间等项目的质量提升至世界一流水平。

2019年11月21日,联发科发布全球首款八核芯片MT。

酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商均已明确采用,华为也可能采用。

联发科似乎已经开始进军此前被高通占据的中国市场。

高端手机芯片市场。

2020年2月24日,联发科通过官方微博宣布,将于今日启用新的品牌标识。

之前的“MEDIATEK”橙色和蓝色已更改为白色,并添加了平行四边形橙色背景。

与此同时,联发科发布了其64位LTE单芯片四核解决方案MT,该解决方案基于ARM Cortex-A53架构,主频为1.5GHz。

这是继苹果A7和高通Snapdragon之后第三款64位移动处理器。

设备。

2019年2月25日,联发科发布了更强大的MT,同样基于64位ARM Cortex-A53架构,是真正的八核处理器,主频2GHz,第三季度商用。

  高通今年4月,一家为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的初创公司Ineda Systems宣布,该公司已获得包括半导体行业在内的投资者总计1万美元的B轮融资。

其中包括巨头高通。

事实上,早在去年 9 月的 Uplinq 发布会上,高通就出人意料地推??出了旗下首款智能手表 Toq,三星、索尼也推出了自己的可穿戴设备。

高通已经成为最具影响力的移动芯片制造商之一,该公司的系统级芯片目前被大量应用于从低端到旗舰手机的智能手机中。

随着可穿戴市场的发展,高通试图将这一优势延伸到新兴的可穿戴设备领域。

高通是一家美国无线电通信技术研发公司。

它成立于2016年7月,通过技术创新,为推动无线通信发展发挥着重要作用。

它以其在CDMA技术方面的领先地位而闻名,CDMA技术已成为全球发展最快的无线技术。

高通非常重视研发,已向多家制造商提供了技术许可,涉及全球所有品牌的电信设备和消费电子设备。

高通公司成立之初,主要为无线通信行业提供项目研发服务,同时也涉足有限的产品制造。

该公司的早期目标之一是开发商业产品。

自2008年货运行业采用高通的OmniTRACS系统以来,该系统已成为运输行业最大的商用卫星移动通信系统。

为了满足用户在个人导航、儿童安全、销售队伍管理和物流跟踪服务等方面的需求,高通于2016年开始研发专门针对无线设备的个人定位技术,即gpsOne。

从今年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通gpsOne技术的定位服务——“定位之星”。

这项服务已覆盖全国。

高通已经拥有 3 项 CDMA 及相关技术的美国专利和专利申请。

高通公司已向全球十几家电信设备制造商颁发了CDMA专利许可。

二十多年来,高通以其开拓创新的技术和进取精神引领了人们沟通、工作和生活方式的变化。

高通公司的卓越声誉远远超出了 CDMA 领域。

高通是标准普尔指数成分股、实力最强的公司之一,也是美国劳工部劳工部长机会奖的获得者。

其出色的工作环境、敬业的工作态度和专业精神也让高通连续六年荣获《财富》“美国最佳工作公司”,并在《工业周刊》“最佳管理公司”榜单中占据一席之地在里面。

《CIO magazine》还评选高通为具有优秀大规模运营和战略的典范企业。

CDMA作为一项新兴技术,在全球范围内迅速普及,目前已占据20%的无线市场。

截至2018年,全球CDMA用户数已超过2.56亿,3G CDMA业务已在70个国家运营商商用。

包括高通授权的安信通信技术有限公司在内的全球数十家OEM厂商均推出了EVDO移动智能终端。

2018年,高通芯片销量创历史新高;到目前为止,高通已向包括中国在内的全球客户销售产品。

多家厂商累计提供芯片数量超过75亿颗。

高通从专利许可计划一开始就投入并继续投入大量精力和资本来获取其芯片和软件的交叉许可,从而在不产生额外专利费用的情况下使客户受益。

在某些情况下,高通会主动从其他第三方获得专利,使许可方和最终用户受益,从而扩大产品在WCDMA和CDMA市场的应用和功能。

通过确保向客户销售的芯片和软件的这些权利,高通减轻了可能的“特许权使用费叠加”的负担,即由多个专利持有者分别支??付的累积特许权使用费。

例如,高通在法国电信Turbo Code(产品代码)许可计划下的专利许可协议。

根据协议,法国电信授权高通在全球范围内的高通芯片中使用法国电信的 Turbo Code 专利。

Turbo码可以通过较长的信息比特块长度实现较低的信噪比,从而大大增强干扰受限系统(例如CDMA技术系统)的功能。

此外,购买高通芯片的客户会收到经过与CDMA和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试的产品。

根据客户要求,芯片解决方案包括适用于视频和音乐流等多媒体应用的适当编解码器和软件。

购买芯片的高通客户可以进一步减少开支,降低开发成本,缩短产品上市时间。

  Intel(英特尔) 在今年的 CES 展会上,英特尔发布了 Edison,一款适用于各种超小型和低功耗物联网设备和可穿戴设备的新型计算芯片。

该芯片内置WiFi和蓝牙连接功能,灵活可扩展。

I/O功能,支持Linux和开源软件。

5月29日上午,英特尔在Re/Code大会上推出了智能T恤产品。

英特尔的智能T恤与普通运动T恤类似,由英特尔之前收购的AIQ公司开发。

这款T恤配备了爱迪生芯片,由可拆卸电池供电,方便用户清洁。

T恤里有一个传感器可以监测心率,主要针对运动员和比较关心自己身体体征的人。

数据可以通过蓝牙或Wi-Fi传输到移动终端。

在产品介绍视频中,英特尔新任硬件部门总监迈克(蔡元)贝尔表示,智能T恤将于今年夏天正式上市。

英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商。

它成立于2001年,拥有46年的产品创新和市场领导地位的历史。

2001年,英特尔推出了世界上第一个微处理器。

微处理器带来的计算机和互联网革命改变了整个世界。

2016年世界实力排名中,英特尔排名第一。

英特尔公司总部位于美国加利福尼亚州。

其工程和销售部门以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。

英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔本来希望他们新公司的名字是他们名字的组合——摩尔·诺伊斯,但是当他们去工商局登记时却发现这个名字已经被取代了。

已被连锁酒店抢先注册。

作为最后的手段,他们采用了“Integrated Electronics”的缩写作为公司名称。

现任首席执行官是布莱恩·科兹安尼克 (Brian Krzanich)。

作为半导体领域的科技巨头。

为不断发展的全球计算机行业提供构建模块,包括微处理器、芯片组、主板、系统和软件。

这些产品是标准计算机体系结构的一部分。

该行业使用这些产品为最终用户设计和制造先进的计算机。

英特尔公司致力于为新兴的全球互联网经济提供客户端、服务器、网络通信、互联网解决方案和互联网服务的构建模块。

英特尔由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格罗夫在美国硅谷创立。

经过近40年的发展,英特尔在芯片创新、技术开发、产品和平台方面奠定了坚实的基础。

具有全球领先地位,始终引领相关行业的技术产品创新及产业和市场发展。

英特尔为计算机行业提供关键组件,包括高性能微处理器、芯片组、主板、系统和软件。

这些产品是标准计算机体系结构的重要组成部分。

英特尔始终坚持“创新”的理念,根据市场和行业趋势的变化不断调整自己。

从微米到纳米工艺,从4位到64位微处理器,从Pentium?到CoreTM,从硅技术和微架构到芯片和平台创新,英特尔不断为行业注入新鲜活力,与行业合作伙伴共同开发创新并推动行业标准的制定,为全球用户带来更多精彩体验。

飞思卡尔 今年一月,芯片制造商飞思卡尔推出了自己的可穿戴参考平台,目标瞄准英特尔。

在今年的MWC上,飞思卡尔半导体推出了一套智能可穿戴设备解决方案,利用其集成平台轻松打造智能手表。

3月,飞思卡尔在德国纽伦堡发布了全球最小的32位MCU芯片,名为KinetisMCUCKL03。

飞思卡尔 i.MX 低能耗处理器业务开发总监 Robert Thomson 表示:“我们希望为制造商提供新的创新方式。

”汤姆森还指出,可穿戴设备市场仍处于起步阶段。

制造商将不断测试各种产品,以找到消费者的真正需求。

飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部门)在微电子领域拥有 50 年的经验。

在全球半导体公司中排名第九,是全球市场半导体产品的重要供应商。

其采用先进技术开发和制造的各类产品覆盖了集成电路行业的各个领域,包括集成电路研发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等,致力于服务汽车电子、消费电子、电子、工业电子、网络和无线市场。

提供广泛的半导体产品。

总部位于美国德克萨斯州奥斯汀,在全球25个国家和地区设立了设计、制造或销售部门。

飞思卡尔于2015年在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测试运营部门拥有100名正式员工。

拥有北京、苏州、天津3个研发中心,北京、上海、深圳3个销售办事处。

2016年5月1日,作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分,飞思卡尔中国开始运营,成立飞思卡尔公司,继承摩托罗拉所有半导体相关业务。

目前,飞思卡尔拥有100多名员工,已成为中国优秀的制造中心。

它利用高新技术在中国从事半导体相关软件开发和先进集成电路研发设计以及销售半导体产品。

飞思卡尔在中国多个城市设有分支机构,销售分支机构分布在热点城市。

在苏州、上海、天津、北京设有设计中心。

其在天津还拥有一家大型工厂,主要从事封装和测试。

飞思卡尔的产品主要包括8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器和处理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、 ASIC、手机平台、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器和控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电RF多媒体处理器、传感器。

主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子行业提供产品。

通过嵌入式处理器和辅助产品,我们为客户提供复杂多样的半导体和软件集成解决方案,飞思卡尔称之为“平台级产品”。

飞思卡尔目前在全球拥有10,000家终端客户,其中包括由公司自己的销售队伍服务的许多知名原始设备制造商,以及通过数千个代理网络服务的其他终端客户。

飞思卡尔在全球 30 多个国家拥有 22,000 名全职员工。

2001年,摩托罗拉半导体更名为飞思卡尔半导体。

北京君正董事长刘强在一年一度的谷歌开发者大会(I/O)上表示,今年下半年以来,北京君正的中央处理器(CPU)解决方案得到了众多国内智能手表开发商的支持。

目前公司正积极与原始设计制造商(ODM)合作,希望进一步拓展海外市场;未来,北京君正将密切配合Android Wear操作系统的开发,推出各类低功耗系统单元。

芯片SoC解决方案。

Moto智能手表自发布以来,就因其可爱的圆形屏幕而备受关注。

据悉,近期引爆国内智能手表市场的果壳二号被称为第一款真正的圆形智能手表,其搭载的芯片来自北京君正。

处理器开发商北京君正于今年4月初发布了Newton参考设计平台。

Newton平台采用公司JZ低功耗高性能应用处理器,集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、蓝牙、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等其他设备。

该平台拥有从几十兆到1GHz的超强算力,超低功耗,超小体积,提供灵活的扩展接口,并具备联网能力。

北京君正集成电路有限公司由国内微处理器最早的倡导者在业内知名风险投资基金的支持下于2001年创立。

致力于开发中国自主创新的CPU技术和产品。

现已发展成为国内领先、国外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。

针对移动多媒体产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。

XBurst技术采用创新的微架构,微处理器能够以极低的功耗高速发出指令。

XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于业界现有的32位RISC微处理器内核。

相同工艺下,XBurst主频提升50%,面积缩小50%,功耗降低75%。

今年以来,基于IT的Jz47系列嵌入式处理器已广泛应用于多个领域,三年内出货量超过1万台。

Jz47xx系列芯片产品已成为我国自主创新、出货量最大、应用领域最广的微处理器产品。

该公司目前正在开发可穿戴电子设备。

全球首款Android智能手表——盛大果客手表,搭载了英见自主研发的jz。